[導(dǎo)讀]SiC企業(yè)不斷增多,成本不斷下降一文中,作者根津在開(kāi)篇寫(xiě)道:“下一代功率半導(dǎo)體已經(jīng)不再特別。”這是因?yàn)?,隨著使用SiC和GaN等“下一代功率半導(dǎo)體”的大量發(fā)布,在學(xué)會(huì)和展會(huì)的舞臺(tái)上,這種功率半導(dǎo)體逐漸帶上了“當(dāng)
SiC企業(yè)不斷增多,成本不斷下降一文中,作者根津在開(kāi)篇寫(xiě)道:“下一代功率半導(dǎo)體已經(jīng)不再特別?!边@是因?yàn)?,隨著使用SiC和GaN等“下一代功率半導(dǎo)體”的大量發(fā)布,在學(xué)會(huì)和展會(huì)的舞臺(tái)上,這種功率半導(dǎo)體逐漸帶上了“當(dāng)代”的色彩。
那么,在使用功率半導(dǎo)體的制造現(xiàn)場(chǎng),情況又是如何呢?雖然使用SiC和GaN的產(chǎn)品目前尚處開(kāi)始增加的階段,仍屬于“下一代”,但在功率半導(dǎo)體使用者的心目中,此類(lèi)產(chǎn)品已逐漸由“下一代”向“當(dāng)代”轉(zhuǎn)變。
不久前,筆者與一位很久未見(jiàn)的、多年來(lái)從事電源技術(shù)研發(fā)的朋友碰面,對(duì)方上來(lái)便說(shuō):“耐壓600V的GaN器件已經(jīng)問(wèn)世啦!”因?yàn)檫@次碰面是為了其他事情,這句話(huà)實(shí)在出乎筆者預(yù)料。這位技術(shù)人員表示,自從松下于2013年3月開(kāi)始、夏普于同年4月開(kāi)始供應(yīng)樣品之后,電源技術(shù)人員的開(kāi)發(fā)熱情高漲了起來(lái)。雖然在這以前也有部分企業(yè)推出了實(shí)用產(chǎn)品,但隨著供應(yīng)商的增加,使用GaN器件開(kāi)發(fā)電源已成了“手頭的工作”之一。這位電源技術(shù)者說(shuō),自己將使用GaN器件,開(kāi)發(fā)開(kāi)關(guān)頻率提高近一位數(shù)的電源電路。
功率半導(dǎo)體的研討會(huì)也盛況空前。《日經(jīng)電子》6月28日舉辦的“下一代功率半導(dǎo)體的影響力”研討會(huì)座無(wú)虛席,在測(cè)量器廠商泰克(Tektronix)與安捷倫科技(Agilent Technologies)各自舉辦的活動(dòng)(泰克為7月2日舉辦,安捷倫科技為7月9~10日舉辦)上,有關(guān)功率半導(dǎo)體評(píng)估方法的會(huì)議也迎來(lái)了大批聽(tīng)眾。
在泰克的活動(dòng)中,筆者參加了與電流和電壓測(cè)量相關(guān)的會(huì)議,會(huì)議詳細(xì)介紹了kV級(jí)大電壓的測(cè)量方式和要點(diǎn),給筆者留下了深刻的印象。在安捷倫科技的活動(dòng)中,筆者參加了與下一代功率半導(dǎo)體的評(píng)估方法相關(guān)的會(huì)議,通過(guò)詢(xún)問(wèn)與會(huì)者的職務(wù),筆者發(fā)現(xiàn),約4成與會(huì)者的工作都是功率半導(dǎo)體的使用者,而對(duì)于“下次希望介紹什么測(cè)量方法”的問(wèn)題,同樣有大約4成與會(huì)者的回答是“開(kāi)關(guān)特性評(píng)估”。從這一點(diǎn)也可看出,一直被稱(chēng)作“下一代”產(chǎn)品的SiC和GaN器件目前已經(jīng)有了眾多的使用者。
在安捷倫的活動(dòng)上,HiSOL展出的測(cè)量?jī)x也能反映出使用SiC和GaN的動(dòng)向日趨活躍的現(xiàn)狀。這種測(cè)量?jī)x的用途是在真空和惰性氣體環(huán)境的反應(yīng)室內(nèi),把功率半導(dǎo)體暴露在超過(guò)200℃的高溫(最大400℃)下,檢測(cè)其電特性(采用真空或惰性氣體環(huán)境是為了防止待測(cè)電極在高溫狀態(tài)下氧化,準(zhǔn)確評(píng)估器件特性)。SiC器件和GaN器件的特點(diǎn)是,工作溫度比IGBT和傳統(tǒng)功率MOSFET等Si系器件的工作溫度更高。有越來(lái)越多的技術(shù)人員打算在嚴(yán)酷的條件下使用采用SiC器件和GaN器件的電路,開(kāi)始對(duì)其進(jìn)行實(shí)際評(píng)估。
另一方面,在使用SiC和GaN的時(shí)候,設(shè)計(jì)往往不像過(guò)去由Si系功率半導(dǎo)體組成的電路那樣順利。其原因有兩點(diǎn),首先是功率半導(dǎo)體的性能參數(shù)不同,其次是,與功率半導(dǎo)體組合的周邊部件和材料也需要多加注意。就目前而言,有些時(shí)候,想要實(shí)現(xiàn)預(yù)想的電路還相當(dāng)困難。
例如,前面提到的電源技術(shù)者就表示,實(shí)現(xiàn)GaN功率半導(dǎo)體擅長(zhǎng)的高速開(kāi)關(guān)時(shí),面臨著功率電感性能跟不上的問(wèn)題。功率半導(dǎo)體能夠在MHz的水平下工作,但是,高速開(kāi)關(guān)使用的功率電感由于損耗大,最多只能達(dá)到100kHz。如果不改變線圈使用的金屬材料等,MHz級(jí)別的動(dòng)作就如同癡人說(shuō)夢(mèng)。
所以,在功率半導(dǎo)體的使用者看來(lái),或許只有等到周邊技術(shù)的難題全部解決的那一天,他們才能放心大膽地把SiC和GaN稱(chēng)為“當(dāng)代”。
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要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...
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