28nm異步多核旗艦 高通驍龍S4正式發(fā)布
高通驍龍S4來到了中國
北京時(shí)間2012年4月25日早上九點(diǎn)半，全球移動芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商高通在北京JW萬豪酒店舉辦了一場隆重的發(fā)布會，正式在國內(nèi)發(fā)布了最新的驍龍Snapdragon S4系列處理器，全新的28納米工藝技術(shù)以及架構(gòu)設(shè)計(jì)帶來的是更為強(qiáng)大的計(jì)算能力。來自高通方面多位高層以及業(yè)內(nèi)意見領(lǐng)袖出席此次發(fā)布會，讓我們見證了智能手機(jī)行業(yè)一次新的發(fā)展。
圖：高通驍龍Snapdragon S4正式發(fā)布
此次發(fā)布會來自高通CDMA技術(shù)集團(tuán)高級副總裁Rob Chandhok先生為我們詳細(xì)講述了驍龍系列產(chǎn)品的概述以及最新產(chǎn)品的亮點(diǎn)。此次高通驍龍S4采用了最新的28nm工藝設(shè)計(jì)，同時(shí)采用了新一代異步多核Krait內(nèi)核，性能更強(qiáng)并且功耗得到了有效的控制。驍龍Snapdragon S4處理器的適應(yīng)范圍非常的廣泛，很快我們就能看到微軟的Windows Phone系統(tǒng)應(yīng)用上我們最新的處理器。
圖：高通CDMA技術(shù)集團(tuán)高級副總裁Rob Chandhok先生
作為移動芯片的領(lǐng)導(dǎo)者，此次高通推出的驍龍S4處理器具備了多種型號，采用了最新的28納米工藝架構(gòu)，配備了雙核或者四核Krait處理器，每個(gè)核心主頻最高可以達(dá)到2.5GHz。為了達(dá)到更好的圖形顯示效果，驍龍S4配備了支持DX9.3以及OpenGLES2.0的Adreno225 GPU或者支持DX9.3、OpenGLES3.0、OpenCL1.1的Adreno305 GPU。另外驍龍S4處理器還將會支持多模網(wǎng)絡(luò)，包括LTE以及3G網(wǎng)絡(luò)，最大支持2000萬像素?cái)z像頭以及立體拍照效果，1080P視頻錄制、WiFi、杜比7.1環(huán)繞立體聲等功能也是完全具備。高通驍龍Snapdragon S4系列芯片是目前業(yè)內(nèi)最為出色的移動處理器之一。
圖：高通驍龍S4平臺產(chǎn)品線
高通驍龍S4技術(shù)細(xì)節(jié)
高通驍龍Snapdragon S4平臺包含了一系列產(chǎn)品，從圖片當(dāng)中可以看到幾乎涵蓋了從單核到雙核乃至四核處理器的全線覆蓋，并且每一顆驍龍S4芯片都將會有自己的定位和受眾人群。
圖：高通驍龍Snapdragon MSM8960處理器
圖：高通驍龍CPU技術(shù)特點(diǎn)
高通方面介紹驍龍Snapdragon S4處理器采用了異步多核心架構(gòu)，這種設(shè)計(jì)可以讓每一顆處理器都出于適合的頻率，這樣的話可以有效的降低功耗。高通方面測試異步設(shè)計(jì)的驍龍S4的功耗將會有效降低25%。
圖：異步多核架構(gòu)
GPU方面高通驍龍S4芯片采用的是全新的Adreno320 GPU，支持DX9.3、OpenGLES3.0、OpenCL1.1顯示核心，高通方面宣布新的GPU將會帶來四倍性能的提升。為了能夠更快的顯示圖片高通采用了新的“Bining”架構(gòu)，強(qiáng)化圖形渲染能力，對性能的提升有很大的幫助。
圖：Adreno GPU
圖：Adreno320 GPU
圖：高通驍龍S4雙核性能
高通現(xiàn)場產(chǎn)品技術(shù)展示
高通現(xiàn)場產(chǎn)品技術(shù)展示
同時(shí)此次發(fā)布會上高通展示了驍龍S4移動開發(fā)平臺(MDP)，除了可以立體全方位的展示驍龍S4處理器的性能、游戲體驗(yàn)、網(wǎng)頁優(yōu)化體驗(yàn)之外，還可以看到包括高通Alljoyn、曉龍手勢識別技術(shù)、多媒體技術(shù)、3D技術(shù)、WiFi Display技術(shù)在內(nèi)的新鮮應(yīng)用體驗(yàn)。這些技術(shù)未來都會在國內(nèi)正式推出，配合曉龍S4芯片可以獲得絕佳的用戶體驗(yàn)，讓我們看到了高通對中國市場的重視。
圖：高通驍龍Snapdragon MSM8960工程開發(fā)樣機(jī)
圖：高通驍龍Snapdragon MSM8960工程開發(fā)樣機(jī)
圖：高通驍龍Snapdragon MSM8960工程開發(fā)樣機(jī)
今天可以說是高通驍龍Snapdragon的節(jié)日，最新的曉龍S4系列處理器不僅讓智能手機(jī)性能提升到一個(gè)新的臺階，同時(shí)高集成性、低功耗、高兼容性也成為未來智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)的一大思路。目前全球已經(jīng)有超過300款產(chǎn)品采用驍龍Snapdragon處理器，更多的已經(jīng)出于設(shè)計(jì)階段，未來隨著智能手機(jī)的發(fā)展驍龍Snapdragon還將會受到更多用戶的喜愛。
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