供應(yīng)商的消息稱，iPhone 5比iPhone 4更薄、更輕，采用800萬像素?cái)z像頭
北京時(shí)間7月6日晚間消息，知情人士透露，蘋果已經(jīng)開始為下一代iPhone手機(jī)(以下簡(jiǎn)稱“iPhone 5”)訂購(gòu)零部件，并計(jì)劃于今年第三季度推出iPhone 5。

　　來自蘋果零部件供應(yīng)商的消息稱，iPhone 5比iPhone 4更薄、更輕，采用800萬像素?cái)z像頭，無線基帶芯片將來自高通，而當(dāng)前的iPhone 4采用的是英飛凌的基帶芯片。

　　蘋果零部件供應(yīng)商的消息還稱：“蘋果計(jì)劃在年底前提供2500萬部iPhone 5，最初的產(chǎn)量目標(biāo)是數(shù)百萬部，我們被告知在8月份向組裝廠商鴻海精密提供零部件。”

　　但另有消息稱，如果鴻海精密不提高產(chǎn)量，很難滿足iPhone 5的出貨量目標(biāo)。該消息稱：“iPhone 5很復(fù)雜，組裝起來也困難。”鴻海精密董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘上個(gè)月曾表示，計(jì)劃在今年下半年提升組裝能力。