對(duì)于LED照明封裝未來的發(fā)展，目前行業(yè)同行們的一致意見是，應(yīng)用并非僅是替代，在更廣闊的領(lǐng)域、更深的層次，其未來是不可限量的，智能、網(wǎng)絡(luò)、通信;長(zhǎng)的、圓的、扁的、方的;硬的、軟的各類形態(tài)也難以一言而盡。更讓人意想不到的是，產(chǎn)品形態(tài)的諸多可能，技術(shù)、成本的飛速變化，應(yīng)用照明產(chǎn)品要把芯片直接用于照明產(chǎn)品了。封裝存在的價(jià)值竟遭到了置疑，為此封裝企業(yè)要“糾結(jié)”了。

困惑背后是進(jìn)步

“糾結(jié)”在于：一是封裝存在的必要性?二是面對(duì)照明產(chǎn)品形態(tài)的多樣性，封裝企業(yè)將如何面對(duì)市場(chǎng)?三是技術(shù)飛速發(fā)展，成本下降很快，完成定型、選好裝備、定好工藝的新產(chǎn)品說不定用不了多久價(jià)格就會(huì)下探，從而面臨虧損，甚至定型產(chǎn)品不久就會(huì)過時(shí)。

面對(duì)當(dāng)前的發(fā)展?fàn)顟B(tài)，行業(yè)需要思考，封裝企業(yè)更要慎思、快思、早定奪。這一切正是行業(yè)進(jìn)步的必然，也是LED發(fā)展過程中條件成熟時(shí)就會(huì)出現(xiàn)的一種過渡狀態(tài)。

正是由于技術(shù)進(jìn)步快、成本下降快、應(yīng)用領(lǐng)域拓展快，新事物新市場(chǎng)新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，一系列的“快”才會(huì)引發(fā)以上一些所謂的“糾結(jié)”。從其內(nèi)涵來講，在行業(yè)耕耘的每一位都應(yīng)為有此機(jī)遇而高興。面對(duì)目前讓人煩心的“糾結(jié)”，我們應(yīng)坦然面對(duì)，認(rèn)真求解，在認(rèn)真審慎的正確選擇應(yīng)對(duì)中，求得自身的進(jìn)步。

封裝絕不會(huì)消失

封裝企業(yè)在與其相應(yīng)的技術(shù)和成本狀態(tài)下要勇于面對(duì)，快速反應(yīng)，才能取得成效。

封裝這個(gè)行業(yè)會(huì)消失嗎?我的回答是：絕不可能消失。有史以來的封裝都不是面對(duì)唯一產(chǎn)品唯一市場(chǎng)，也不僅是唯一結(jié)構(gòu)。目前的糾結(jié)主要是在照明應(yīng)用產(chǎn)品中，更多形態(tài)的產(chǎn)品和市場(chǎng)仍然無(wú)法離開封裝或短期內(nèi)不能離開封裝。大量的儀表儀器指示顯示應(yīng)用、大屏幕顯示應(yīng)用、景觀照明、大量背光照明、背光源、特種照明(醫(yī)、農(nóng)、軍、航空等應(yīng)用)等領(lǐng)域，更不要說紅外LED、數(shù)碼顯示應(yīng)用等等都離不開封裝。即使芯片企業(yè)可以把芯片直供照明應(yīng)用企業(yè)使用，但芯片和載體仍存在連接的問題，還需考慮芯片的散熱、一次光提取和光學(xué)設(shè)計(jì)、滿足應(yīng)用要求的可靠性設(shè)計(jì)以及一些特有的工藝過程等等，這仍屬照明應(yīng)用器具的內(nèi)核問題。

對(duì)于這個(gè)“核”，也許照明器具企業(yè)會(huì)自制，但封裝企業(yè)倘使能高質(zhì)量、低成本進(jìn)行封裝，照明企業(yè)對(duì)這個(gè)“核”的選擇也許要做出深層思考，是找專業(yè)大規(guī)模企業(yè)的高質(zhì)量、低成本、優(yōu)服務(wù)，還是自己小作坊的小規(guī)模、非專業(yè)制作?這是在各類產(chǎn)品發(fā)展史上幾乎都會(huì)面對(duì)的一個(gè)問題，只不過經(jīng)過篩選、淘汰、逐漸成熟穩(wěn)定的過程才能形成新的穩(wěn)定格局。當(dāng)前一些行業(yè)先行者們已在光模塊或光組件方面實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)，并開始了前期工作，大規(guī)模、專業(yè)化、低成本、高水平提供產(chǎn)品仍然是封裝企業(yè)的強(qiáng)勢(shì)發(fā)展模式。

從行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展而論，這個(gè)“核”在未來產(chǎn)品中可能會(huì)涵蓋更多封裝內(nèi)容，當(dāng)應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)、通信、智能照明器具中時(shí)，微電子、LED、紅外LED、驅(qū)動(dòng)元件和敏感器件也許就要納入其中了。封裝企業(yè)要面對(duì)現(xiàn)實(shí)，選好自己目前可以應(yīng)對(duì)的市場(chǎng)，快速反應(yīng)，在與其相應(yīng)的技術(shù)和成本狀態(tài)下要盡可能快、盡可能多地獲取市場(chǎng)效益，要勇于面對(duì)，不去“糾結(jié)”，快速反應(yīng)才能取得成效。封裝企業(yè)面對(duì)未來更無(wú)需糾結(jié)，未雨綢繆、超前研究是少不了的。在變化中不斷尋求自己新的機(jī)會(huì)和定位是一種不變的規(guī)律，只要進(jìn)行合適的調(diào)整，未來仍然有屬于封裝企業(yè)的一片天地。

需精耕細(xì)作、立足長(zhǎng)遠(yuǎn)

封裝企業(yè)應(yīng)選擇適合自己的產(chǎn)品和市場(chǎng)，在市場(chǎng)探求中，切記不要跟風(fēng)，更不要到處伸手。

當(dāng)前照明器具需求的多樣性造成了封裝形態(tài)的多樣性，對(duì)封裝企業(yè)而言，確實(shí)有些“糾結(jié)”，市場(chǎng)量本不太大，又是多樣化的，都是小批多樣，難以產(chǎn)生大規(guī)模效益，徒然增加制造成本和造成質(zhì)量損失。

封裝企業(yè)應(yīng)選擇適合自己的產(chǎn)品和市場(chǎng)，認(rèn)真耕耘才有收獲，才能應(yīng)對(duì)紛亂的局面。在市場(chǎng)探求中，切記不要跟風(fēng)，更不要到處伸手，比較恰當(dāng)?shù)氖巧罡骋活I(lǐng)域和市場(chǎng)，一起共風(fēng)險(xiǎn)、共成長(zhǎng)，這將成為企業(yè)現(xiàn)在和未來的根據(jù)地。也許這看起來笨，但只有精耕細(xì)作、立足長(zhǎng)遠(yuǎn)才有未來。當(dāng)然，更有實(shí)力的一些企業(yè)也可選擇進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)明顯、規(guī)模較大的市場(chǎng)進(jìn)行拼殺，獲取一席之地，但這需要有自我積淀的能力做支撐。我們還應(yīng)該注意的是，每年LED應(yīng)用市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度都超過30%，今后LED應(yīng)用市場(chǎng)的拓展速度會(huì)進(jìn)一步加快，現(xiàn)在的一些“小”可能就是未來的“大”。只要我們做出了選擇，認(rèn)真耕耘，就一定會(huì)有未來。

當(dāng)然不少封裝企業(yè)面對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)不足夠大的局面，也開始涉足應(yīng)用市場(chǎng)。也有一些企業(yè)為封裝命運(yùn)而憂，做出了其他選擇，這在當(dāng)前是無(wú)可非議的一種自然選擇。也許下定決心在新的領(lǐng)域拼博能成就新的收獲，但風(fēng)險(xiǎn)也是必然存在的。因此要堅(jiān)持，既然進(jìn)入新領(lǐng)域那就要腳踏實(shí)地、一步步立足長(zhǎng)遠(yuǎn)認(rèn)真地向前推進(jìn)，且不可僅當(dāng)作是權(quán)宜之計(jì)，任何一個(gè)領(lǐng)域都不是蜻蜓點(diǎn)水就能成就的，只有按照其規(guī)律認(rèn)真運(yùn)作才能成功。

對(duì)于目前行業(yè)發(fā)展中封裝企業(yè)太多、散、小的現(xiàn)狀，應(yīng)加快通過整合、兼并、轉(zhuǎn)產(chǎn)、并購(gòu)等來提升，因?yàn)橹挥羞@樣才能實(shí)現(xiàn)足夠的規(guī)模和水平，才能支撐行業(yè)發(fā)展，才能支撐企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)中健康發(fā)展。

LED是在快速變化中發(fā)展的，我們既接受這種快速成熟進(jìn)步的變化，也必須面對(duì)變化給我們帶來的“糾結(jié)”和問題，只要我們掌握了這個(gè)規(guī)律，又敢于面對(duì)、不怕困難，找到自己的應(yīng)對(duì)之策，就能在這種變化中錘煉自己，為L(zhǎng)ED更好的未來貢獻(xiàn)更多的力量，取得更大的收獲。