7月3日消息，據(jù)DigiTimes報道，來自供應鏈消息透露，蘋果下一代iPhone使用的Modem芯片可能會從聯(lián)發(fā)科采購，以減少蘋果對高通的依賴。

此前彭博社報道稱聯(lián)發(fā)科可能會取代英特爾成為高通之后蘋果Modem芯片的第二個采購源。

上個月，聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX2018展會上推出了5G Modem芯片組Helio M70。聯(lián)發(fā)科表示，其5G Modem基于3GPP進行開發(fā)和打造。

這顆芯片在連接到5G網(wǎng)絡時能以最高5Gps的速度傳輸數(shù)據(jù)，而且使用的是臺積電7nm工藝制程打造。

業(yè)內(nèi)人士表示，聯(lián)發(fā)科比原定計劃提前了六個月發(fā)布它的5G Modem芯片，希望能增強在5G市場的影響力，贏得蘋果的訂單。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科5G Modem芯片預計在2019年出貨。

此外，DigiTimes報道在最終確定Modem芯片訂單之前，聯(lián)發(fā)科可能會獲得蘋果HomePod設備定制Wi-Fi芯片訂單。