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[導讀]展望2014年,盡管全球宏觀經(jīng)濟前景仍然不容樂觀、國際半導體市場需求不振,加之原材料及人力成本不斷上升,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素,但在國發(fā)4號文件細則進一步落實、國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進

展望2014年,盡管全球宏觀經(jīng)濟前景仍然不容樂觀、國際半導體市場需求不振,加之原材料及人力成本不斷上升,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素,但在國發(fā)4號文件細則進一步落實、國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進一步加大,以及國家信息安全建設需求迫切、移動互聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展的帶動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢。

一、對2014年形勢的基本判斷
(一)宏觀經(jīng)濟低迷,全球半導體市場仍將低位徘徊

雖然受到宏觀經(jīng)濟依然低迷、全球電腦市場這一集成電路最大應用領域需求下滑的不利影響,但在移動互聯(lián)市場等新興市場興起帶動處理器芯片、存儲器芯片 需求增加的推動下,2013年1-9月,全球半導體市場實現(xiàn)銷售額2226.7億美元,同比小幅增長3.1%,扭轉了下滑局面。但由于缺乏對集成電路市場 帶動較大的整機產(chǎn)品需求增長的支撐,未來一段時間,全球半導體市場增長將缺乏足夠的動力。

根據(jù)SMEI發(fā)布的北美半導體設備制造商訂單出貨比數(shù)據(jù),從2013年3月以來,訂單出貨比不斷下降,9月訂單出貨比下降至0.97的新低,表明主要設備訂貨商對產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景持謹慎態(tài)度,放慢了對設備的投 資腳步。2014年,在全球經(jīng)濟前景仍不明朗、缺乏量大面廣產(chǎn)品彌補電腦產(chǎn)量下降的情況下,全球半導體市場仍將在低速增長與下滑間徘徊。

圖1 2013年1-9月全球半導體市場規(guī)模及增長

從宏觀層面看2014年<strong>中國集成電路</strong>產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢
圖2 2013年1-9月北美半導體設備制造商訂單出貨比
從宏觀層面看2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢

(二)我國產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長,產(chǎn)業(yè)結構逐步優(yōu)化
在全球半導體市場需求放緩以及國內經(jīng)濟下行壓力增大的背景下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)克服困難,2013年前三季度仍然持續(xù)較快增長,實現(xiàn)銷售額 1813.8億元,同比增長15.7%,高于全球同期增長水平12個百分點。1-9月集成電路產(chǎn)量達1031.6億塊,同比增長30.6%。這主要得益于我國3G手機、平板電腦等終端產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長,2013年前三季度我國手機產(chǎn)量同比增長超過20%,電腦產(chǎn)量同比增長接近10%。此外,英特爾、三星 等外資半導體廠商在我國產(chǎn)量的增加也是推動集成電路產(chǎn)值增長的重要原因。

產(chǎn)業(yè)結構不斷調整優(yōu)化。2013年第三季度芯片設計環(huán)節(jié)占全行業(yè)比重達31.7%,較2010年的25.3%提高了6.4個百分點。芯片設計環(huán)節(jié)快 速增長為我國下游芯片制造和封測環(huán)節(jié)帶來更多訂單,有效降低了芯片制造與封測對外依存度過高帶來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風險。熱點市場國內設計企業(yè)實力不斷增強,展訊在TD基帶芯片市場已明顯領先,GSM基帶芯片份額進一步提高,WCDMA芯片開始出貨。銳迪科智能手機基帶芯片產(chǎn)品批量出貨,射頻芯片、WIFI、功率 放大器等產(chǎn)品獲得較快增長,成為目前手機芯片領域產(chǎn)品線最為豐富的國內芯片企業(yè)。福州瑞芯微、珠海全志在平板電腦主控芯片領域得到市場普遍認可,出貨量不斷增長。

2014年,在國家對信息安全建設重視程度進一步加大、移動互聯(lián)市場進一步發(fā)展的推動下,我國集成電路芯片需求有望持續(xù)釋放,從而帶動全行業(yè)規(guī)模進 一步增長。預計2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長速率將超過18%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過2500億元。集成電路設計仍將是全行業(yè)的增長亮點,產(chǎn)業(yè)增速超過 30%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模約達810億元,占全行業(yè)比重進一步提高至32%左右。

圖3 2013年前三季度我國集成電路規(guī)模增長情況

從宏觀層面看2014年<strong>中國集成電路</strong>產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢

(三)政策細則初步出臺,產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步完善
《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(國發(fā)〔2011〕4號)文件細則陸續(xù)出臺,截止目前,海關總署公告2011年第30號、《退還 集成電路企業(yè)采購設備增值稅期末留抵稅額的通知》、《財政部 國家稅務總局關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號)、《關于印發(fā)國家規(guī)劃布局內重點軟件企業(yè)和集成 電路設計企業(yè)認定管理試行辦法的通知》(發(fā)改高技〔2012〕2413號)已陸續(xù)發(fā)布。擴大集成電路設計企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全程保稅的試點范圍相關工作正進一步推 進。未來針對集成電路制造企業(yè)的相關優(yōu)惠細則也將陸續(xù)出臺,從而進一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,減輕企業(yè)負擔。

黨中央、國務院領導高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為確保國家信息安全,提高產(chǎn)業(yè)核心競爭力,2013年在北京、上海、深圳、杭州等地對集成電路產(chǎn)業(yè)進 行密集調研,強調加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決策。目前,工信部等相關部委正在積極制定推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關文件,這將進一步完 善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策體系,優(yōu)化我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,對我國集成電路產(chǎn)業(yè)長期健康發(fā)展起到重要引領作用。

(四)資本運作更加靈活,產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱情不斷激發(fā)
2013年9月,瀾起科技在納斯達克上市,成為“十二五”中期我國首個海外上市成功的芯片設計企業(yè)。納斯達克上市企業(yè)展訊通信和銳迪科被清華紫光分 別以17.8億美元和9億美元收購并退市,為重返國內資本市場做好準備。中芯國際發(fā)布2億美元可轉債,為企業(yè)進一步擴大生產(chǎn)籌集資本。企業(yè)兼并重組較為活 躍,同方國芯以定向增發(fā)方式實現(xiàn)對深圳國微電子的合并,銳迪科收購了互芯公司的基帶芯片業(yè)務以及Coolsand Holding和其子公司的所有基頻知識產(chǎn)權,瀾起科技收購了摩托羅拉杭州芯片設計部,上海華虹NEC與宏力半導體完成合并。

未來,為進一步整合產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源,更好獲得資本市場的支持,集成電路企業(yè)對上市、退市以及兼并重組等手段的運用將更加靈活,企業(yè)利用資本的能力進一 步增強。與此同時,相關產(chǎn)業(yè)基金的建立和運作有望成為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體實力提高的重要突破口,這將在未來一段時間內極大地激發(fā)產(chǎn)業(yè)投資熱情和企業(yè) 發(fā)展熱情,活躍產(chǎn)業(yè)發(fā)展氛圍。

二、需要關注的幾個問題
(一)與國際水平差距逐步加大,產(chǎn)業(yè)發(fā)展主導能力較弱

近幾年,集成電路發(fā)展領先的國家及地區(qū)以及國外大企業(yè)通過不斷加快先進技術研發(fā)、加大資金投入力度等方式進一步鞏固優(yōu)勢地位,我國產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)布局、 產(chǎn)業(yè)投入等方面與之差距正逐步拉大。2012年,英特爾、臺積電、三星分別以41億美元、14億美元、9.7億美元入股全球最大的光刻機廠商ASML,共 同研發(fā)18英寸生產(chǎn)線關鍵設備及技術,在其他廠商沒有實力一次性投資數(shù)十億美元的情況下,提前布局18英寸生產(chǎn)線,為先進生產(chǎn)線的絕對主導打下基礎。與此 同時,CPU、存儲器、數(shù)字電視芯片、智能手機芯片等各個領域已經(jīng)形成了國際企業(yè)壟斷的局面,行業(yè)進入的資金、技術、規(guī)模壁壘快速攀升,而我國從芯片設 計、制造、封裝測試到專用設備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都缺乏具有國際競爭力的大企業(yè),加上產(chǎn)業(yè)投資的不足,我國企業(yè)突圍和提升的難度進一步增加。

(二)產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動機制尚未建立,產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境有待優(yōu)化
目前,國內整機系統(tǒng)開發(fā)、芯片設計、芯片制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)還處于脫節(jié)狀態(tài)。絕大多數(shù)整機企業(yè)停留在加工組裝階段,缺乏整機系統(tǒng)設計能力,多數(shù)國內芯 片設計企業(yè)缺乏產(chǎn)品解決方案的開發(fā)能力,國內整機企業(yè)基本采購國外系統(tǒng)解決方案。先進加工制造技術、產(chǎn)能規(guī)模、IP數(shù)量、服務質量的不足,導致高端芯片設 計與制造工藝結合的不緊密,芯片代工企業(yè)無法承接國內先進芯片產(chǎn)能,本土一半以上的芯片制造需求被臺積電、聯(lián)電等境外公司承接。移動互聯(lián)市場被 Google-Arm、Google-Android等構成的生態(tài)圈所主導,國內企業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上只能處于被動跟隨地位。

(三)產(chǎn)品自主配套能力較弱,持續(xù)創(chuàng)新能力亟待加強
2012年我國集成電路產(chǎn)品進口1920億美元,較2011年的1702億美元增長12.8%,為同期國內生產(chǎn)集成電路產(chǎn)值5倍多。但國內芯片產(chǎn)品 主要以中低端為主,CPU、DSP等高端芯片產(chǎn)品主要依靠進口,嚴重影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的提升以及國家信息安全的建設。與此同時,國家信息安 全建設、移動互聯(lián)網(wǎng)、信息消費、新能源汽車、高端裝備等領域快速發(fā)展,對國內高端芯片產(chǎn)品的自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化以及企業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新能力提出更高要求。

三、應采取的對策建議
(一)加強產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究,探索產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

集成電路技術和市場瞬息萬變,產(chǎn)業(yè)特點、產(chǎn)業(yè)熱點不斷變化,在新的產(chǎn)業(yè)格局下,深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展規(guī)律,對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展如何更好 支撐國家信息安全建設,重點整機領域芯片產(chǎn)品需求情況及芯片供應商分布,集成電路產(chǎn)品進出口產(chǎn)品構成及主要進出口供應商、集成電路領域資本需求及資本運作 特點等具體問題進行深入分析,為對接我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢資源、找準我國集成電路實現(xiàn)跨越發(fā)展的突破口做好基礎研究。

加強對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點、難點問題以及新形勢、新趨勢的分析和判斷,研究集成電路產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)圈建設、產(chǎn)業(yè)價值鏈變遷、商業(yè)模式創(chuàng)新等重大問題,針 對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和特點,分析資金、市場、技術、人才、政策等產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素的需求特點和統(tǒng)籌方式,探索適合我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的體制機制和產(chǎn) 業(yè)發(fā)展路徑,縮小我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距。

(二)進一步完善政策體系,加強產(chǎn)業(yè)鏈互動發(fā)展
加快完善4號文政策細則體系,加速全產(chǎn)業(yè)鏈全程保稅政策的推廣,減少企業(yè)現(xiàn)金流的占用。加強研究分析,盡快制定封裝測試、芯片制造、專用設備和關鍵材料等環(huán)節(jié)所得稅優(yōu)惠政策,切實減輕企業(yè)發(fā)展負擔,推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游均衡發(fā)展和良性互動。

在國家級基金項目中,加強芯片與整機聯(lián)動項目的設置和組織工作,引導芯片與整機之間的聯(lián)動發(fā)展。研究在家電、信息安全、數(shù)字電視等量大面廣且我國企 業(yè)具有一定產(chǎn)業(yè)主導權的領域,建設芯片整機一條龍項目。在國家規(guī)劃布局集成電路設計企業(yè)和集成電路設計企業(yè)的認定管理工作中,適時擇機增加整機芯片聯(lián)動相 關指標,加強對國內芯片設計企業(yè)與國內整機企業(yè)互動和合作的引導,從而降低集成電路產(chǎn)業(yè)對外依存,增強產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力。

(三)加大資金投入,創(chuàng)新資源使用方式
加快推動國家推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關文件的出臺和實施,爭取更多財政資金進入集成電路領域,形成對社會資金的示范引領作用,引導和鼓勵各類社會資 源和資金進入集成電路領域,以應對集成電路產(chǎn)業(yè)日益增長的投資門檻。探索設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金,整合分散的集成電路相關產(chǎn)業(yè)投資資源,形成合力,集中 力量辦大事。

以產(chǎn)業(yè)基金為資金平臺,重點支持集成電路領域的兼并重組、上市、人才培養(yǎng)、公共服務平臺建設,探索將集成電路產(chǎn)業(yè)支持方式由以點為主的技術和產(chǎn)品研發(fā)項目支持逐步轉變?yōu)橐悦鏋橹鞯漠a(chǎn)業(yè)投融資體系建設、人才培育體系建設、產(chǎn)業(yè)服務體系建設等。

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