雙路和四路領(lǐng)域內(nèi),和桌面上一樣,不會有單獨的壓路機、挖掘機,第二代的打樁機將一直堅守,不過定位較低的Opteron 4300系列會被逐漸淘汰,只剩下Opteron 6300。AMD是徹底不打算做高端了,只關(guān)心單路。
在計算和媒體領(lǐng)域推行的是APU。如前所知,明年我們將見到“柏林”(Berlin),集成最多四個壓路機架構(gòu)的CPU、海島架構(gòu)的GPU,并支持HSA異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu),但內(nèi)存停留在DDR3。簡單地說,它就是桌面版Kaveri的翻版,架構(gòu)、規(guī)格都會差不多。
2015年取而代之的是“多倫多”(Toronto),CPU架構(gòu)進化至終極版的挖掘機,GPU架構(gòu)也升級至火山島,也就是比肩現(xiàn)在的Radeon R200系列。它會將芯片組整合進來,成為真正的SoC,可以預(yù)料桌面上與其對應(yīng)的“Carrizo”會同樣如此,到時候APU將全面SoC化。
另一個重大變化就是,多倫多將會支持DDR4內(nèi)存(繼續(xù)兼容DDR3)!
柏林、多倫多都還會有單獨的CPU版本,面向單路Web、云計算領(lǐng)域,僅僅是屏蔽GPU。
在最低端,AMD將主要利用ARM架構(gòu)。明年是首次開啟變革的“西雅圖”(Seattle),集成四到八個Cortex-A57架構(gòu)核心,支持PCI-E 3.0總線、Freedom光纖網(wǎng)絡(luò),SoC單芯片,而內(nèi)存支持首次明確標(biāo)注為“DDR3/4”(之前未提及這一點),看起來AMD明年就會轉(zhuǎn)向DDR4,基本上和Intel Haswell-E/EP同步。
2015年我們會走向“劍橋”(Cambridge)。除了64位ARM核心這個模糊的基本特性之外,AMD沒有透露它的具體情況,不過用一個虛線框給圍了起來,附注稱它只是暫定計劃,并未最終確定。
制造工藝方面這份路線圖沒有涉及。柏林、西雅圖已經(jīng)明確是28nm,多倫多、劍橋懷疑會繼續(xù),除非GF、臺積電的20nm能夠及時跟上。