業(yè)界最廣泛部署的 DSP架構(gòu)在重郵信科多模4G終端芯片中實現(xiàn)超低功率音頻、VoLTE和基帶處理

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布重慶重郵信科通信技術(shù)公司(Chongqing CYIT Communication Technology Co., Ltd)已經(jīng)獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權(quán)許可，用于面向智能手機和平板電腦等4G終端的多模無線基帶芯片。

完全可編程的CEVA-TeakLite-4 DSP內(nèi)核旨在滿足先進音頻和語音算法中日益復雜的處理要求和嚴苛的低功率要求，包括中國移動4G網(wǎng)絡(luò)所需的voice-over-LTE (VoLTE)標準。CEVA-TeakLite-4 DSP還提供了充足的處理余量，可讓重郵信科采用高功效方式在同一DSP上實施無線基帶處理。

重郵信科營銷總監(jiān)彭大芹表示：“4G手機先進的處理要求能夠提供卓越的用戶體驗。但是，如果沒有采用智慧電源(power-savvy)實施方式，可能會對設(shè)備電池壽命造成重大的影響。超低功率CEVA-TeakLite-4 DSP為我們提供了開發(fā)LTE終端芯片的最佳平臺，具有出色的性能和靈活性，并且能夠處理廣泛的音頻、語音和基帶處理任務(wù)?！?BR>
CEVA營銷副總裁Eran Briman表示：“我們很高興與重郵信科合作開發(fā)面向中國4G網(wǎng)絡(luò)的下一代芯片組，鑒于中國擁有超過10億個移動電話用戶，并且不斷增長，因而中國是無線設(shè)備最重要的唯一增長市場。同時，重郵信科憑借CEVA助力的產(chǎn)品發(fā)展藍圖，可以更好地應(yīng)對市場的需求?！?BR>
CEVA-TeakLite-4為基于CEVA-TeakLite架構(gòu)的第四代DSP內(nèi)核，是半導體產(chǎn)業(yè)歷史上最成功的可授權(quán)DSP系列，已經(jīng)出貨了超過25億顆音頻/語音芯片，擁有超過100個獲授權(quán)廠商，30個有效生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和超過100個音頻和語音軟件包。作為一種可擴展、可延伸的框架架構(gòu)，CEVA-TeakLite-4允許客戶在產(chǎn)品系列中選擇最佳的內(nèi)核，以滿足特定的音頻/語音應(yīng)用需求。通過使用包含代碼兼容的內(nèi)核、一系列優(yōu)化軟件庫和統(tǒng)一工具鏈的統(tǒng)一開發(fā)基礎(chǔ)架構(gòu)，客戶能夠顯著降低軟件開發(fā)成本，并可在未來產(chǎn)品開發(fā)中繼續(xù)利用以往在軟件上的投資。