根據(jù)集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新觀察，隨著高分辨率面板滲透率持續(xù)上升，帶動(dòng)2018年整體驅(qū)動(dòng)IC用量年成長(zhǎng)達(dá)8.4%。然而2019年受到大尺寸面板調(diào)整設(shè)計(jì)架構(gòu)，以及小尺寸面板出貨衰退影響，驅(qū)動(dòng)IC用量成長(zhǎng)將收斂至3%左右。

WitsView研究副理李志豪指出，電視面板的驅(qū)動(dòng)IC占整體用量約35%，仍是主要的成長(zhǎng)動(dòng)能。不過隨著窄邊框產(chǎn)品的需求增加，Gate on Array技術(shù)將更廣泛運(yùn)用在新機(jī)種上，使得大尺寸面板的驅(qū)動(dòng)IC用量成長(zhǎng)放緩。小尺寸面板的驅(qū)動(dòng)IC則是受到智能手機(jī)出貨降溫以及平板市場(chǎng)持續(xù)萎縮等影響，用量呈現(xiàn)衰退。整體來看，2019年開始驅(qū)動(dòng)IC的成長(zhǎng)將不如過去幾年明顯。2021年之后隨著5G發(fā)展逐漸成熟，在傳輸速度大幅加快的情況下，電子裝置的規(guī)格將進(jìn)一步提升，可以預(yù)期在下一波智能手機(jī)換機(jī)潮、8K電視滲透率增加，以及車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用加持下，驅(qū)動(dòng)IC的成長(zhǎng)力道又會(huì)開始轉(zhuǎn)強(qiáng)。

COF封裝用薄膜2019年恐供不應(yīng)求

18:9全面屏發(fā)展至今儼然成為新一代智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，手機(jī)廠商對(duì)于窄邊框的要求也越來越極致，因此手機(jī)的封裝形式也從玻璃覆晶封裝(COG)逐漸轉(zhuǎn)往薄膜覆晶封裝(COF)，例如蘋果2018年三支新機(jī)皆采用COF封裝。大尺寸面板方面，中國(guó)面板廠新產(chǎn)能開出，帶動(dòng)電視面板出貨增加，也連帶使得薄膜的用量提升。然而，過去幾年COF封裝用薄膜廠商由于利潤(rùn)不佳，一直沒有新的產(chǎn)能投資，在需求大增的狀況下，供應(yīng)緊俏的問題開始浮現(xiàn)。

WitsView認(rèn)為，由于智能手機(jī)采用COF封裝的數(shù)量在2019年很有可能增加1倍以上，同樣采用COF封裝的電視以及液晶監(jiān)視器因?yàn)槔麧?rùn)較差，勢(shì)必會(huì)受到排擠，因此2019年上半年大尺寸封裝用的COF薄膜可能將出現(xiàn)供不應(yīng)求，進(jìn)一步影響面板出貨。