臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEKofITRI)共同調(diào)查統(tǒng)計(jì)、發(fā)布臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，今年第二季，受惠到下游品牌廠商為暑假假期鋪貨而加大上游PCB產(chǎn)品的拉貨力道，第2季產(chǎn)值成長(zhǎng)4.8%，產(chǎn)值上升至新臺(tái)幣1211億元，展望第3季，進(jìn)入傳統(tǒng)的旺季，為了耶誕假期和年底的消費(fèi)熱潮，更多下游終端產(chǎn)品廠商加大訂單量，預(yù)估臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)值將會(huì)再成長(zhǎng)9%，產(chǎn)值上升到新臺(tái)幣1320億元。
IEK資深分析師董鍾明針對(duì)目前中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)總體概況分析：大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，2012年全球597.9億美元產(chǎn)值，中國(guó)大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進(jìn)入全球二十大，23家廠商進(jìn)入全球百大。另外，他認(rèn)為中國(guó)大陸PCB已展現(xiàn)三大關(guān)鍵趨勢(shì)，首先PCB陸商載板產(chǎn)品已浮出臺(tái)面，全球載板市場(chǎng)雖由臺(tái)、日、韓廠商所把持，但中國(guó)大陸已能提供CSP、PBGA、SiP…等封裝所需載板，并實(shí)際出貨國(guó)際封裝大廠。關(guān)鍵趨勢(shì)二：廠商遍地開花各自崢嶸，受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場(chǎng)等因素，新廠設(shè)置將成遍地開花的情形，每個(gè)環(huán)保管制區(qū)域生產(chǎn)容許額可能將小于600萬呎，只能容納3家以下的廠商，造成上游原料廠布局困難，形成客戶服務(wù)的挑戰(zhàn)。關(guān)鍵趨勢(shì)三：低價(jià)及中國(guó)品牌發(fā)酵，低價(jià)電子產(chǎn)品由中國(guó)市場(chǎng)擴(kuò)散至其它新興國(guó)家，甚至已開發(fā)國(guó)家市場(chǎng)，高訂價(jià)單一機(jī)型策略已成過去式，中興、華為、聯(lián)想、酷派四大中國(guó)手機(jī)品牌，藉由中國(guó)市場(chǎng)支持，全球智能型手機(jī)市占率正逐漸擴(kuò)大，尤其聯(lián)想尚未在中國(guó)以外的市場(chǎng)展現(xiàn)實(shí)力，未來成長(zhǎng)不容小覷。
今年度終端電子產(chǎn)品，PC將呈現(xiàn)年度下滑態(tài)勢(shì)，智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)走向中低價(jià)化，再再都影響著上游PCB產(chǎn)業(yè)的業(yè)績(jī)銷售，受到上半年臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)營(yíng)收狀況較去年上半年同期差(YoY=-5.92%)，和下半年?duì)I收表現(xiàn)無法優(yōu)于去年同期太多，使得今年年度產(chǎn)值從5月份預(yù)估成長(zhǎng)0.99%下修為『下滑』3.06%，年度產(chǎn)值下降至新臺(tái)幣4996億元，雖然今年年度表現(xiàn)未如預(yù)期的成長(zhǎng)，但對(duì)于臺(tái)灣PCB廠商而言，正應(yīng)該努力開擴(kuò)更多的訂單來源，增加更多的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，來減緩既有訂單量下滑所造成營(yíng)收短缺的沖擊。