臺灣半導體展（SEMICON Taiwan 2013）今（4）日登場，主辦單位國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）指出，在臺積電的領軍下，臺灣蟬聯(lián)全球半導體設備與材料市場雙冠軍，投資金額分別達到104.3億美元和105.5億美元。而華亞科總經理Scott Meikle、日月光技術長唐和明、漢微科董事長許金榮等昨日則異口同聲看好2014年半導體市場景氣將持續(xù)復蘇。

過去幾年來，臺灣的半導體晶圓廠設備與材料支出幾乎都居世界首位，讓臺灣成為全球最重要的半導體市場。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，設備材料投資居冠，再次證明臺灣在全球半導體制造市場無可取代的地位，隨著先進半導體制程演進，關鍵設備與材料在其中扮演角色愈來愈重要，因此，SEMI將持續(xù)促進設備材料業(yè)者與制造和設計公司溝通合作，提升臺灣半導體產業(yè)競爭力。

華亞科技總經理Scott Meikle昨日指出，美光與爾必達公司合并后，市場上目前僅存3個主要供應商，但由需求面來看，行動裝置銷售量激增，服務器、網(wǎng)絡、消費性電子及汽車市場的持續(xù)發(fā)展，實質上已讓DRAM應用終端市場產生多元化的樣貌。由現(xiàn)今市場上這些多元的供給與需求狀況來看，不太可能再見到如同過去DRAM產業(yè)會發(fā)生的價格及市場的極端周期，但也正因為復雜性，將為存儲器供應鏈帶進更多價值與機會。

日月光技術長唐和明指出，將多種不同功能芯片利用封裝技術集成在單一芯片中的SiP系統(tǒng)級封裝，是幫助實現(xiàn)云端計算的關鍵技術，未來將有更多的SiP被大量應用在其它4C系統(tǒng)、新物聯(lián)網(wǎng)裝置中使用到的無線傳感器，以及資料中心中所使用的服務器和資料儲存裝置內。

漢微科董事長許金榮則認為，臺灣的半導體設備支出，2013年約占全球比重28.7％，但設備自給率卻只有16.1％。設備制造商得時時面對大環(huán)境的挑戰(zhàn)，包含電子業(yè)成長趨緩、新設備需求數(shù)量減少、整體客戶數(shù)減少等，假如沒有做到客戶首選的地位，設備供應商很可能就會面臨被淘汰命運。