聯(lián)發(fā)科決定明年暫時放棄高端芯片市場，而權力專注于中端芯片市場，此前已有消息至它明年將發(fā)布兩款中端芯片helio P40和helio P70，日前高通正式發(fā)布了驍龍Snapdragon 460，640和670三款芯片，對比下兩個芯片企業(yè)的芯片性能差異。

驍龍670采用4個Kryo 360 Gold核心(A75修改版)+4個Kryo 385Silver核心(A55修改版)的架構，匹配Adreno 620圖形單元;驍龍640采用2個Kryo 360 Gold核心+6個Kryo 360Silver核心的架構，Adreno 610 GPU;兩款芯片均采用10nm工藝，驍龍640雖然只采用雙核高性能核心不過主頻達到2.15GHz，稍高于驍龍670四個高性能核心的2.00GHz。驍龍670主打中高端市場，而銷量640主打中端市場。

驍龍460則為8個Kyro 360Silver核心，四個性能核心頻率在1.8GHz，四個效率核心鎖定在1.4GHz，采用14nmFinFET工藝，這款芯片主打中低端市場。

聯(lián)發(fā)科的P40和P70均采用臺積電的12nm工藝，同樣的四核A73+四核A53架構，主要的區(qū)別在于主頻，P40的高性能核心主頻為2.0GHz，P70的高性能核心為2.5GHz。

據(jù)ARM公布的數(shù)據(jù)指，A75核心較A73核心的性能強20%左右，這就意味著高通的驍龍670完全足以壓制聯(lián)發(fā)科的P70，而且由于驍龍670采用了更先進的工藝也有助于它進一步提升性能和降低功耗，這讓P70難有勝算。

聯(lián)發(fā)科的P40相較高通的驍龍640倒是有一定優(yōu)勢，在單核性能方面驍龍640擊敗P40不成問題，但是由于驍龍640僅有兩個高性能核心恐怕無法在多核性能方面擊敗P40，這倒是驍龍640的一個弱點。

當然聯(lián)發(fā)科可以用P70和P40夾擊高通的驍龍640，再加上聯(lián)發(fā)科向來擁有的高整合度和低成本優(yōu)勢應該能爭取一部分中國大陸手機企業(yè)的支持，P40、P70采用更成熟的12nm工藝和較舊的ARM公版核心這應該都是考慮降低成本的需要，為此它并不強求性能的領先。

市調機構counterpoint公布三季度的數(shù)據(jù)顯示中國大陸前四大手機品牌中的OPPO和vivo的利潤均較去年有所下滑，這迫使它們降低手機的成本，而采用聯(lián)發(fā)科的芯片無疑有助于降低手機的成本提高利潤率，在OPPO和vivo的中高端手機上繼續(xù)采用高通的芯片而在中低端手機上引入聯(lián)發(fā)科的芯片或許會成為它們的選擇。

這對于聯(lián)發(fā)科或許會是一件好事，但是整體上聯(lián)發(fā)科的芯片無力與高通競爭，這將讓它很難回復到2016年二季度的輝煌，當時聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場擊敗高通成為手機芯片市場份額第一的廠商。