3月18號，慕尼黑上海電子展的第一天，粗略逛了一下此次展會占據(jù)的5個場館，除了大型設備商浩浩蕩蕩占據(jù)了W4、W5兩個館，讓此次展會覆蓋的產(chǎn)業(yè)上下游更加全面之外，在W3館，除了以與非網(wǎng)為代表的一些專業(yè)媒體展位偏居一隅，連接器和周邊器件廠商差不多占領了這一場館的4/5，也可謂聲勢浩大。與現(xiàn)在的多核處理器、集成化芯片設計、SoC等大熱的概念不同，連接器等周邊器件顯得太不起眼而往往被我們忽視，而實際上，任何一個系統(tǒng)級產(chǎn)品能夠完整的呈現(xiàn)到消費者面前都不能缺少這些周邊器件的作用。同樣，來自系統(tǒng)級應用市場的產(chǎn)品變革也推動著連接器等周邊器件的技術演進。

這一天，與非網(wǎng)記者就在展會現(xiàn)場采訪了連接器的代表廠商，來自Molex公司的亞太南區(qū)市場行銷經(jīng)理翁偉雄和全球市場總監(jiān)Lawrence M. Wegner，聽他們聊移動互聯(lián)時代連接器產(chǎn)品的技術趨勢和連接器廠商的生存之道。

Molex公司的亞太南區(qū)市場行銷經(jīng)理翁偉雄和全球市場總監(jiān)Lawrence M. Wegner

小型化產(chǎn)品競爭不斷升級
目前市場趨勢是，智能手機和可穿戴設備等消費類產(chǎn)品的連接器需求不斷增多，同時因為中低端產(chǎn)品呈現(xiàn)功能高端化的趨勢，也有越來越多的廠商在千元智能機領域發(fā)力，以往來自高中端消費類產(chǎn)品的需求正向中低端產(chǎn)品轉移。

而消費類產(chǎn)品對包括連接器在內的器件產(chǎn)品的小型化趨勢越加明顯，這一方面是產(chǎn)品功能越來越多，內部器件越來越復雜決定的，同時因為功能的增多，為了保證的足夠待機時間，需要給電池留出足夠的空間，也讓器件小型化要求越來越迫切。目前連接器廠商不斷推出更小間距和寬度的產(chǎn)品，Molex最新的板對板連接器間距達到0.35mm，寬度在2.0mm以下。

相信未來這種小型化還將不斷加深，連接器廠商間的競爭也將不斷白熱化。而對于與非網(wǎng)記者提出的利潤空間越來越小Molex有什么好對策的問題，翁偉雄提到，把握客戶需求，適應市場變化，不斷加快連接器新品開發(fā)，是Molex相信也是連接器廠商普遍采用的一種做法，同時象很多廠商的做法一樣，Molex也將生產(chǎn)制造部分遷移到國內以降低產(chǎn)品成本，目前在國內已建有5個制造基地。

定制化、差異化
消費類市場的競爭歷來慘烈，連接器也一樣，目前幾大廠商之間產(chǎn)品線嚴重重合，覆蓋的市場也差別不大，爭奪的大客戶我們都數(shù)的過來。如何把握客戶需求，快速響應，提供優(yōu)質服務等產(chǎn)品之外更多的附加價值，是每個廠商都絞盡腦汁要達成的目標。

針對中國市場，翁偉雄提到，目前客戶定制化和差異化的需求不斷增多，Molex會和不同客戶合作推出一些定制化的產(chǎn)品。

Molex針對中國客戶需求的定制化產(chǎn)品展示

同時因為國內市場需求的多樣化比較明顯，Molex在產(chǎn)品研發(fā)和制造方面也會充分考慮覆蓋所有用戶的需求，保證寬泛的工藝產(chǎn)線范圍。

最后，Lawrence補充，消費類之外，Molex對連接器產(chǎn)品在包括醫(yī)療、網(wǎng)絡、工業(yè)和汽車等領域的應用都很樂觀，并致力于為客戶提供廣泛產(chǎn)品線的選擇和完整解決方案的支持。而Molex面臨的最大挑戰(zhàn)相信也是很多廠商的挑戰(zhàn)，是如何快速響應市場和客戶需求的變化。Lawrence也談到，依靠內部的IP積累和共享機制，利用自身在不同產(chǎn)品和技術領域的開發(fā)經(jīng)驗積累，Molex可以快速的響應客戶新的產(chǎn)品需求，更好的滿足產(chǎn)品上市時間的需求。