FPGA市場的兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx（賽靈思）與Altera在先進(jìn)制程領(lǐng)域的軍備競爭從未止歇，從先前Altera宣布14納米制程產(chǎn)品將由半導(dǎo)體龍頭英特爾進(jìn)行代工，緊接著又宣布內(nèi)建ARM處理器的FPGA產(chǎn)品也將由英特爾進(jìn)行量產(chǎn)，接連丟出市場震撼彈，使得整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)者都在議論紛紛。

相較于Altera與英特爾之間的緊密關(guān)系，緊守與臺積電的合作關(guān)系的Xilinx，就相對顯得老神在在。仍然照著自已的策略步調(diào)前進(jìn)，并發(fā)布了20納米制程的Ultrascale產(chǎn)品線Kintex與Virtex，并將于明年（2014年）進(jìn)入量產(chǎn)時程，此一計劃與臺積電在20納米的量產(chǎn)時程幾乎一致。

Xilinx全球資深副總裁暨亞太區(qū)總裁湯立人不諱言，先前的確聽到關(guān)于許多競爭對手的訊息，甚至也有人在討論14納米與16納米之間的差異性在哪。但這些訊息的討論或是制程之間的差異，仍然無礙于Xilinx在產(chǎn)品藍(lán)圖的布局與時程。他進(jìn)一步談到，Xilinx在28納米產(chǎn)品線已有相當(dāng)不錯的表現(xiàn)，這次再將20納米推入量產(chǎn)時程，接下來16納米FinFET制程也將準(zhǔn)備投入量產(chǎn)，這意味著，Xilinx的市場策略將以多“制程節(jié)點(diǎn)”（28納米、20納米與16納米FinFET）供應(yīng)的方式，來滿足市場需求，而這些產(chǎn)品全將由臺積電來負(fù)責(zé)量產(chǎn)工作。

湯立人除了再度重申Xilinx與臺積電之間的緊密合作關(guān)系外，湯立人也強(qiáng)調(diào)，Xilinx在產(chǎn)品推廣的策略上，不會僅僅著重在“制程的先進(jìn)程度”，像是產(chǎn)品本身的系統(tǒng)架構(gòu)與開發(fā)工具，也都是客戶十分在意的關(guān)鍵。就產(chǎn)品架構(gòu)上，Ultrascale大體延續(xù)了先前28納米產(chǎn)品線的特色，像是臺積電的殺手級封裝技術(shù)CoWoS或是SSI技術(shù)等，并又再度強(qiáng)化，在效能與電晶體數(shù)量都有大幅度的提升。

此外，湯立人也透露，除了20納米產(chǎn)品線將于明年陸續(xù)量產(chǎn)外，Xilinx也將會公布SoC FPGA計劃，其言下之意，Xilinx也會沿續(xù)先前28納米并內(nèi)建ARM的Cortex-A9雙核心的ZYNQ產(chǎn)品線，推出新一代的解決方案。不過，對于采用ARM的何種處理器核心，亦或是32位元還是64位元架構(gòu)，湯立人則絲毫不愿意透露任何半點(diǎn)訊息，顯見對于該款產(chǎn)品線的重視程度。

湯立人認(rèn)為，競爭對手雖然在搶先公開產(chǎn)品制程藍(lán)圖與代工的合作伙伴，但要取得市場份額，關(guān)鍵仍在能否可以導(dǎo)入量產(chǎn)。而反觀Xilinx與臺積電之間的合作關(guān)系，不管是20或是28納米，不論是在良率或是在產(chǎn)能上，都絕對可以滿足Xilinx需求。因此面對競爭對手的強(qiáng)力挑戰(zhàn)，湯立人表示樂觀以對。