聯(lián)發(fā)科已定于今天（11日）下午2點(diǎn)30分在深圳福田香格里拉舉行針對客戶的發(fā)布會(huì)，媒體發(fā)布會(huì)將于12日舉行。聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正及無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖將會(huì)到場，就聯(lián)發(fā)科技在智能手機(jī)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局及發(fā)展規(guī)劃發(fā)表演講。

MTK6589是聯(lián)發(fā)科首個(gè)28nm制程的四核芯處理器，基于ARMv7-A架構(gòu)，A7向上兼容A15，兼顧高性能和低功耗，也被認(rèn)為是ARM歷史上能效最高的架構(gòu)。MT6589還內(nèi)建PowerVR SGX 544圖形處理器，三角形輸出率為55M/S，像素填充率為1600M/S。支持720P級別顯示分辨率/1080P級別視頻播放，并支持1300萬像素級別的相機(jī) 等。而除了以上這些主流四核配備的功能之外，據(jù)悉MTK6589將支持WCDMA/TD-SCDMA兩種3G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)支持雙卡雙待， 以及雙卡雙通功能，是業(yè)界首款HSPA+智能機(jī)解決方案。

聯(lián)發(fā)科技老對手高通近日又發(fā)布了MSM8X26系列四核，同樣基于28納米制程Cortex-A7架構(gòu)，不過據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，此前40納米的8X25Q四核正式量產(chǎn)時(shí)間最快要到2013年一月份才能面市，而最近匆忙推出意在對抗 MTK6589的8X26系列已經(jīng)慢人一步，估計(jì)要到明年下半年才會(huì)量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科3G智能手機(jī)芯片一向以高性價(jià)比見長，此次發(fā)布的MTK6589四核芯片同樣面向千元級別的四核終端，雖然目前都在提倡不要核戰(zhàn)要體驗(yàn)，但是智能手機(jī)四核、八核的發(fā)展趨式已成定局。