自從2013年Brian Krzanich上任英特爾CEO以來，就不停在各種場合明確表達(dá)，英特爾對“開放芯片代工制造的合同業(yè)務(wù)”非常感興趣。

他曾不止一次對外聲稱，英特爾的目標(biāo)是“開放式的晶圓代工廠”，力求行業(yè)內(nèi)每一家公司都能夠充分使用英特爾制造的世界領(lǐng)先的芯片。

到2016年8月，Brian Krzanich的理想邁出了第一步，多年來不互相往來的英特爾與ARM，不僅化敵為友，而且還達(dá)成了一份擁有巨大影響力的授權(quán)協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，未來英特爾將開放自家晶圓廠為第三方定制ARM架構(gòu)的移動(dòng)芯片代工。

具體來說，英特爾即將上線的10納米FinFET制程工藝，將可通過獲得ARM的Artisan Physical IP授權(quán)，生產(chǎn)出業(yè)界領(lǐng)先的64位智能手機(jī)芯片。

在英特爾拋出這枚半導(dǎo)體行業(yè)的重磅炸彈之后不久，便開始有消息稱，蘋果已經(jīng)與英特爾就合作事宜展開商討，兩者達(dá)成合作協(xié)議的可能性非常高。

因此，開始有很多分析認(rèn)為，蘋果A系列處理器在這兩年將有部分產(chǎn)品交給英特爾負(fù)責(zé)，因?yàn)樘O果不太可能再找三星生產(chǎn)芯片，畢竟A9的“芯片門”已備受打擊。

可事實(shí)上，蘋果在最近兩代負(fù)責(zé)生產(chǎn)的A系列產(chǎn)品中，不僅沒有三星，而且英特爾也沒有拿到任何訂單，無論是去年A10 Fusion還是今年最新的A11仿生芯片，均交給臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)。

這是好事嗎?必須是!三星就不提了，但對于英特爾，蘋果相當(dāng)于幸運(yùn)地躲過了這枚子彈，以至于不會(huì)負(fù)傷。為什么這么說呢?

簡單地說，押注英特爾的10納米工藝制程將意味著災(zāi)難!

如果蘋果將A11仿生芯片押注于英特爾10nm技術(shù)，那么現(xiàn)在的產(chǎn)品就是空氣，痛苦不堪，因?yàn)橹两褚廊粵]有看到英特爾正式宣布10納米工藝制程的量產(chǎn)計(jì)劃。

從2013年底開始，英特爾就不斷對外宣稱，自家10納米工藝可以在2015年底前投入生產(chǎn)。

然而，在經(jīng)歷了多次延遲之后，現(xiàn)在英特爾表示等到2017年下半年的某個(gè)時(shí)候，才能實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)技術(shù)的量產(chǎn)。

而芯片成品的正式出貨日期，則要等到2018年上半年，起碼英特爾自家的Cannon Lake今年基本難有出頭之日。

相比之下，臺(tái)積電的10納米工藝制程雖然比原計(jì)劃的2016年年底稍微推遲了些，但今年春季還是順利量產(chǎn)了。

而且臺(tái)積電的10納米工藝除了蘋果A系列芯片的大客戶訂單之外，現(xiàn)在還負(fù)責(zé)聯(lián)發(fā)科X30和麒麟970芯片的批量生產(chǎn)。

關(guān)鍵是，臺(tái)積電10納米量產(chǎn)的A11芯片早早就交付蘋果了，千萬級備貨量的iPhone 8和iPhone 8 Plus得以順利展開。

現(xiàn)在問題就很明顯了，英特爾不斷吹噓自家10納米技術(shù)在這一代將領(lǐng)先競爭對手，然而一直以“慢工出細(xì)活”為理由推了好幾年。

如果蘋果的A11仿生芯片選擇英特爾代工，即便是一部分代工，那么蘋果的新一代iPhone將不得不推遲發(fā)貨，即便發(fā)貨也只有臺(tái)積電的版本，或許會(huì)面臨供不應(yīng)求的局面，嚴(yán)重破壞蘋果iPhone業(yè)務(wù)的原銷售計(jì)劃。

當(dāng)然了，英特爾現(xiàn)在的14納米很成熟，確切的說是14nm++了，更加完善，完全不存在量產(chǎn)難度。

更何況英特爾一直吹噓自家的14納米工藝有出色的密度優(yōu)勢，尤其是晶體管柵極與柵極之間的間距指標(biāo)，英特爾稱已遙遙領(lǐng)先。

晶體管鱗片間距做得最為緊密，而且鱗片更高、更薄，更易于提高晶體管的驅(qū)動(dòng)電流和性能，完全不輸給對手的10納米，輕松駕馭大于4GHz的頻率不會(huì)存在任何技術(shù)障礙。

換句話說，蘋果其實(shí)也可以選擇英特爾的14納米工藝來生產(chǎn)A11仿生芯片。

然而，現(xiàn)實(shí)情況是，14納米工藝再怎么出色，也還是不如10納米工藝的密度。工藝上的差異，并不是通過“優(yōu)化”就能夠彌補(bǔ)的。

這就意味著，如果蘋果混用臺(tái)積電10納米和英特爾14納米的情況下，相同的功能英特爾代工的芯片尺寸要大很多，而越大的尺寸意味著成本更高，這是蘋果所不愿接受的事實(shí)，更不用說在能效上。

總之，現(xiàn)在還不是蘋果A系列芯片選擇英特爾代工的最佳時(shí)機(jī)。

針對工藝制程，英特爾每一年都制作非常漂亮的線路圖PPT，告訴大家與競爭對手相比究竟自己是有多大的優(yōu)勢。

然而，蘋果非常注重iPhone的更新?lián)Q代周期，不會(huì)像英特爾在吹噓完之后量產(chǎn)計(jì)劃一拖再拖。

相反，在芯片制造業(yè)，各大代工廠尤其是三星和臺(tái)積電的進(jìn)步非常大，正在加快步伐縮減與英特爾的技術(shù)差距，而且對外承諾的新工藝量產(chǎn)時(shí)間表顯然要靠譜得多。

因此，即便英特爾的工藝再有優(yōu)勢，若難以保證量產(chǎn)在搶單方面就已經(jīng)不具備競爭力。

話說回來，即便臺(tái)積電和三星明年更快踏入7納米工藝制，英特爾同樣也于明年順利量產(chǎn)10納米工藝，但英特爾芯片指標(biāo)若行業(yè)內(nèi)數(shù)二則沒人敢數(shù)一，理論上達(dá)到與臺(tái)積電7納米相似的性能不是太大問題，包括芯片的面積密度和功耗水平等。

而此時(shí)的問題是，能否保證足夠的產(chǎn)量，以及是否足夠成熟。

換句話說，不喜歡冒險(xiǎn)的蘋果，接下來一兩年時(shí)間里，英特爾可能還只能排在蘋果A芯片代工廠商第三選擇上，蘋果寧可繼續(xù)選擇觀望。