2013年10月30日，Altera公司在其SoC上進(jìn)行了重大發(fā)布，宣布將推出第三代處理器系統(tǒng)(下圖)，采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex-A53處理器系統(tǒng)，并宣稱這與該器件中的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理(DSP)模塊和高性能FPGA架構(gòu)相得益彰。

據(jù)悉，Altera高端的FPGA針對的是數(shù)據(jù)中心的計(jì)算加速、雷達(dá)系統(tǒng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等客戶，他們更關(guān)心的是運(yùn)行速度。

這里有個問題，Intel的通信和計(jì)算處理器也很強(qiáng)，未來，Altera是否會和Intel競爭?

Altera嵌入式處理營銷資深總監(jiān)Chris Balough告訴記者，Stratix 10 SoC是高端的非常大的FPGA。在實(shí)際應(yīng)用中，很多系統(tǒng)的處理器就在FPGA的旁邊。Altera把處理器、DSP和FPGA整合在一起，做成一個單一的SoC，這樣可以把整個系統(tǒng)的成本降下來，使面積更小、功耗更低。

肯定和Altera的老對手Xilinx有直接的競爭。另外，還會和一些通訊處理器廠商有競爭——如果處理器在FPGA的旁邊，我們把它整合在一起了;不過，如果你提供的通訊處理器是比較獨(dú)立的，不在FPGA旁邊的，跟他們應(yīng)該沒有直接的競爭。

那么，高度整合后，這種SoC是否好用?Chris的答案是肯定的。因?yàn)榛镜淖畹讓拥募寄軟]改變，過去如果沒有整合在單一的SoC當(dāng)中，由工程師自己決定怎么樣發(fā)生關(guān)系。整合在一起后，SoC已經(jīng)替工程師確定這幾個結(jié)構(gòu)怎樣一塊兒更好地運(yùn)作，但其他的東西都沒變。

小結(jié)

看來，Altera和Xilinx是最直接的競爭。對于處理器和FPGA在一起的系統(tǒng)，由于Stratix 10 SoC集成度更高，且把幾種結(jié)構(gòu)已經(jīng)連接好，Stratix 10 SoC很有優(yōu)勢。

不過，倘若Altera將來會和Intel有局部競爭，讓Intel做代工似乎也會有些尷尬。反過來，看看Xilinx由TSMC做代工，三柵極工藝正在研發(fā)中，還需要等待。可見，Intel的三柵極工藝是最早出來的，也是市面上可見的，這恐怕也是Altera決心把賭注壓在Intel上的原因。