北京時間9月21日上午消息，著名芯片分析網(wǎng)站Chipworks今天拆解發(fā)現(xiàn)，蘋果公司用于最新iPhone 5s的A7處理器由三星制造，而M7協(xié)處理器的制造商為恩智浦半導(dǎo)體(NXP)。

在iPhone 5s發(fā)布之前，大量傳言稱蘋果公司將把其中的處理器代工商從三星更換為臺積電。雖然現(xiàn)在還不能肯定臺積電是否會為iPhone 5s提供處理器芯片，但從發(fā)布版本的拆解情況來看，蘋果公司還是選擇了一貫的合作伙伴，同時又是競爭對手的三星來代工生產(chǎn)A7。

Chipworks稱：“我們的早期分析已經(jīng)發(fā)現(xiàn)A7產(chǎn)自三星的工廠，接下來我們將確認該芯片的具體制程。也就是說，我們懷疑懷疑A7采用了三星28納米制程的Hi K金屬柵極技術(shù)。在三星自家用于Galaxy S4的Exynos應(yīng)用處理器中，我們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了這種架構(gòu)。我們的工程師會繼續(xù)拆解A7以獲得更多的信息。”

蘋果公司意欲更換合作伙伴的大體邏輯是分散對供應(yīng)鏈的獨家依賴程度。目前，蘋果公司硅芯片方面的供應(yīng)商主要集中于三星和高通(69.06， -0.40， -0.58%)兩家。高通與蘋果公司沒有直接的利益沖突，而三星卻在智能手機市場卻與蘋果針鋒相對，雙方掀起了聲勢浩大的專利侵權(quán)互訟。因此，蘋果公司想要尋找替代三星的芯片代工商，一切都在情理之中。此外，多樣化的選擇還有利于蘋果公司提高議價能力。

除了找到A7芯片的來源外，Chipworks還發(fā)iPhone 5s搭載的M7運動協(xié)處理器并非蘋果公司自家產(chǎn)品——至少不完全是，其實際制造商為NXP。

Chipworks的拆解發(fā)現(xiàn)，M7協(xié)處理器的核心是NXP LPC18A1芯片，這是一款基于Cortex-M3的高性能微控制器。這款芯片得以入駐iPhone 5s，應(yīng)該是NXP一個不小的勝利。Chipworks表示，此前我們已從業(yè)界分析師那里聽說了M7協(xié)處理器可能來自NXP，這次我們親自驗證了這一預(yù)言。

稍早前知名電子產(chǎn)品拆解網(wǎng)站iFixit對iPhone 5s的拆解并未弄清楚M7的真實身份，這引發(fā)部分人士的困惑，他們猜想該協(xié)處理器實際上就是A7處理器的一部分，被置于同一片晶圓上。Chipworks的拆解結(jié)果打消了這些疑慮。