下世代長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）標(biāo)準(zhǔn)（B4G）將大幅墊高處理器技術(shù)門(mén)檻。未來(lái)LTE-A、LTE-B，甚至5G標(biāo)準(zhǔn)將陸續(xù)加入自組織網(wǎng)路（SON）和多重無(wú)線(xiàn)電存?。∕ulti-RAT）等重要規(guī)范，對(duì)終端手機(jī)處理器效能和功能整合度的要求更為提高，因而大幅加重晶片商研發(fā)新一代LTE系統(tǒng)單晶片（SoC）的投資負(fù)擔(dān)和技術(shù)進(jìn)入門(mén)檻。

聯(lián)發(fā)科經(jīng)理傅宜康表示，繼LTE-A之后，3GPP正積極研擬下一代Release 12和13版標(biāo)準(zhǔn)，以協(xié)助業(yè)界提升LTE網(wǎng)路性能與布建經(jīng)濟(jì)效益，因應(yīng)未來(lái)5年急速成長(zhǎng)的頻寬需求。目前該組織已明確點(diǎn)出新版標(biāo)準(zhǔn)將引進(jìn)三大重要技術(shù)，包括多重?zé)o線(xiàn)電存取、自組織網(wǎng)路和機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）通訊模式等，以改善現(xiàn)行LTE網(wǎng)路頻寬日益吃緊，且擴(kuò)建成本高昂的問(wèn)題。

不過(guò)，傅宜康強(qiáng)調(diào)，新興LTE相關(guān)技術(shù)復(fù)雜度大增，勢(shì)將為處理器業(yè)者帶來(lái)更嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。以自組織網(wǎng)路技術(shù)為例，其能讓LTE裝置可以自組網(wǎng)路，毋須再透過(guò)行動(dòng)回程（Backhaul）網(wǎng)路處理資料，進(jìn)而減輕LTE骨干網(wǎng)路負(fù)擔(dān)，并縮減LTE手機(jī)連線(xiàn)功耗，但這也意味著手機(jī)必須具備更強(qiáng)大的運(yùn)算效能才能擔(dān)綱基地臺(tái)部分工作，因此對(duì)處理器廠商而言，加快四核心、八核心以上的產(chǎn)品設(shè)計(jì)腳步將勢(shì)在必行。

至于多重無(wú)線(xiàn)電存取則強(qiáng)調(diào)LTE必須無(wú)縫串連2G/3G網(wǎng)路、無(wú)線(xiàn)區(qū)域網(wǎng)路（Wi-Fi），以及藍(lán)牙（Bluetooth）和近距離無(wú)線(xiàn)通訊（NFC）等短距無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路環(huán)境，以打造完善的行動(dòng)資料分流（Offload）機(jī)制，紓解頻寬不足的困境。

對(duì)此，傅宜康分析，手機(jī)廠為實(shí)現(xiàn)LTE與多元無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)的協(xié)同運(yùn)作，并有效控管系統(tǒng)成本，將傾向採(cǎi)用更高整合度的處理器，因而也讓晶片商面臨更大的技術(shù)研發(fā)壓力，且須投入更多資金補(bǔ)足所需的無(wú)線(xiàn)技術(shù)硅智財(cái)（IP），才能打造整合多頻多模LTE、Wi-Fi和短距無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)方案的SoC，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

無(wú)庸置疑，相較于目前的LTE標(biāo)準(zhǔn)，B4G技術(shù)將耗費(fèi)處理器業(yè)者更多資源，因此業(yè)界已開(kāi)始掀起整併潮，例如近期聯(lián)發(fā)科與晨星聯(lián)姻、中國(guó)大陸清華紫光集團(tuán)一連收購(gòu)銳迪科和展訊，以及博通（Broadcom）購(gòu)并瑞薩行動(dòng)（Renesas Mobile）等案例。未來(lái)在LTE標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)演進(jìn)之下，處理器廠商為集中火力開(kāi)發(fā)下世代解決方案，預(yù)料將有更多合併案出現(xiàn)。