三星力挺RISC-V:5G毫米波射頻IC明年商用
12月13日 訊 - 據(jù)cnbeta最新報(bào)道顯示,自2017年三星第一個(gè)RISC-V射頻測(cè)試芯片流片,經(jīng)歷3年多的測(cè)試已越來(lái)越成熟,據(jù)透露,在2020年將在旗艦5G手機(jī)上商用。
根據(jù)三星的根據(jù),RISC-V將滲透在圖像處理器(CMOS)、安全芯片、汽車自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。
此前x86和ARM架構(gòu)是我們最為熟悉的兩大CPU架構(gòu),而自從精簡(jiǎn)指令集RISC-V的浮現(xiàn),高通、英偉達(dá)、阿里巴巴、谷歌、微軟、華為等巨頭紛紛在此方面嶄露頭角。
按照之前三星透露的消息,這款芯片應(yīng)該是采用的三星14nm LPP工藝,在晶圓方面臺(tái)積電早已導(dǎo)入RISC-V代工業(yè)務(wù)。
目前為止,三星是第四家公開轉(zhuǎn)向RISC-V的ARM大客戶之一,此前的是西數(shù)、英偉達(dá)和高通。