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[導(dǎo)讀]聘信息顯示,聯(lián)想正在招聘資深芯片開發(fā)工程師 聯(lián)想在某招聘網(wǎng)站上發(fā)布的與芯片開發(fā)有關(guān)的職位 招聘信息顯示,躋身全球第五大智能手機廠商的聯(lián)想集團(tuán)正尋求在芯片設(shè)計領(lǐng)域有所突破。 科技資訊網(wǎng)站EETimes上周


聘信息顯示,聯(lián)想正在招聘資深芯片開發(fā)工程師
聯(lián)想在某招聘網(wǎng)站上發(fā)布的與芯片開發(fā)有關(guān)的職位
招聘信息顯示,躋身全球第五大智能手機廠商的聯(lián)想集團(tuán)正尋求在芯片設(shè)計領(lǐng)域有所突破。
科技資訊網(wǎng)站EETimes上周日報道稱,聯(lián)想集團(tuán)正在進(jìn)軍芯片設(shè)計業(yè)務(wù),專注于智能手機和平板電腦的芯片設(shè)計。而據(jù)該公司發(fā)布的一系列最新招聘信息顯示,聯(lián)想集團(tuán)正在網(wǎng)絡(luò)包括芯片開發(fā)、設(shè)計、測試、封裝等領(lǐng)域的資深人才。
聯(lián)想集團(tuán)在招聘網(wǎng)站公布的信息顯示,該公司正在進(jìn)行大量芯片領(lǐng)域的工程師,其中包括高級芯片開發(fā)人員、高級SoC(系統(tǒng)芯片)架構(gòu)開發(fā)人員、芯片驗證工程師以及芯片封裝設(shè)計工程師。
聯(lián)想集團(tuán)未明確限定這些崗位的招聘名額,但是要求5年以上工作經(jīng)驗的要求可能意味著該公司意欲招聘一批資深人才,以盡快擴大芯片設(shè)計業(yè)務(wù)。
聯(lián)想集團(tuán)拒絕對進(jìn)入芯片設(shè)計領(lǐng)域置評。但業(yè)內(nèi)人士指出,按照蘋果、三星的發(fā)展軌跡來看,聯(lián)想集團(tuán)應(yīng)該進(jìn)入芯片領(lǐng)域,為未來發(fā)展做好戰(zhàn)略儲備。
戰(zhàn)略儲備
過去一年,聯(lián)想手機出貨量突破3000萬部,其中海外市場銷量達(dá)到50萬部。市場研究公司IDC的數(shù)據(jù)顯示,去年第四季度聯(lián)想集團(tuán)憑借900多萬部的智能手機出貨量,躋身全球第五大智能手機廠商,排在三星、蘋果、華為、中興之后。
根據(jù)市場研究公司Gartner統(tǒng)計,一年前聯(lián)想在中國智能手機市場的份額只有1.7%,但去年第四季度已經(jīng)驟增至15%,位列第二。Gartner還預(yù)計,聯(lián)想今年將取代三星,成為中國第一大智能手機廠商。
與三星、蘋果、華為不同,目前聯(lián)想智能手機的應(yīng)用處理器全部來自其他廠商,其中包括聯(lián)發(fā)科、高通、三星、英特爾。
盡管聯(lián)想可以自由選擇市場上的各種應(yīng)用處理器,但這也在一定程度上限制了聯(lián)想集團(tuán),必須跟隨這些廠商的節(jié)奏。比如,據(jù)EETimes報道,三星就拒絕向聯(lián)想提供Exynos處理器的最新版本。
手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝認(rèn)為,按照三星和蘋果的發(fā)展趨勢來看,智能手機廠商在實現(xiàn)一定規(guī)模之后,都應(yīng)該進(jìn)入應(yīng)用處理器領(lǐng)域。
“自行設(shè)計應(yīng)用處理器不但可以更好地實現(xiàn)與操作系統(tǒng)的優(yōu)化,同時可以讓廠商根據(jù)自己的需求,進(jìn)行產(chǎn)品節(jié)奏的把控,比如跟進(jìn)8核處理器。”王艷輝說。
他認(rèn)為,隨著智能手機向中高端發(fā)展,應(yīng)用處理器是手機廠商為實現(xiàn)產(chǎn)品差異化而最容易切入的領(lǐng)域。同時,隨著未來移動和桌面操作系統(tǒng)的融合,谷歌Chrome可能會成為重要的桌面操作系統(tǒng),對于主業(yè)是PC的聯(lián)想來說,更需要做好戰(zhàn)略準(zhǔn)備。
華為范本
在聯(lián)想尋求進(jìn)入芯片領(lǐng)域之前,以華為為代表的廠商已經(jīng)在操作系統(tǒng)和芯片領(lǐng)域進(jìn)行了實質(zhì)性開發(fā)。
據(jù)熟悉華為的業(yè)務(wù)人士透露,華為與旗下芯片設(shè)計廠商海思的芯片相關(guān)工程師達(dá)到3000多人,而目前華為部分終端產(chǎn)品已經(jīng)開始采用自己開發(fā)的應(yīng)用處理器。
華為創(chuàng)始人任正非曾在內(nèi)部座談會上談及華為自己設(shè)計芯片的戰(zhàn)略思考。他強調(diào),在芯片戰(zhàn)略上,華為應(yīng)該盡可能地使用其他廠商有優(yōu)勢的高端芯片,但華為的芯片要做戰(zhàn)略防御之用。
任正非表示,“我們在做高端芯片的時候,我并沒有反對買美國的高端芯片。我認(rèn)為你們要盡可能的用他們的高端芯片,好好的理解它。只有他們不賣給我們的時候,我們的東西稍微差一點,也要湊合能用上去。”
而在去年,中興通訊執(zhí)行副總裁何士友也在公開場合透露,中興正在研發(fā)基于自主知識產(chǎn)權(quán)的手機操作系統(tǒng)和底層芯片,以應(yīng)對產(chǎn)業(yè)界的一些不確定因素,尤其是未來可能會出現(xiàn)的專利大棒。
市場研究公司IDC今年2月公布的數(shù)據(jù)顯示,包括智能手機、平板電腦、筆記本以及臺式機在內(nèi)的智能終端出貨量方面,聯(lián)想已經(jīng)位居全球第三,僅次于三星和蘋果。
現(xiàn)在還不好預(yù)測憑借一支小規(guī)模的芯片設(shè)計團(tuán)隊,聯(lián)想能否在競爭激烈的應(yīng)用處理器市場有所作為,但如果想要更好地與三星、蘋果競爭,聯(lián)想需要在核心芯片領(lǐng)域有所舉措。
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