近日，記者從CITE 2014組委會(huì)獲悉，全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科將再次參展中國(guó)電子信息博覽會(huì)，并將展位面積擴(kuò)大近一倍，本次參展將在傳統(tǒng)的智能手機(jī)、平板等芯片基礎(chǔ)上，增加車(chē)載芯片方案。

聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者，本次參與中國(guó)電子信息博覽會(huì)是在第一屆試水參展的基礎(chǔ)上，經(jīng)過(guò)展后評(píng)估公司作出的慎重決定，展位面積決定擴(kuò)大至200平方米，主要考慮兩個(gè)方面：一是進(jìn)軍車(chē)載市場(chǎng)增加車(chē)載芯片方案；二是根據(jù)產(chǎn)品進(jìn)度爭(zhēng)取在4G元年的電子信息業(yè)首秀展會(huì)上展出相關(guān)TDD方案，這個(gè)也是4G大潮下業(yè)界翹首企盼的產(chǎn)品。

如今，車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)陸續(xù)整合了GPS、藍(lán)牙、觸控、視頻錄制等功能，對(duì)芯片處理能力的要求也越來(lái)越高，聯(lián)發(fā)科也在不斷加大對(duì)無(wú)線互連技術(shù)、電視芯片的投入。早先聯(lián)發(fā)科與安徽合肥市政府簽約，投資5億美元在當(dāng)?shù)卦O(shè)立研發(fā)生產(chǎn)中心，開(kāi)發(fā)汽車(chē)電子芯片方案。聯(lián)發(fā)科此番重金投資的合肥研發(fā)基地及汽車(chē)電子芯片項(xiàng)目將采用40nm工藝，研發(fā)生產(chǎn)汽車(chē)電子產(chǎn)品用的IC芯片，并建設(shè)營(yíng)銷(xiāo)中心及合肥聯(lián)發(fā)科的研發(fā)基地。此前在臺(tái)灣，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)組建了一個(gè)100多人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，開(kāi)發(fā)車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)芯片。業(yè)內(nèi)人士指出，聯(lián)發(fā)科早期關(guān)注光存儲(chǔ)、DVD播放器、BD播放器，現(xiàn)在重點(diǎn)經(jīng)營(yíng)智能手機(jī)、平板機(jī)和電視芯片，進(jìn)軍汽車(chē)芯片市場(chǎng)也毫不意外。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示今后將瞄準(zhǔn)車(chē)載LSI(大規(guī)模集成電路)市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科是專(zhuān)注于設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的無(wú)廠企業(yè)。主要開(kāi)發(fā)擁有圖像、數(shù)據(jù)處理和通信等功能的智能手機(jī)LSI。2013年的供貨量同比大幅增長(zhǎng)了80%，猛增至2億多個(gè)。2013年在中國(guó)市場(chǎng)上的份額約為47%。比上年提高了14個(gè)百分點(diǎn)，超越了其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手—全球最大的半導(dǎo)體廠商美國(guó)高通。中興的高管表示，聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項(xiàng)在于產(chǎn)品便宜、且易用性好。其產(chǎn)品價(jià)格比高通便宜30%～50%。另外聯(lián)發(fā)科公開(kāi)智能手機(jī)設(shè)計(jì)圖的商業(yè)模式也吸引了客戶(hù)。設(shè)計(jì)圖不僅是零部件的配置和配線的指示，而且還詳細(xì)顯示了操作系統(tǒng)和開(kāi)發(fā)路徑，以清單的形式指定推薦部件和廠商名稱(chēng)。聯(lián)發(fā)科技掌握著從設(shè)計(jì)到產(chǎn)品采購(gòu)的開(kāi)發(fā)主導(dǎo)權(quán)，反倒是終端廠商成了組裝工廠。

聯(lián)發(fā)科技MT6589參加第一屆中國(guó)電子信息發(fā)布會(huì)，曾一舉拿下CITE 2013創(chuàng)新評(píng)獎(jiǎng)金獎(jiǎng)。CITE 2014展會(huì)聯(lián)發(fā)科是否能依然角逐CITE金獎(jiǎng)出圍捧得最后獎(jiǎng)杯，讓我們拭目以待。MT6589是其發(fā)布的全球首款商用量產(chǎn)四核智能機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)，是全球第一個(gè)四核高整合APBB系統(tǒng)、第一個(gè)支持HSPA雙卡雙待功能、第一個(gè)量產(chǎn)超低功耗Cortex-A7核心處理器、第一個(gè)整合WG/TDG/WTD雙通功能的單芯片。