臺積電、聯(lián)電訂單暢旺
臺積電預(yù)估,半導體產(chǎn)業(yè)今年每季的庫存將接近市場需求,達到供需平衡,且手機芯片需求強勁,今年全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將上修到年增4%,晶圓代工產(chǎn)值年增到10%,臺積電營收年增率則會高于產(chǎn)業(yè)平均幅度。
臺積電受惠手機芯片代工訂單增加,12寸廠28納米即使新產(chǎn)能開出,產(chǎn)能利用率仍可維持滿載,第2季財測以匯率29.82元計算,預(yù)估營收將達1540億元到1560億元,季增16%到17.5%,遠高于法人預(yù)估的10%以下,同時因產(chǎn)能利用率拉高,帶動毛利率也將提升到47.5%到49.5%,營業(yè)利益率上看35%到37%。
法人預(yù)估,聯(lián)電第2季產(chǎn)能利用率明顯回溫,季營收比第1季成長上看15%,約達320億元,單月營收將重返百億元以上水準。