消費電子刺激半導體行業(yè)增長 引發(fā)新挑戰(zhàn)
消費電子的繁榮將持續(xù)刺激半導體行業(yè)的增長，但是，它也可能創(chuàng)造一個只有最大的玩家茁壯成長的環(huán)境。近日出席SEMI新加坡研討會高級管理人員如是說。
Advanced Semiconductor公司的首席運營官Tien Wu告知SEMI新加坡研討會，技術領域的進一步鞏固意味著少數(shù)幾個大公司在十年內就可能控制大多數(shù)消費電子器件市場，只有少數(shù)幾家芯片制造商和二級合同商才能夠獲得他們需要的“大量訂單”。
各個企業(yè)將不得不接受這樣一個事實：在“消費和批量驅動的市場中”價格侵蝕將是“持續(xù)不變的”，要“謀求的是利潤而不是價格，”他補充。Wu表示，新興的市場前景將迫使各個企業(yè)在兩個策略之間作出抉擇：要么除了知識產(chǎn)權之外什么都不做；要么通過精良的制造能力和規(guī)模經(jīng)濟制勝。
“如果你偏離這些商業(yè)模式，你將不得不為了生存而苦苦掙扎，”Wu一針見血地指出道。
Wu的言論引起了Gartner公司半導體分析師Kay-Yang Tan的共鳴，他告訴EE Times，一些較小的企業(yè)在未來幾年內“一定”會被擠出半導體行業(yè)。Wu指出，“較小的玩家可能在特殊的利基市場站穩(wěn)腳跟，但是，如果他們沒有這么一個利基市場，他們就沒有競爭力，特別是對規(guī)模經(jīng)濟的需求和利潤都不足的企業(yè)”。
一些中等規(guī)模的企業(yè)高級管理人員比較樂觀，位于新加坡的聯(lián)合測試和裝配中心有限公司(UTAC)的總裁兼首席執(zhí)行官J.C. Lee認為，測試和封裝外包的趨勢“越來越強勁”，UTAC已經(jīng)做了很好的定位，從而滿足對定制、更高價值系統(tǒng)級芯片和封裝產(chǎn)品的需求。
“有趣的是越南，”Lee說，“勞動力要花一些時間才能招聘到，但是，至少他們的教育已經(jīng)到位，”他補充說，“從長遠來看，越南是另外一個能夠跟中國這樣的國家在裝配和測試領域展開競爭的國家，甚至包括代工廠?！?nbsp;
此外，其它一些高級管理人員認為，消費電子的繁榮已經(jīng)給后端企業(yè)造成了各種獨特的挑戰(zhàn)。從事市場研究的TechSearch International公司的總裁Jan Vardaman指出，消費電子產(chǎn)品所需要的先進封裝引起了目前行業(yè)的增長，但是，Vardaman也提醒，各個企業(yè)要應對大量封裝增值和可能的襯底短缺這兩個問題，因為各個供應商正在目前供大于求的市況中艱難掙扎。
Advanced Semiconductor公司的首席運營官Tien Wu告知SEMI新加坡研討會，技術領域的進一步鞏固意味著少數(shù)幾個大公司在十年內就可能控制大多數(shù)消費電子器件市場，只有少數(shù)幾家芯片制造商和二級合同商才能夠獲得他們需要的“大量訂單”。
各個企業(yè)將不得不接受這樣一個事實：在“消費和批量驅動的市場中”價格侵蝕將是“持續(xù)不變的”，要“謀求的是利潤而不是價格，”他補充。Wu表示，新興的市場前景將迫使各個企業(yè)在兩個策略之間作出抉擇：要么除了知識產(chǎn)權之外什么都不做；要么通過精良的制造能力和規(guī)模經(jīng)濟制勝。
“如果你偏離這些商業(yè)模式，你將不得不為了生存而苦苦掙扎，”Wu一針見血地指出道。
Wu的言論引起了Gartner公司半導體分析師Kay-Yang Tan的共鳴，他告訴EE Times，一些較小的企業(yè)在未來幾年內“一定”會被擠出半導體行業(yè)。Wu指出，“較小的玩家可能在特殊的利基市場站穩(wěn)腳跟，但是，如果他們沒有這么一個利基市場，他們就沒有競爭力，特別是對規(guī)模經(jīng)濟的需求和利潤都不足的企業(yè)”。
一些中等規(guī)模的企業(yè)高級管理人員比較樂觀，位于新加坡的聯(lián)合測試和裝配中心有限公司(UTAC)的總裁兼首席執(zhí)行官J.C. Lee認為，測試和封裝外包的趨勢“越來越強勁”，UTAC已經(jīng)做了很好的定位，從而滿足對定制、更高價值系統(tǒng)級芯片和封裝產(chǎn)品的需求。
“有趣的是越南，”Lee說，“勞動力要花一些時間才能招聘到，但是，至少他們的教育已經(jīng)到位，”他補充說，“從長遠來看，越南是另外一個能夠跟中國這樣的國家在裝配和測試領域展開競爭的國家，甚至包括代工廠?！?nbsp;
此外，其它一些高級管理人員認為，消費電子的繁榮已經(jīng)給后端企業(yè)造成了各種獨特的挑戰(zhàn)。從事市場研究的TechSearch International公司的總裁Jan Vardaman指出，消費電子產(chǎn)品所需要的先進封裝引起了目前行業(yè)的增長，但是，Vardaman也提醒，各個企業(yè)要應對大量封裝增值和可能的襯底短缺這兩個問題，因為各個供應商正在目前供大于求的市況中艱難掙扎。
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