移動互聯(lián)網(wǎng)終端就是通過無線技術接入互聯(lián)網(wǎng)的終端設備，可實現(xiàn)移動多媒體與互聯(lián)網(wǎng)的無縫連接。移動互聯(lián)網(wǎng)終端主要包括智能手機和平板電腦兩大類產(chǎn)品。而移動互聯(lián)網(wǎng)終端芯片，即包括通信芯片，也包括應用處理器等。終端芯片在整個移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的位置可參見圖1。
圖1 中國移動互聯(lián)網(wǎng)終端芯片在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置
中國已經(jīng)成為全球移動互聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)制造基地
經(jīng)過多年的發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球移動互聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)制造基地，其中智能手機產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的60%以上。由于移動互聯(lián)網(wǎng)終端制造是勞動密集型產(chǎn)業(yè)，國外終端品牌如Apple、Samsung、Nokia、Motorala等為了降低成本，紛紛在中國建設生產(chǎn)廠，或尋求富士康、東信等EMS(電子制造服務)企業(yè)代工。中國移動互聯(lián)網(wǎng)終端的產(chǎn)量也隨之迅速增長。在快速增長的終端產(chǎn)量的拉動下，國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場規(guī)模也在逐年迅速擴大。以手機芯片市場為例，2012年國內(nèi)手機芯片市場規(guī)模達1635億元，同比增長8.6%。未來國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場將會保持快速增長態(tài)勢。
中國移動互聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場競爭態(tài)勢
目前國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)終端芯片及應用處理器廠商主要有Qualcomm、Apple、TI、Samsung、Marvell、Nvidia、Broadcom、VIA、Intel、瑞芯、中星微、盈方微、Amlogic等。前幾年，國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場基本是跨國半導體巨頭的天下。自2011年起，國內(nèi)瑞芯微、盈方微等廠商也紛紛推出自己的移動互聯(lián)網(wǎng)應用處理器產(chǎn)品。眾多廠商的參與使市場競爭進一步加劇。雖然國外廠商憑借技術和資源優(yōu)勢牢牢占據(jù)著應用處理器中高端市場，但國內(nèi)廠商在成本、功耗和功能上都將具有自己獨到的優(yōu)勢。在中低端移動互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品迅速發(fā)展的未來，國內(nèi)企業(yè)將在市場上擁有自身的一席之地。
圖2中國本土移動互聯(lián)網(wǎng)終端芯片企業(yè)分布