觸控IC供應商的高整合度方案競相出籠。在高階智慧型手機和平板裝置市場戰(zhàn)火愈演愈烈之下，行動裝置品牌商正大舉采購更高整合度的觸控IC方案，藉此提高產(chǎn)品的性價比優(yōu)勢，以在競爭對手環(huán)伺的市場中脫穎而出，并搶攻更大的市占。

在三星(Samsung)、宏達電、華為、中興、華碩、樂金(LG)、諾基亞(Nokia)、索尼行動通訊(Sony Mobile Communications)等行動裝置品牌商力拱下，強調(diào)薄型化的單片玻璃方案(OGS)與內(nèi)嵌式(In-cell)投射式電容式觸控面板，并搭配高解析度螢幕已成為高階行動裝置的標準功能配備。

提高產(chǎn)品力　觸控IC廠競推整合方案

行動裝置品牌商為在競爭激烈的高階市場中脫穎而出，已將支援更多新觸控功能的高整合度觸控IC方案，視為突顯旗下產(chǎn)品功能差異化的利器。有鑒于此，意法半導體(ST)、賽普拉斯(Cypress)等觸控IC供應商已計劃于2013年推出多功能合一(All-in-one)的觸控IC方案搶市。

意法半導體類比與感測元件技術市場行銷部專案經(jīng)理王嘉瑜表示，為滿足高階行動裝置品牌客戶突顯旗下觸控產(chǎn)品功能差異化的要求，觸控IC業(yè)者已競相推出支援懸浮觸控、被動式觸控筆(Passive Stylus)及戴手套與濕手指操作的多功能合一觸控IC方案。其中，戴手套與濕手指情況下仍可精確操作功能，系取得微軟(Microsoft)Windows 8作業(yè)系統(tǒng)認證的必要觸控功能。

今年初全球行動通訊大會(MWC)中，意法半導體已展出具備多功能合一觸控IC方案的外掛式投射式電容OGS觸控應用。王嘉瑜指出，現(xiàn)階段該公司的多功能合一觸控IC主要鎖定外掛式觸控面板技術，如OGS、雙層氧化銦錫(ITO)導電膜(GFF)等；若要應用于In-cell與On-cell觸控面板技術，則須視客戶的產(chǎn)品規(guī)格再進行客制化的設計。

意法半導體計劃，2013年底前將再發(fā)表整合主動式觸控筆(Active Stylus)、觸控回饋(Tactile Feedback)及Sensor Hub的新一代外掛式投射式電容多功能合一觸控IC方案，以搶攻更大的高階行動裝置市場商機。

王嘉瑜提到，由于蘋果(Apple)與三星兩大品牌商的In-cell和On-cell觸控面板和觸控IC皆已有固定的供貨來源，故目前觸控IC供應商主要的面板客戶群來自索尼行動通訊(Sony Mobile Communications)、宏達電、中興、華為等主要的日本、臺灣及中國大陸品牌商，因此對于外掛式的觸控IC需求較為殷切。

王嘉瑜進一步強調(diào)，外掛式多功能合一觸控IC方案已成為該公司主打的觸控IC產(chǎn)品線，主因系外掛式OGS憑藉保護玻璃厚度已降至0.5毫米以下，因此與In-cell觸控面板厚度差距已明顯縮小；此外，同屬于外掛式的G/F/F觸控面板，其大尺寸良率較OGS和In-cell觸控面板更高，因此在大尺寸螢幕的高階智慧型手機與平板裝置仍保有一定的市占。

現(xiàn)今，意法半導體正快馬加鞭地降低新一代多功能合一觸控IC方案的主動筆和Sensor Hub功能開發(fā)成本，以提高市場接受度。王嘉瑜談到，主動式觸控筆主要系結(jié)合壓感和電磁線圈而成，因此設計架構(gòu)復雜導致生產(chǎn)成本偏高。該公司現(xiàn)有的多功能合一觸控IC方案，可讓品牌商的主動式觸控筆方案無需專屬的電磁筆即可實現(xiàn)主動筆的功能，藉此降低客戶的整體物料清單(BOM)成本，達到縮減開發(fā)成本的目的。

此外，賽普拉斯亦將于今年推出更多支援大尺寸和高解析度觸控面板的觸控IC，并開發(fā)出高整合度的觸控IC方案瓜分高階行動裝置市占。賽普拉斯TrueTouch產(chǎn)品行銷經(jīng)理Patrick Prendergast透露，該公司除將于2013年推出減少大尺寸與高解析度觸控螢幕雜訊的觸控IC外，亦將開發(fā)出支援近接感測(Proximity Switch)和戴手套觸控等功能的高整合方案。

觸控IC廠商除推出整合更多新功能的多功能合一方案之外，亦相繼展開整合液晶顯示器(LCD)驅(qū)動IC的觸控晶片方案。

挾整合LCD驅(qū)動晶片　觸控IC降低BOM成本

繼新思國際(Synaptics)之后，意法半導體亦透過整合自有的LCD矽智財(IP)開發(fā)出整合LCD驅(qū)動IC的In-cell觸控晶片方案，預計將于2014年上市，以提高產(chǎn)品的附加價值；同時助力行動裝置品牌客戶縮減搭載In-cell觸控螢幕的成本。

王嘉瑜表示，隨著In-cell觸控面板在高階行動裝置的市場滲透率節(jié)節(jié)攀高，面板廠和系統(tǒng)開發(fā)商對于整合LCD驅(qū)動IC的In-cell觸控晶片方案需 求將日益殷切，以藉此提升旗下產(chǎn)品的成本優(yōu)勢，預期該整合方案將為In-cell觸控面板市場的大勢所趨。也因此，該公司已著手展開整合LCD驅(qū)動IC的 In-cell觸控晶片方案部署。

不過，現(xiàn)階段In-cell觸控面板的良率和產(chǎn)能未臻成熟，因此面板廠和系統(tǒng)開發(fā)商對于整合LCD驅(qū)動IC的In-cell觸控晶片方案需求尚未大幅增 長。王嘉瑜指出，有鑒于面板廠已掌握In-cell觸控面板市場主導權，因此觸控IC制造商正試圖透過整合LCD驅(qū)動IC的In-cell觸控晶片方案， 大舉搶食In-cell觸控面板市場大餅。

值此一線和二線行動裝置品牌商競逐高階智慧型手機與平板裝置商機之際，觸控IC供應商亦紛紛祭出更高整合度的多功能合一方案，以強化產(chǎn)品的附加價值和成本競爭力。