迅速成長的中國智能手機廠商正在加大日本電子零部件的采購力度。中興通訊和華為技術(shù)2～3年內(nèi)將日本產(chǎn)零部件的采購額翻一番。其原因是中國廠商認(rèn)為要追趕全球份額前兩強的蘋果和三星，就必須擴充高功能機型的產(chǎn)品線。

各智能手機廠商正在競相開發(fā)薄型輕量且耗電量小的高功能終端。日本村田制作所在智能手機積層陶瓷電容器的小型化方面處于領(lǐng)先地位。東芝和日本顯示器則分別擅長生產(chǎn)小型節(jié)能的NAND型閃存和有助于終端實現(xiàn)小型化的觸摸屏內(nèi)置液晶面板。

北京市內(nèi)的手機賣場

中興通訊看好這些高品質(zhì)的日本產(chǎn)零部件，計劃今后2～3年將高端機型中的日本產(chǎn)零部件的采購額翻一番。中興通訊已經(jīng)在旗艦機型中采用夏普的液晶面板和索尼的CMOS傳感器。在蓄電的陶瓷電容器和減噪線圈等被動元件方面也將增加日本產(chǎn)零部件的比重。

在擴大采購日本產(chǎn)零部件的同時，中興通訊還將從價格競爭激烈的低價位機型向中高端機型轉(zhuǎn)移。計劃在2016年之前的3年里，將中高端機型所占比重從目前的50%提高至70%。

華為幾年內(nèi)預(yù)計將日本產(chǎn)零部件的采購額比2012年的9億美元翻一倍。高價位機型方面，將把日本零部件的采購比例從目前的50%成提高至70%。華為計劃以9月底在日本橫濱市設(shè)立的研究所為基地，與日本零部件廠商加強合作，開發(fā)高功能智能手機。

原本使用當(dāng)?shù)貜S商的零部件、以低價位手機為核心開展業(yè)務(wù)的中國中型廠商也開始增加日本產(chǎn)零部件的采購。深圳市金立通信設(shè)備為對抗大型智能手機廠商，向市場投放了售價在3千元左右的高價位智能手機，并計劃在幾年內(nèi)，將日本產(chǎn)零部件在高檔機型零部件采購費中所占比重從目前的20～30%提高至50～60%成。

此外，在中國市場上，聯(lián)想集團、酷派也與華為等廠商并駕齊驅(qū)。被稱為“中國蘋果”的小米科技2010年4月才創(chuàng)立，但是現(xiàn)在已經(jīng)躋身中國10大智能手機廠商之列。

在中國市場份額迅速擴大的各廠商有一個共同點，那就是其產(chǎn)品不僅在價格上具有優(yōu)勢而且功能強大。在中國，作為實現(xiàn)高速通信的“4G”基礎(chǔ)設(shè)施投資已經(jīng)啟動，各智能手機廠商正加緊開發(fā)可以對應(yīng)新通信模式的產(chǎn)品。而中國尚未培育出可以生產(chǎn)和開發(fā)高功能部件的零部件廠商，因此，日本的零部件廠商稍處于有利位置。

據(jù)美國IDC統(tǒng)計，7～9月蘋果和三星電子的智能手機全球份額合計達44.5%（按數(shù)量計算），雖然2大廠商曾持續(xù)占據(jù)一半左右的份額，處于壟斷狀態(tài)，不過華為等中國廠商已開始動搖其地位。另一方面，除了美韓企業(yè)外，日本的零部件廠商也希望通過吸收中國企業(yè)的需求來擴大盈利基礎(chǔ)。