沒能趕上移動處理器市場蓬勃發(fā)展的快班車，大概是英特爾近年來最大的失誤。現(xiàn)在ARM不但占據(jù)了利潤豐厚的手機/平板處理器業(yè)務，還反過來對英特爾的傳統(tǒng)業(yè)務（服務器等）虎視眈眈。

作為業(yè)界老大，英特爾豈能咽下這口氣？據(jù)路透社報道，英特爾已經(jīng)臥薪嘗膽，扔出了自己未來兩年的SoC處理器路線圖。在明年，英特爾會把自己桌面處理器的兩大法寶——3D晶體管技術(shù)、22nm HKMG工藝引入到移動處理器上，力求一舉擊潰ARM。

在日前舉行的2012年國際電子元件會議上，英特爾首次談到了自家未來移動處理器的開發(fā)進度。雖然英特爾并沒有透露具體的規(guī)格和名稱，但引入22nm HKMG工藝是板上釘釘——英特爾表示這種工藝比目前的32nm工藝在能效上高出20%-65%，而且在控制電流泄漏、延長電池續(xù)航等方面做得更好，為芯片設計者提供更多的組件選擇。

實現(xiàn)22nm制程的技術(shù)正是目前在Ivy Bridge處理器中所采用的Tri-Gate 3D立體晶體管技術(shù)。這種特殊的堆疊架構(gòu)是在三柵極導電通道三面添加“垂直尾翼結(jié)構(gòu)”，排除多余熱量，通過高組合柵絕緣體和應變硅，為移動設備提供更長的電池壽命和更好的性能。

從曝光的路線圖上看，Intel已經(jīng)規(guī)劃要在2014年推出14nm的移動處理器，可以預測，10nm工藝很也會在2015年之后露面?？磥碛⑻貭柎蛩阌米钅檬值?ldquo;Tick-Tock”策略，一步步壓死ARM。

站在ARM的角度來說，面對使出全力的英特爾，顯然是比較危險的。ARM沒有自己的半導體工廠，第三方獲得ARM授權(quán)生產(chǎn)處理器之后，得自己找地方代工——比如臺積電、意法半導體等，這些代工廠并未CPU生產(chǎn)專業(yè)戶，無論是時間還是技術(shù)，都是無法跟英特爾相比的。AMD第一任CEO桑德斯曾經(jīng)聲稱“有Fab（工廠）才是真男人”，話說得一點都不假。

不過，英特爾的路線也并非一帆風順，22nm移動芯片的出貨時間不容樂觀，英特爾高管馬克·玻爾最近表示，SoC的進程比原計劃晚了6個月，估計要到2013年下半年才能出貨。如果再拖晚一點，英特爾在工藝制程上的領先優(yōu)勢就全都給消磨掉了。