中芯國際集成電路制造有限公司，近日宣布采用中芯國際eEEPROM（嵌入式電可擦除只讀存儲器）平臺的銀行 卡產(chǎn)品獲得銀聯(lián)認證。中芯國際的eEEPROM平臺是為成熟工藝節(jié)點所提供的差異化技術之一，主要面向中國快速發(fā)展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡，以及任何對于頻繁讀寫的數(shù)據(jù)安全可靠性有需求的應用市場。目前，中國國內六家在銀聯(lián)認證的銀行 卡芯片設計公司中已有四家選擇中芯國際作為其合作伙伴。其中三家已獲取驗證，另一家預期年底完成驗證。

中國金融IC卡是一個極具前景的智能卡市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會的統(tǒng)計，目前每年就有8億張的需求（50%為金融卡類，50%為其他應用卡類），并將在未來5年年復合成長率超過20%。

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示：“中芯國際的eEEPROM平臺包含了0.18微米以及0.13微米（μm）技術。在技術遷移下，0.13微米技術相比0.18微米，可以相對減少約50％的芯片面積，同時降低約50％的功耗。中芯國際的eEEPROM技術跟邏輯(logic)技術百分之百完全兼容，所以Logic IP在測試后可以直接使用在我們的eEEPROM平臺。中芯國際的技術平臺具備降低功耗、芯片尺寸和成本，以及提高速度和數(shù)據(jù)安全性的明顯優(yōu)勢，我們有信心能為客戶提供具有高度差異化的產(chǎn)品，從而進一步占領市場?！?

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會王芹生榮譽理事長表示：“很高興看到中芯國際在金融 IC卡領域所取得的進展。金融IC卡在中國是一個非常巨大和有潛力的市場，面對這強勁的市場需求，國內企業(yè)需要集中力量迎接挑戰(zhàn)。相信中芯國際在其中可以扮演極其重要的角色，利用自身先進的技術平臺優(yōu)勢，帶動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，在整個金融系統(tǒng)芯片國產(chǎn)化進程中配合產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟做出應有的貢獻?！?