今年我國集成電路產業(yè)扶持專項計劃即將出臺，中國半導體業(yè)將迎來全新機遇。而加快半導體產品和技術創(chuàng)新，不但是半導體技術發(fā)展規(guī)律使然，更是實現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要途徑之一。本報特邀請芯片設計、制造、設備等主導企業(yè)代表，對政策、創(chuàng)新、整合等行業(yè)內關注的熱點話題發(fā)表精彩觀點。

新政利好力度空前

希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系，廣泛吸引社會資金。

除開發(fā)核心設計IP外，必須重視培育核心生產工藝和核心應用技術。

尹志堯：國家集成電路產業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺，必然給集成電路行業(yè)帶來重大利好，將有利于進一步鞏固集成電路產業(yè)在戰(zhàn)略性新興產業(yè)中的龍頭地位。在促進國內行業(yè)發(fā)展的同時，增強國內芯片生產以及設備企業(yè)的市場地位，使之進入全新的發(fā)展階段，在10年到20年內趕上并在某些方面達到國際最先進水平。

半導體設備業(yè)在整個產業(yè)鏈中占據(jù)舉足輕重的地位，因為半導體業(yè)的進步緊緊依賴于設備業(yè)的進步。作為半導體設備廠商，希望政府此次出臺的扶持政策能夠從資金投入力度、資本運作機制優(yōu)化、促進人才團隊引進等多個方面，協(xié)同促進本土半導體設備龍頭企業(yè)的大發(fā)展。我國半導體設備公司由于起步較晚，基礎相對薄弱，單靠自身積累無法保障由于技術持續(xù)進步需要的研發(fā)投入。因此，我們希望國家相關政策能夠推動建立包括資本金投入、長期低息貸款和研發(fā)項目資助等多元化和多渠道的科技投入體系，從而充分發(fā)揮政府在投入中的引導作用，廣泛吸引社會資金投入。

張明：IC是我國最大的單一進口商品和最大的貿易逆差商品，成為制約我國IT產業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。要破解這一短板，需要在多方面采取行動：

一是國家先后出臺“18號文”和“4號文”對半導體產業(yè)給予支持，但對芯片設計的支持沒有加以明確。建議針對芯片設計企業(yè)能夠盡早出臺支持細則，引領從制造大國到設計強國的轉變。二是只有走入市場的IC產品才能體現(xiàn)出價值。建議政府設立“IC設計產業(yè)化后補助專項”，對于進入產品推廣階段的自主設計IC產品，依據(jù)銷售數(shù)量或銷售額進行后補助。做到既重視立項，更重視產出，以促進IC設計業(yè)的發(fā)展壯大。三是隨著工藝的不斷升級，開發(fā)一款IC產品的研發(fā)資金投入都在幾千萬元以上。這幾年國內芯片設計企業(yè)在發(fā)展規(guī)模和資金實力上，與發(fā)達國家相比差距依舊非常大，在這種類似“軍備競賽”的投資競爭中，國家應該大力扶持國內有技術積累但資金實力相對欠缺的芯片設計企業(yè)，對于采用先進工藝的自主設計產品，對首次投片時的制版費提供政策性減免支持。

趙晉榮：目前，芯片國產化的重要性已被上升至國家安全的高度，國家對集成電路產業(yè)的扶持力度堪稱達到了十年之最。國產化政策的相繼出臺不僅為業(yè)界相關公司布局帶來了最佳戰(zhàn)機，也為新晉企業(yè)的躋身帶來了絕佳機遇。近年來隨著中國IC制造和封裝技術的提升，半導體工藝技術已經進入了創(chuàng)新式發(fā)展模式，在這種新的發(fā)展模式下成熟企業(yè)和新晉企業(yè)在技術上的差距已經不那么明顯，同業(yè)者比拼更多的是整體開發(fā)的能力和進入市場的速度?，F(xiàn)在再加上國家政策的傾斜，中國集成電路市場的成長未來可期。

國家戰(zhàn)略的傾斜在催生大量市場需求的同時，也將進一步促進國內半導體產業(yè)鏈生態(tài)環(huán)境的建設。去年國內一些半導體設備企業(yè)已成功打破國際巨頭壟斷，實現(xiàn)了在國際和國內先進芯片生產線量產的記錄，這標志著我國本土半導體設備產業(yè)已經取得了質的突破，也為IC制造業(yè)建立全線可掌控的綜合競爭力起到了極其重要的作用。

陳偉：從國家“十二五”規(guī)劃、創(chuàng)新驅動發(fā)展的角度上來看，我們覺得政策應向半導體設計企業(yè)傾斜，尤其是那些擁有高質量自主創(chuàng)新、業(yè)內技術領先的設計企業(yè)。

目前，國家政策所扶持大部分課題都較為前沿，短時間難以落地。因此，我們建議國家政策在支持科技前沿課題的同時，也通過政策和資金引導優(yōu)質設計公司與上下游產業(yè)鏈的強強結合，除開發(fā)核心設計IP外，必須重視培育核心生產工藝和核心應用技術。引導和鼓勵國內企業(yè)走出去和國際市場接軌，這樣可以利用國際前沿市場培育高端產品、提高利潤。

熊冰：對于國內IC設計企業(yè)來說，做產品特別是高端產品一定要靜下心來，踏踏實實做“中國芯”，盲目跟風追逐短期熱點是不行的。尤其是高端網絡通信芯片的研發(fā)周期長，需要至少兩三年才能研發(fā)一款芯片。目前國產網絡設備核心芯片全部被國外壟斷，隱藏著巨大的網絡安全隱患。為推進網絡設備核心芯片國產化進程，從根本上提升國家網絡和信息安全水平，國家應加大對堅持自主創(chuàng)新、網絡通信核心芯片的設計企業(yè)在資金、政策等方面的扶持力度。

鼓勵整合做大做強

必須集中資金、集中人力、調整政策，鼓勵優(yōu)勢企業(yè)整合兼并。

與客戶“深度合作，提前合作”是國產設備商在策略層面的創(chuàng)新。

陳偉：國內設計行業(yè)目標是積極在幾個核心領域培養(yǎng)一到兩家領先的國內企業(yè)，每家銷售額都能做到10億美元，而且在技術上可以跟國際一流公司競爭。如果有20家這樣的企業(yè)，國內的IC設計行業(yè)就能成為一個主流產業(yè)，在國際上有較強的競爭力。

國內制造業(yè)在跟國際一流設計公司合作的同時，要重視跟國內技術領先的設備企業(yè)和設計企業(yè)的合作，這樣才能開發(fā)出最先進產品所需要的生產工藝和技術，才能在競爭中保持自身優(yōu)勢。

尹志堯：目前我國的半導體設備業(yè)還處在發(fā)展初期，即春秋戰(zhàn)國時期，每個領域都有很多小公司相互競爭。在當前國際上處于高度壟斷競爭的環(huán)境下，我們必須集中資金、集中人力、調整政策，以更大的決心、更大的魄力，鼓勵優(yōu)勢企業(yè)整合兼并，采取符合半導體芯片工業(yè)發(fā)展規(guī)律的策略，重點支持已具備相當實力的公司，培育有潛力的龍頭企業(yè)。

目前多數(shù)國產設備還處在樣機階段，要實現(xiàn)成為在國內外芯片生產線上可靠好用的設備的目標還有相當?shù)木嚯x。由于半導體芯片產業(yè)是一個完全國際化的產業(yè)，要使國產設備進入國際市場，不僅需要設備具有好的性能，還要有銷售的渠道，以克服進入門檻的壁壘。希望政府對在國內芯片生產線上設備本土化有鼓勵和優(yōu)惠的政策，在促進國產設備進入國際市場時也應有相當?shù)膬?yōu)惠政策。

張明：企業(yè)的規(guī)模大小不是問題，關鍵是要強。強了就可以由小變大，強了就可以收購兼并。如果不以強為基礎，收購兼并本身不一定會有效益產出，甚至產生負面效應。但由于國內IC設計企業(yè)普遍弱小，政府鼓勵有條件的企業(yè)做大做強是一種正確的導向。作為芯片設計企業(yè)，關鍵還是要有適合市場的創(chuàng)新產品。中國擁有全球最大的IC市場，完全有機會涌現(xiàn)出幾家世界級的IC設計企業(yè)。

國內半導體產業(yè)由于起步比較晚，各個鏈條都不具備很強的優(yōu)勢和實力，缺乏整體性實現(xiàn)強強聯(lián)合的背景條件，但可以爭取在有基礎的局部開展垂直整合或橫向聯(lián)合。

趙晉榮：經過多年來的發(fā)展，中國半導體設備業(yè)不僅在技術上取得了長足的進步，在企業(yè)發(fā)展歷程中也經歷了不同階段的變遷。從最初的企業(yè)定位確立到后續(xù)的基礎平臺建設、產品開發(fā)、上游供應鏈建立等諸多環(huán)節(jié)完善，一路走來，才真正進入了現(xiàn)有產品的成熟和新產品的成長階段。而作為國產設備企業(yè)，接下來的大考就是如何能牢固樹立客戶信心？

面對強手如林的競爭環(huán)境，國產設備商除了要不斷跟蹤、鉆研能夠真正引領市場方向的新技術以外，與客戶結盟、形成戰(zhàn)略合作伙伴的策略亦是非常重要的。即在客戶進行預研階段就積極介入，與客戶共同來面對下一代技術要求和他們的客戶的需求。與客戶共同成長，不僅能夠與客戶建立起良好的信任、合作關系，更能在市場時機上博得頭籌。在這樣的思路下開發(fā)產品，等產品各方面都成熟了的時候，市場才能水到渠成。因此，與客戶“深度合作，提前合作”是國產設備商在策略層面的創(chuàng)新，也是為后進者營造生存并發(fā)展環(huán)境的必要手段。在這個過程中，需要國家通過稅收政策、股權資金和研發(fā)投入等多種手段來促進國產設備商與芯片制造商的深度合作。

張?zhí)旌溃簩A制造設備產業(yè)（WFE）而言，我們認為供應鏈內的合作是企業(yè)決勝的關鍵。只有通過合作，我們才能更好地滿足客戶對技術、成本和上市時間等要求。

中國將進一步發(fā)展本地半導體產業(yè)，以拓展中國整體供應鏈為目標，涵蓋從設計、生產到服務蓬勃發(fā)展的中國市場。在中國，應用材料公司始終致力于攜手中國半導體產業(yè)客戶和合作伙伴，堅持創(chuàng)新，強化和深耕技術，不斷提升整個行業(yè)的技術實力。在未來，應用材料中國公司將繼續(xù)引領行業(yè)發(fā)展，利用其精密材料工程的創(chuàng)新和專業(yè)知識，以及通過引入應用材料公司的全球標準及先進流程，積極推動中國半導體產業(yè)鏈的可持續(xù)發(fā)展。

熊冰：網絡安全已經上升到了國家戰(zhàn)略的高度。網絡泄密可以通過終端設備（如個人計算機）和網絡設備（如路由器、交換機等）等途徑發(fā)生。其中，路由器、交換機等網絡設備是海量信息的交匯處，也是信息泄漏的重災區(qū)。對我國來說，國產網絡設備中使用的網絡處理器和搜索處理器完全依賴進口，而網絡處理器和搜索處理器是路由器和交換機等網絡設備中對數(shù)據(jù)進行加工處理的核心芯片，對網絡處理器和搜索處理器失去控制也就失去了對設備安全性的控制，存在嚴重的安全隱患。因此要在根本上消除網絡安全隱患，就要擺脫對國外芯片的依賴，加快研發(fā)并產業(yè)化國產網絡搜索處理器芯片，實現(xiàn)進口芯片的完全替代。雄立科技從成立以來聚焦于網絡處理器和搜索處理器，從未搖擺，已經靠技術的先進性獲得了市場的認可。

技術演進挑戰(zhàn)升級

隨著技術不斷進步，客戶和設備供應商面臨工藝和整合方面的挑戰(zhàn)日益嚴峻。

能否開發(fā)出有精準市場定位的創(chuàng)新產品，將在相當程度上決定一個企業(yè)的成敗。

張?zhí)旌溃弘S著技術的不斷進步，客戶和設備供應商面臨的工藝和整合方面的挑戰(zhàn)日益嚴峻。新的元件結構和材料上的變革都將對客戶的發(fā)展戰(zhàn)略起到決定作用。在晶圓代工產業(yè)，14nm/16nm的FinFET器件已取得了一定的發(fā)展。擁有較低泄漏率和更高速度的低功率晶體管備受矚目。3D NAND使平面NAND降到20nm以下，創(chuàng)造出外形更小巧、位密度更高的產品。在3D NAND方面，隨著產品從24個單元疊層向32個/64個增加，我們也面臨著高縱橫比（HAR）方面的挑戰(zhàn)。

為了改進3D設備的性能，未來的邏輯芯片和晶圓代工設備的解決方案需要采用選擇性外延與高k金屬柵電極材料加工工藝，以提高晶體管的速度，降低泄漏率。低功耗、高性能的晶體管則能豐富移動設備的功能，同時延長電池壽命。3D NAND需要HAR蝕刻、階梯繪圖、多層堆疊沉積和高選擇性硬模等技術的支持，從而在小巧的外形空間內實現(xiàn)高密度存儲。

趙晉榮：隨著LED產業(yè)發(fā)展越來越趨于健康和理性，LED領域設備需求也更多來自于新工藝、新技術的驅動，而非簡單生產規(guī)模的擴張，比如倒裝芯片與高壓芯片被認為是目前最具有發(fā)展前景的LED芯片技術，而這兩種技術也帶動了深槽刻蝕設備和金屬反射層鍍膜設備等新設備、新工藝的需求。除此之外，還有AlN鍍膜設備、高亮度紅黃光芯片刻蝕設備等設備的需求。這種新技術的需求一方面給設備商帶來了新的市場機遇，另一方面也對設備商現(xiàn)有及前瞻性的技術能力提出了更高的要求。

張明：未來IC產品的創(chuàng)新，不是單純集成更多的功能，而是隨著生活水平的提高，圍繞人們生活質量的改善來創(chuàng)新和開發(fā)創(chuàng)意產品。能否開發(fā)出有精準市場定位的創(chuàng)新產品，將在相當程度上決定一個企業(yè)的成敗。

產業(yè)生態(tài)的變革對IC設計業(yè)形成了巨大的沖擊，如果不能正確應對，有可能陷入未老先衰的窘境。傳統(tǒng)IC設計企業(yè)在開發(fā)好芯片后交由整機廠進行方案開發(fā)及整機產品推廣。進入SoC后發(fā)展為“芯片解決方案”，由于整機廠沒有能力進行方案開發(fā)，更依賴于原廠提供技術支持。IC設計企業(yè)因此需要額外承擔幾倍于IC設計人員的軟硬件解決方案及技術支持隊伍的人力成本。

熊冰：“云端”將一直是集成電路行業(yè)發(fā)展的主要驅動力，即云計算和各種終端，特別是移動終端。在一切互聯(lián)的時代，數(shù)據(jù)安全越來越成為一個日益嚴峻的挑戰(zhàn)。如何保證網絡通信的信息安全，成為政府、運營商、網絡設備商、芯片設計公司急需解決的問題。低功耗對移動終端的重要性是不言而喻的，對于云端也非常重要，所以IC產品要著力在低功耗和安全性方面取得優(yōu)勢。

緊盯需求持續(xù)創(chuàng)新

IC企業(yè)關鍵是如何結合自身特長，推出有市場競爭力的優(yōu)勢產品。

IC企業(yè)未來競爭一是人才的競爭，二是商業(yè)模式的競爭。

尹志堯：就設備業(yè)的技術創(chuàng)新而言，由于直接引進國外技術存在較大的障礙，設備企業(yè)應主要通過提高自身的研發(fā)能力、技術創(chuàng)新和知識產權保護管理水平，并構建以專利保護為核心及正確的申請策略、保護策略和經營策略為支撐的知識產權戰(zhàn)略體系，從而努力提高自主創(chuàng)新能力。與海外科技企業(yè)和研發(fā)機構展開多層次合作等方式也可以作為輔助手段。此外，企業(yè)可以通過國內外的兼并重組，提升企業(yè)的國際競爭力。在市場制度創(chuàng)新方面，國內設備公司應該進一步加強發(fā)展海外市場，采取多種方式，如在海外設立分支機構提升客戶服務質量和水平，并拓寬市場渠道。

設備企業(yè)要可持續(xù)發(fā)展，人才、政策和資金是關鍵。應該進一步通過各種渠道，了解和掌握國外一流的技術和管理的領軍人物和中高層人才狀況。要積極主動去尋找、去動員，提供有吸引力的激勵措施去吸引高端人才。半導體行業(yè)絕不是幾個技術頂尖人物可以搞起來的，特別需要那些強有力的領軍人物，能夠團結多數(shù)、團結不同國家的精英，形成世界一流的團隊。在政策方面建議在借鑒海外先進經驗的基礎上，實行“開放式的自主創(chuàng)新”的方針，以企業(yè)和競爭機制為主，按半導體工業(yè)的發(fā)展規(guī)律辦事，適當調整現(xiàn)有的政策和做法，確保產業(yè)的快速和持續(xù)發(fā)展。在資金方面，除了需要國家出臺更多優(yōu)惠政策、加大對半導體設備企業(yè)的投資力度外，企業(yè)也要拓寬海內外融資渠道，集中各方財力加速企業(yè)發(fā)展。

陳偉：未來的主要創(chuàng)新集中在材料、器件、核心生產技術等，包括晶圓和封裝。目前我們在先進CPU設計技術、高性能模擬技術、大功率器件和某些射頻IC等方面仍顯不足。

IC企業(yè)未來的競爭一是人才的競爭，優(yōu)秀的人才是決定IC企業(yè)成敗的關鍵；二是商業(yè)模式的競爭，包括產品研發(fā)、市場推廣和生產管理，這決定了IC企業(yè)的行業(yè)地位和贏利能力。

張?zhí)旌溃涸趯σ苿邮袌鲱I導地位的爭奪中，晶體管、連接器和內存都經歷著重大變革。設備結構和材料工程也日益復雜。隨著客戶轉向使用新技術和新材料，他們正面臨著設備性能和良率方面的挑戰(zhàn)。這就需要我們更早、更密切地展開合作，攜手開發(fā)下一代產品，盡快將新技術應用到大規(guī)模量產中。應用材料公司能夠幫助客戶應對在設備性能和良率方面的挑戰(zhàn)，使他們加快產品上市時間，提高研發(fā)效率。