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[導讀] 在三星、高通、臺積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后,對應的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等,除了Cannon Lake之外,可說都是移動市場先行,以此為前提,2017年度的10納米制程處理器之戰(zhàn),仍將是臺積電、三星、高通的天下,而三星、蘋果新機后續(xù)訂單,將決定誰是今年度的10納米制程半導體廠王者的最大關鍵。

 在三星、高通、臺積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后,對應的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等,除了Cannon Lake之外,可說都是移動市場先行,以此為前提,2017年度的10納米制程處理器之戰(zhàn),仍將是臺積電、三星、高通的天下,而三星、蘋果新機后續(xù)訂單,將決定誰是今年度的10納米制程半導體廠王者的最大關鍵。

 

 

2016年底,三星電子與高通公司在美國紐約共同宣布推出首款10納米制程處理器Qualcomm Snapdragon 835處理器(高通驍龍835)之后,首批訂單皆由擴大產(chǎn)量的三星Galaxy S8、Galaxy S8 Plus接收,其主要對手臺積電,則是攜手聯(lián)發(fā)科推出旗艦級Helio X30處理器(聯(lián)發(fā)科曦力X30),硬是將傳聞的16納米制程,改為更先進的10納米制程產(chǎn)品,用意很明顯,就是要跟三星、高通互別苗頭,臺積電希望借此提升10納米芯片投片量,與三星半導體廠互搶蘋果新一代iPhone、iPad訂單。

 

 

為此,三星電子更進一步在官方Twitter陸續(xù)推出有關新一代Samsung Exynos處理器的預告,上頭寫著Discover cloud 9 with Exynos coming soon,似乎已經(jīng)確認旗下新一代處理器,將跳過Exynos 8系列,直攻Exynos 9系列(三星獵戶座9x),就三星產(chǎn)品進程來看,該處理器將采用全新10納米制程開發(fā)技術(shù),效能自然是要對上該公司與高通攜手打造的驍龍835處理器,可說完全沖著臺積電而來。

 

 

另一方面,英特爾不甘示弱的于CES 2017(美國消費性電子展)期間,由CEO科再奇(Brian Krzanich)展出首顆為PC平臺設計的10納米制程處理器Cannon Lake,同時攜手OEM廠商大展14納米制程的Kaby Lake處理器新品,可說沒有把同樣在CES 2017推出14納米制程Polaris(北極星)的AMD看在眼底。

然而英特爾在移動通訊領域處于劣勢的前提下,重點仍在PC平臺,2017年全年度攜手OEM廠商陸續(xù)推出的筆電產(chǎn)品,將是以14納米制程的Kaby Lake處理器,即便是今年開發(fā)者大會(IDF 2017),頂多是針對14納米制程的Coffee Lake處理器與各領域解決方案作進一步說明。

 

 

外界推估,至少要到2018年下半年,英特爾才會端出Cannon Lake的更多消息,這包括在消費市場推出的PC平臺、筆電平臺等產(chǎn)品,間接意味著英特爾將退出今年度的10納米芯片廠戰(zhàn)。

以目前芯片廠客戶來說,10納米制程芯片廠的“主要客戶”不外乎來自蘋果、三星、海思等廠商,而在車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實生態(tài)系終端需求未完整提升之前,這些廠商的主力,將以智能移動設備為主。

換句話說,2017的10納米芯片戰(zhàn),將成三星與臺積電爭鋒之勢,而決定這兩家是否登上半導體王者的公司,除了坐擁泰半訂單的蘋果公司之外,最終關鍵,仍是要看三星,甚至華為、小米、聯(lián)想、OPPO今年移動設備的市場表現(xiàn),才能做最終定論。

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