OFweek電子工程網訊：英特爾近來在移動領域出手頻頻，繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動處理器產品后，今年3月，基于該處理器的一款手機終于浮出水面。該手機發(fā)布前，英特爾發(fā)布一段視頻，宣示向ARM反擊的決心，“他們（ARM）說我們不可能做到，我們無法和 ARM 媲美，他們錯了。”英特爾視頻中稱。

除對早前ARM一些言論進行回擊，英特爾還展示了這款采用英特爾凌動處理器、即將發(fā)布的樣機。視頻中，手機不斷變換著高清的3D畫面，與多重的視頻播放，效果看上去不錯。

近兩年來，身為PC陣營支柱的英特爾一直在為其移動領域中的遲緩買單。令人吃驚的是2010年智能手機市場開始爆發(fā)時，英特爾才推出第一代X86手機芯片，且并不為業(yè)界看好，原因是英特爾主導的X86處理器耗能頗大，這使得其智能手機的待機時間遠不及采用ARM處理器的手機，ARM陣營在宣傳中經常用這點來攻擊X86。

“想贏得客戶最好的方法就是提供高性能產品。”去年底在深圳，英特爾移動事業(yè)部中國區(qū)總經理陳榮坤表示。

誠然，作為處理器領導者的英特爾，其產品追趕對手也許不是最難的。在起步的兩年間，英特爾不得不面臨曲高和寡的困境，由于長期缺乏大量一線手機廠商的支持，其市場并無太大突破。2012年英特爾在市場上無疑是高調的，但基于英特爾芯片的智能手機銷量卻飽受質疑。陳榮坤在接受《環(huán)球企業(yè)家》專訪時甚至曾表示，“目前銷量不是我們所看重的，因為2012年只是起步的一年。2013年，我們的目標是提量，把業(yè)務夯實。”

時下英特爾正逐漸扭轉戰(zhàn)局，一方面，其產品功耗得到大幅改進，在上述視頻中英特爾正面回擊了ARM陣營的質疑。另一方面，英特爾已整合上下游產業(yè)鏈，除聯想、摩托羅拉外，最近又與中興達成戰(zhàn)略合作，同時類似高通“QRD”的參考方案也逐漸成熟。可老問題依舊，英特爾移動能順利通過2013年的“大考”嗎？

押注

在移動領域，英特爾彎路沒有少走。7年前，公司CEO歐德寧一上任，就將年虧損數十億美元的移動芯片項目 Xscale，以6億美元的價格賣給了Marvell。這給ARM留下了巨大的市場空白。憑借移動智能終端的熱潮，ARM芯片出貨量從2006年的20億片暴增至2010年的60億片。此時，英特爾再也坐不住了。

2010年，也就是英特爾以6億美元賣掉移動業(yè)務的4年后，又以14億美元收購英飛凌無線芯片業(yè)務。同年，英特爾推出近年來的第一款智能手機芯片。

“英特爾高層非常重視移動通信業(yè)務，同時組建移動通信事業(yè)部，這個部門絕大多數高層也是來源于英飛凌的團隊。”采訪時，原屬英飛凌的陳榮坤絲毫不掩飾對英飛凌的自豪感。

其移動通信事業(yè)部由Hermann Eul和Mike Bell擔任副總裁兼聯合總經理，前者是英飛凌前副總裁，后者曾在蘋果任首席軟件官。一個是無線技術領域的老將，一位是消費電子領域的名將，尤其Bell被認為是一名了解芯片的“手機專業(yè)人士”，而不是試圖開發(fā)手機的“芯片專業(yè)人士”。英特爾的意圖很明顯，即讓英特爾領先的硬件技術和品牌，更好地在消費市場中發(fā)揮作用。陳榮坤告訴《環(huán)球企業(yè)家》，“英特爾有很好的品牌，尤其是在智能手機領域，它是需要消費者買單的市場。”

英特爾隨即啟動面向細分市場的智能手機戰(zhàn)略。英特爾對凌動處理器的研發(fā)進行大量投資，尤其是針對智能手機SoC（系統(tǒng)芯片）的性能、功耗及電池續(xù)航能力。“英特爾在傳統(tǒng)上面的應用處理器做的非常好，英飛凌則補足了英特爾在modem和LTE（即基帶技術）上的缺陷。”陳榮坤說。

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原本不具備基帶開發(fā)能力，且錯過了3G的英特爾，決心押注4G。MWC大會上，英特爾的LTE產品只局限在數據通信之上，而沒有語音功能，也就說不能“打電話”。但今年下半年，英特爾的語音LTE即將發(fā)貨。

補足功課后，英特爾則開始發(fā)力追趕對手。但歷史能否重演，行業(yè)內正拭目以待。PC剛進入64位時代時，英特爾也走過彎路，在奔騰4處理器上采用高頻率、高功耗的設計。而AMD則反其道而行之，原本80%、20%劃分的PC芯片市場，變成英特爾60%，AMD40%。后來，英特爾拋棄不合時宜的設計，推出新一代產品性能翻番、功耗大降，很快奪回市場。 回到現在的移動領域。過去ARM陣營攻擊英特爾性能雖高，但功耗也大。現在英特爾則有利回應。“看英特爾的競爭對手，他們還不能提高性能，又很好的控制功耗。Clover trail+平臺已證明英特爾能夠把握得更好”陳榮坤說。

直接正面回應ARM陣營，似乎明示了英特爾在移動領域急于證明實力。“我們已看到市場對智能手機的性能需求，而性能就是英特爾的強項。”陳榮坤一再強調。

按照英特爾的產品路線圖，今年已經出貨22nm技術PC和服務器芯片。年底，移動芯片也將從32nm轉向22nm，到明年14nm的產品也將出貨。相比之下，ARM陣營大部分廠家依然停留在28nm制程上，而且常面對產能不足的尷尬。

下游廝殺

去年是英特爾進入移動領域最具爆發(fā)力的一年，共有7個合作伙伴推出 Intel Inside 智能手機，其中包括聯想、中興、摩托羅拉等。但成效喜憂參半。

聯想與英特爾推出了K800旗艦型手機，聯想內部人士透露，這款手機出貨量僅有2、3萬臺。今年3月初，英特爾則與中興正式宣布達成了戰(zhàn)略合作。但英特爾仍無足夠的實力給整個ARM陣營帶來實質威脅。

PC與移動領域不同點在于，后者更加強調以消費者需求為導向，需要與更多的與運營商、軟硬件廠商等合作伙伴展開合作。同時，它需要更多的認證過程，業(yè)務方向亦瞬息萬變。近兩年來，移動領域市場之爭，很大程度體現在解決方案上。去年，MTK之所以能夠在智能手機市場中逆襲，依靠的就是其過去在產業(yè)鏈中所建立的“交鑰匙”方案。簡單來說，對于沒有設計研發(fā)能力的廠家，只要有了這套方案也可以輕易地制造手機。后來，高通也推出類似的“QRD”方案與MTK爭奪中低端客戶。

“英特爾知道在不同的市場上，要有不同的應對方案。”陳榮坤稱，入門級市場，消費者對價格更加敏感，但對性能的需求較??；而在高端市場，消費者愿意為更多性能買單，“這絕對是兩個不同的市場，我們有不同的方式去對待。”據陳介紹，英特爾在內部針對高端、中低端兩個市場成立了兩個團隊去做不同的解決方案。

目前，英特爾類似高通“QRD”的參考方案已接近成熟，下游產業(yè)鏈布局日趨明朗化。例如，比亞迪已經基于英特爾參考設計開發(fā)手機產品，“這個工作也是剛開始，所以沒有看到那么多的廠商跟我們的合作，但未來我們會贏得更多的中小品牌廠家跟我們一起在這方面合作。”陳榮坤說。
 

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來源：[db:出處]

作者：tee