工藝制程的進(jìn)步是摩爾定律的關(guān)鍵一環(huán)，目前商用的最先進(jìn)是10nm，下一個關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是7nm，后者將宣告半導(dǎo)體正式邁進(jìn)入10nm階段。據(jù)報道，AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采訪，他表示，AMD將是第一批采用7nm工藝的企業(yè)。

Mark認(rèn)為，7nm是一個可以長期演進(jìn)的工藝，就和當(dāng)年的28nm一樣，所以Zen2和Zen3都會采用。

同時，工程團(tuán)隊也能花費(fèi)更多的精力在芯片的微架構(gòu)和系統(tǒng)解決方案。

Mark并沒有透露AMD的7nm是否來自GF，但目前的確GF和臺積電的進(jìn)度最快。他還透露，EUV(極紫外光刻)技術(shù)最早引入的時間預(yù)計在2019年。

然而令人遺憾的是，Intel的10nm年底才能見到，而且也要和14nm一樣至少用3代。從這個角度看，Intel的7nm肯定不會早于AMD了。