一 據(jù)華強(qiáng)北電子市場(chǎng)價(jià)格指數(shù)本期集成電路指數(shù):90.82 漲跌值:0.84 漲跌幅:0.93%，集成電路價(jià)格指數(shù)進(jìn)入2014年以來(lái)一直處于跌宕起伏的不穩(wěn)定狀態(tài)，每周各功能板塊的價(jià)格都有漲有跌，極容易造成集成電路各功能單品的價(jià)格在市場(chǎng)供應(yīng)充足的時(shí)候價(jià)格一跌再跌，而在市場(chǎng)供應(yīng)不足之時(shí)價(jià)格一漲再漲，出現(xiàn)器件供應(yīng)不足和供應(yīng)過(guò)剩冰火兩重天的雙重局面，此時(shí)提醒工程師在選型的時(shí)候或者是供應(yīng)商在備貨的時(shí)候盡量多考慮市場(chǎng)因素，以免在產(chǎn)品量產(chǎn)之時(shí)出現(xiàn)BOM不齊的尷尬局面，而此時(shí)作為市場(chǎng)調(diào)劑作用的獨(dú)立分銷(xiāo)商則是可以大顯身手在市場(chǎng)供需方面做足功課，正所謂亂世出英雄，這是一個(gè)最壞的時(shí)機(jī)也是一個(gè)最好的時(shí)機(jī)。

市場(chǎng)情況瞬息萬(wàn)變?cè)谧鰶Q定之前以下的信息僅供參考：

本期價(jià)格指數(shù)下跌的功能模塊依次是：數(shù)字電路指數(shù):95.56 漲跌值:-3.86 漲跌幅:-3.88%；MCU指數(shù):69.35 漲跌值:-0.59 漲跌幅:-0.84%和CPU指數(shù):99.18 漲跌值:-0.2 漲跌幅:-0.2%。

本期價(jià)格指數(shù)上漲的功能模塊依次是：存儲(chǔ)器指數(shù):86.71漲跌值:2.04漲跌幅:2.41%；邏輯電路指數(shù):97.57漲跌值:1.45漲跌幅:1.51%；電源電路指數(shù):98.62漲跌值:0.97漲跌幅:0.99%和放大器指數(shù):95.74漲跌值:0.7漲跌幅:0.74%。

二 2014年3月19日上午10點(diǎn), 作為半導(dǎo)體行業(yè)的先驅(qū)，飛兆半導(dǎo)體在行業(yè)里有一段燦爛的歷史，并且至今依舊保持開(kāi)拓進(jìn)取的精神。在這樣一個(gè)多元化容易導(dǎo)致失去聚焦以及阻礙創(chuàng)新的年代，作為轉(zhuǎn)變的一部分，飛兆半導(dǎo)體公布了公司的新徽標(biāo)，著重闡述公司的新策略, 這會(huì)讓飛兆半導(dǎo)體成為領(lǐng)先的電源管理半導(dǎo)體解決方案公司。

三 我國(guó)極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破：曹健林副部長(zhǎng)表示，專(zhuān)項(xiàng)自實(shí)施以來(lái)，我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破，一批65-28納米高端設(shè)備通過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證，部分實(shí)現(xiàn)批量采購(gòu)，40納米成套工藝成功量產(chǎn)，光刻機(jī)整機(jī)集成及零部件技術(shù)水平迅速提升，封測(cè)產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)，專(zhuān)項(xiàng)成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

產(chǎn)業(yè)鏈公司一覽

上海貝嶺：轉(zhuǎn)型集成電路研發(fā)，公司建有8英寸集成電路生產(chǎn)線；

大唐電信：旗下?lián)碛写筇莆㈦娮雍吐?lián)芯科技，集成電路收入占比約30%；

同方國(guó)芯：核心業(yè)務(wù)包括智能卡芯片設(shè)計(jì)和特種集成電路兩部分；

士蘭微：是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)；

晶方科技：是全球第二大WLCSP封測(cè)服務(wù)商；

華天科技：從事芯片封裝測(cè)試，擁有FC、WLCSP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)；

長(zhǎng)電科技：高端集成電路生產(chǎn)能力在行業(yè)中處領(lǐng)先地位；

中電廣通：持股58.14%的中電智能卡公司在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位；

華微電子：主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，占分立器件54%市場(chǎng)份額；

七星電子：集成電路設(shè)備制造；

康強(qiáng)電子：是我國(guó)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。

四 中芯國(guó)際、燦芯和CEVA將共同開(kāi)發(fā)DSP硬核：IC設(shè)計(jì)公司燦芯半導(dǎo)體與中芯國(guó)際、CEVA公司聯(lián)合宣布，三方將共同開(kāi)發(fā)CEVA DSP硬核，以期降低用戶研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短SoC項(xiàng)目的設(shè)計(jì)周期。根據(jù)協(xié)議燦芯半導(dǎo)體取得一系列基于中芯國(guó)際工藝的CEVA DSP核心技術(shù)的獨(dú)家授權(quán)，開(kāi)發(fā)針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)合并經(jīng)過(guò)全面優(yōu)化的硬核。產(chǎn)業(yè)鏈上下游開(kāi)始展開(kāi)合作是否會(huì)是下一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢(shì)呢？