IC封測廠日月光(2311)今日宣布與德商英飛凌科技的生產(chǎn)制造合作，進(jìn)一步跨入汽車電子產(chǎn)品的封裝測試制造服務(wù)，此次合作將銅打線封裝制造運(yùn)用在汽車微電子控制元件的QFP（方型扁平式封裝）產(chǎn)品。

　　英飛凌科技汽車電子微控制器元件事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Peter Schaefer表示，將銅打線的QFP產(chǎn)品運(yùn)用在汽車微控制器上，有助于進(jìn)一步強(qiáng)化英飛凌在汽車市場上的競爭力。日月光有著強(qiáng)大的生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)與能力，能符合汽車電子市場對質(zhì)量的嚴(yán)謹(jǐn)要求，也擴(kuò)大未來微控制器元件的QFP產(chǎn)品線，以建立長期合作伙伴關(guān)系。

　　日月光運(yùn)營長吳田玉博士表示，此次合作協(xié)議為日月光技術(shù)藍(lán)圖跨入另一里程碑，能在汽車市場采用銅打線芯片，需要非常高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量的保證；與英飛凌科技的合作，將讓日月光有機(jī)會學(xué)習(xí)世界級半導(dǎo)體汽車制造的高標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。

　　銅打線制程成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要?jiǎng)恿χ?，是黃金價(jià)格的上升，以成本考量銅打線在封裝制造上極具競爭力，且具優(yōu)良的導(dǎo)熱與導(dǎo)電性能。日月光自2008年推動銅打線以來，一直是銅制程在封裝制造的領(lǐng)導(dǎo)先驅(qū)，出貨量已超過25億顆銅打線封裝產(chǎn)品。