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Note 3芯片級(jí)大拆解：LTE、3G版肩并肩（圖文）

時(shí)間：2013-10-16 12:33:34
關(guān)鍵字： LTE    芯片級(jí)    3G    BSP   
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[導(dǎo)讀]芯片專家ChipWorks近日拿到了三星Galaxy Note 3，而且有AT&TLTE版本和3G通用版本兩款。二者外表看上去沒啥不一樣，但內(nèi)部大為不同(如果能加上雙卡版就完美了)。 LTE版 3G版初步拆解后可以看到，零部件和主板布局也是

芯片專家ChipWorks近日拿到了三星Galaxy Note 3，而且有AT&TLTE版本和3G通用版本兩款。二者外表看上去沒啥不一樣，但內(nèi)部大為不同(如果能加上雙卡版就完美了)。

 

LTE版

 

3G版

初步拆解后可以看到，零部件和主板布局也是大同小異，但到了芯片層次上就迥異了。

 

LTE版零部件

 

3G版零部件

 

LTE版主板正面

 

3G版主板正面

 

LTE版主板背面

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3G版主板背面

LTE版的處理器是高通驍龍800MSM8974，四核心，2.3GHz，3G版則是三星自己的Exynos54201.9GHz八核心，二者都隱藏在三星LPDDR33GB內(nèi)存之下，PoP封裝。

可以發(fā)現(xiàn)，ExynosPoP芯片周圍的互連焊球更多，右側(cè)和上方都是三行，顯然與內(nèi)存的聯(lián)系需要更多“通道”。

 

LTE版處理器

 

3G版處理器

以下是兩個(gè)版本的詳細(xì)規(guī)格對(duì)比表，很明顯LTE版是高通的天下，3G版則是“大雜燴”。

 

 

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來源：[db:出處]

作者：tee

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