美國(guó)密歇根州米德蘭市——引領(lǐng)全球有機(jī)硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)道康寧今日推出兩款全新產(chǎn)品——道康寧® TC-2030導(dǎo)熱粘結(jié)劑和道康寧® TC-2035導(dǎo)熱粘結(jié)劑。前者是道康寧目前為止為傳統(tǒng)汽車電子應(yīng)用開發(fā)的最為先進(jìn)的解決方案，后者是其專為汽車中高溫環(huán)境（如新一代汽車電子功率半導(dǎo)體模塊）開發(fā)的高性能導(dǎo)熱材料，這兩款產(chǎn)品能使汽車電子裝配設(shè)計(jì)更加緊湊，并提高性能以及可靠度。

道康寧汽車電子業(yè)務(wù)全球市場(chǎng)經(jīng)理Brice Le Gouic 表示：“毫不夸張地說(shuō)，汽車電子產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的飛速發(fā)展，車用電子設(shè)備的設(shè)計(jì)師也因此面臨著巨大的壓力，力求在提高產(chǎn)品功能性、可靠性和整體性能方面做到盡善盡美。隨著我們的創(chuàng)新產(chǎn)品TC-2030和TC-2035導(dǎo)熱材料的問(wèn)世，道康寧有能力為汽車電子行業(yè)——無(wú)論是傳統(tǒng)電子產(chǎn)品還是新一代大功率電子組件——提供最全面的熱管理產(chǎn)品組合?！?BR> 
道康寧TC-2030導(dǎo)熱粘結(jié)劑

TC-2030導(dǎo)熱粘結(jié)劑是目前為止道康寧為標(biāo)準(zhǔn)汽車電子設(shè)備開發(fā)的最尖端的熱管理解決方案。該材料在配方中加入了通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試的導(dǎo)熱性填料，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)2.7 W/ mK，能有效降低熱阻。TC-2030導(dǎo)熱粘合劑采用雙組分熱固化有機(jī)硅技術(shù)，其較高的導(dǎo)熱系數(shù)可明顯改善材料的延展性能，使熱界面產(chǎn)生充分、有效的接觸，確保汽車模塊在預(yù)期使用壽命內(nèi)擁有穩(wěn)定的性能。接口厚度bond line thickness (BLT) 130微米(µm)，此先進(jìn)技術(shù)是動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、防抱死剎車系統(tǒng)和電子控制模塊等一系列發(fā)動(dòng)機(jī)罩下大功率電子應(yīng)用最合適的熱界面材料。

道康寧TC-2035導(dǎo)熱粘結(jié)劑

全新的道康寧TC-2035導(dǎo)熱粘結(jié)劑能極大地為包括電動(dòng)車及混合動(dòng)力汽車的功率半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)的新一代汽車電子應(yīng)用提高熱管理水平。該材料在研發(fā)過(guò)程中采用了前沿技術(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)3.3 W/ mK，且接口厚度僅為50微米，因而能大大減少材料的熱阻。TC-2035導(dǎo)熱粘結(jié)劑同樣也屬于雙組分的熱固化有機(jī)硅，能應(yīng)用于多種界面，如直接鍵合銅、高密度互連、低溫共燒陶瓷和印刷電路板等各種散熱基材進(jìn)行可靠的粘合，并在200°C的高溫下仍能使材料保持穩(wěn)定可靠的性能。

道康寧TC-2030和TC-2035導(dǎo)熱粘結(jié)劑現(xiàn)已在全球全面上市，這兩款全新的高性能材料專為解決當(dāng)今最為艱巨的電子應(yīng)用中面臨的散熱難題而設(shè)計(jì)，為道康寧不斷充實(shí)其先進(jìn)的熱管理解決方案組合。除導(dǎo)熱有機(jī)硅粘結(jié)劑，道康寧還提供完整系列的創(chuàng)新解決方案和專業(yè)知識(shí)，以滿足各種行業(yè)的重大需求。