據(jù)專業(yè)調研機構Bishop&Associates的分析報告，受到全球經(jīng)濟環(huán)境的影響，2012年上半年全球連接器市場的銷售量比上一年同比下降了3-4個百分點，但總體而言，由于此次的經(jīng)濟衰退要比前兩次相對溫和，因此市場從2012年第四季度得到了好轉，2012年全球連接器市場的總體銷售額約為471億美元，預計2013年該市場將保持在4.2%的微增長水平，銷售額約為491億美元。

在市場供應方面，大部分連接器供應廠商反映，目前連接器產(chǎn)品的價格仍然處于較為穩(wěn)定的水平，但一些分銷商和原始設備制造商的采購力度越發(fā)保守，減少了訂貨數(shù)量，并增加了訂貨頻率，使得通常為6周的交貨時間開始縮短。

對于2013年市場的成長性，廠商普遍看好的是聯(lián)網(wǎng)設備市場，包括智能手機、平板電腦、個人導航儀等在內的超移動(ultra-mobile)設備已成為連接器產(chǎn)品的主力市場。特別是在售價約為150美元的低成本智能手機細分市場中，中國手機廠商的出貨量將進一步顯著提升，并且要求將更多的功能性置入日益緊湊的設備中，同時實現(xiàn)更快的上市速度。另一方面，由于全球范圍插電式電動車輛的需求在最近幾年一直保持著穩(wěn)步的增長，使得人們對這類嚴苛環(huán)境中的設備內置連接性越來越重視，各種純電動/混合動力汽車(EV/HEV)連接器方案應運而生。此外，新能源市場的成長潛力同樣不可小覷，雖然目前對以太陽能、風能為主的可再生能源的開發(fā)力度仍有限，但在未來幾年內，伴隨著全球各國政府政策激勵的加大，這一市場將迎來蓬勃發(fā)展的階段，將會有更多的連接器廠商開始在這個充滿活力及挑戰(zhàn)性的市場上尋找新的商機。

從應用需求來看，盡可能地縮小器件的封裝體積已是電子制造行業(yè)的主流趨勢，尤其是便攜式聯(lián)網(wǎng)電子設備呈現(xiàn)出的輕薄化和多功能化特點，迫使連接器產(chǎn)品在研發(fā)上也面臨著嚴峻的考驗，市場需求的重點聚焦于如何在有限的空間內實現(xiàn)有效連接以及與外部的互連，在某些具體應用中，傳統(tǒng)的I/O輸入輸出連接器已成為市場競爭的著力點之一。例如，蘋果公布的Lightning(閃電)連接器，以及針對某些高端數(shù)據(jù)中心和服務器場開發(fā)的更大信號密度和更高傳輸帶寬的I/O接口連接器等都成為了當前連接器行業(yè)在產(chǎn)品開發(fā)上最新的風向標。

高可靠性和耐用性至關重要

便攜式電子設備的纖薄化發(fā)展，使得越來越多的產(chǎn)品需要在高緊湊型的內部結構中完成電路設計，以及與之相應的線路、接口連接設計。在這一趨勢下，目前各類連接器產(chǎn)品均朝著精細化的方向邁進，一方面連接器本身的位數(shù)越來越多，但中心間距則更??；另一方面連接器的配差高度也越來越小，占的空間越來越少。在開發(fā)這類高密度連接器時，面對更為微、薄的器件，以及更為惡劣的應用環(huán)境，如何才能保證連接器產(chǎn)品的機械耐久性和穩(wěn)定的接觸電阻，是廠商們需要解決的一個關鍵課題。

Molex公司區(qū)域市場行銷經(jīng)理翁偉雄介紹道，以線對板互連為例，當前的一個主要挑戰(zhàn)是：在高插入力的情況下，連接器針腳極易受到損壞，因此，緊湊型組件密集設備需要在連接器插配時仍然能夠保持高可靠性和高耐用性。針對這一問題，Molex推出的Micro-Lock單排連接器可為2.00mm間距連接器提供業(yè)界較低的插入力，具有防止針腳損壞的保護功能，利用其護墻(Guardwall)和卡位(Detent)特性，導引膠殼進入連接頭，在外殼對齊時才碰觸到針腳，實現(xiàn)安全免損毀插配，避免連接頭針腳在成角度插配時發(fā)生彎曲或損毀，可廣泛用于游戲機、LCD及PDP平板顯示器的線對板連接應用中。

在可拆卸背板的移動電話的應用中，TE最新的超薄插拔式MicroSIM卡連接器高度僅為1.24毫米，成為了小巧時尚型消費電子產(chǎn)品的理想之選，并帶有兩種安裝位置(6位或8位)，可為終端設備的尺寸設計提供更大的靈活性。為了提高連接可靠性，這款產(chǎn)品配備獨特的SIM卡檢測開關觸點，可以更好地保護電路連接，而無需占用額外的PCB空間；強化的MicroSIM防錯插功能可防止不正確插卡，避免了連接器觸點由于SIM卡的不當插入而受到損壞。此外，TE新開發(fā)的超薄電池連接器厚度僅為1.9毫米，可適用于各類移動設備，同時也兼顧到了可靠性和耐用性方面的優(yōu)化，耐久性測試顯示該款連接器可承受5,000次插拔測試，且不對觸點產(chǎn)生任何損害。

而在汽車行業(yè)嚴苛的應用環(huán)境下，為設計人員帶來的最大難題無疑是極易破壞互連系統(tǒng)的車輛振動。針對這類特殊的使用場所，Molex推出的DuraClik2.00mm(0.079")間距線對板連接器系統(tǒng)能夠提供安全的插配和PCB保持力，即使在高振動應用中也無需擔心連接器的穩(wěn)定可靠性。

高頻/高速連接應用日益廣泛

隨著計算機信息技術及網(wǎng)絡化技術的快速發(fā)展，信號傳輸?shù)馁|量和實時性是各類電子設備持續(xù)追求的重要目標，連接器作為信號傳輸?shù)囊粋€“橋梁”，其對于信號傳輸質量和速度的影響日益受到人們的關注。在當前數(shù)據(jù)傳輸速率步入千兆比特/秒(USB3.0)，通訊模式變?yōu)槿p工、多任務的狀況下，高速串行總線USB連接器、DisplayPort連接器、HDMI多媒體接口連接器等一系列產(chǎn)品都正在迅速遞進到微型配置、高密度，以及更高的傳輸帶寬上。

瀚荃股份有限公司執(zhí)行長楊超群表示道，針對高清晰度影音及網(wǎng)絡化應用，高頻傳輸、快速聯(lián)網(wǎng)是目前連接器市場的另一大需求特點，在這一方面，瀚荃通過市場調查確定客戶應用的具體需求，同時配合系統(tǒng)成品客戶進行項目開發(fā)設計，積極投入到高頻連接器的研發(fā)中。該公司推出的CR系列RF微波同軸電纜連接器尺寸小，重量輕，可在有限的空間內簡單快速連接，最高可達12GHz頻率范圍。

為了滿足市場對于具有節(jié)省空間、高數(shù)據(jù)速率，并能夠在低堆疊高度中實現(xiàn)最佳氣流特性的通用型高密度板對板夾層連接器解決方案的需求，Molex新近開發(fā)的支持每差分線對高達40Gbps數(shù)據(jù)速率的高密度、低側高解決方案——SpeedStack夾層連接器，適用于電信、網(wǎng)絡、醫(yī)療電子和消費電子技術等多個行業(yè)。該產(chǎn)品所配合的堆疊高度為4.00至10.00mm，間距為0.80mm，可提供多種電路尺寸，以及一系列6至32差分線對，實現(xiàn)更大的靈活性，100Ω(絕緣電阻)設計提供了出色的阻抗控制性能。另據(jù)悉，Molex還將于今年6月推出85Ω型產(chǎn)品，支持用于下一代I/O和存儲器信號PCIe3.0和IntelQuickPathInterconnect(QPI)的高速傳輸要求。 [!--empirenews.page--]

值得注意的是，在信號速度持續(xù)加快的同時，如何降低噪聲干擾成為了不容忽視的問題。翁偉雄認為，對于目前越來越多高緊湊型空間內的復雜電路，將會碰到不少的設計難題，例如噪聲、串擾、EMI等等，所有這些均可能影響到信號的完整性，任何一個微型組件，或某一組件的部分或電路板都有可能形成一個高頻天線，因此這也是連接器產(chǎn)品在開發(fā)上需要努力解決的。為了響應這些需求，Molex目前提供的多針腳MicroCoax連接器具有0.40或0.30mm間距，采用超細的42或44AWG同軸線纜，因而保持較好的屏蔽和噪聲保護特性。

引入行業(yè)應用定制化產(chǎn)品開發(fā)策略

在目前的連接器產(chǎn)品市場上，由于內需大幅擴大，以及新晉廠商的不斷加入，導致產(chǎn)品價格競爭日益激烈。面對這一現(xiàn)象，楊超群認為，廠商一方面需要及時掌握最新的技術、產(chǎn)品，采用模塊化自動生產(chǎn)設備，來提升生產(chǎn)效率、降低產(chǎn)品不良率；另一方面，還要能夠更為緊密地與設備組裝廠商相配合，圍繞專一行業(yè)應用進行垂直整合，并且提供客制化的產(chǎn)品，將制造成本控制在合理的范圍之內，實際幫助客戶解決在設備組裝上的不便，只有這樣才能真正贏得更多客戶的認可。

以現(xiàn)階段較為熱門的大電流電源及充電連接器為例，這類產(chǎn)品主要用于各種電動車輛、通信電源、新能源(如太陽能)、電動機械、醫(yī)療設備等專業(yè)領域，而針對不同的行業(yè)應用特點，不同廠商在連接器產(chǎn)品的開發(fā)上其側重點也各不一樣。

在數(shù)據(jù)和電信行業(yè)應用中，更高的電流密度是下一代電源單元所必須的。相較于目前高端計算機應用的連接器最大只能達到每列片區(qū)60.0A至75.0A電流，Molex在今年初發(fā)布的新型EXTremeEnergetiC大電流連接器系統(tǒng)可用于需要每列片區(qū)最高100.0A電流的應用中。該連接器系統(tǒng)備有直角插頭和垂直插座配置，帶有4個和6個功率列片區(qū)和一個25引腳信號區(qū)，以模塊化設計方式提供各種配置，可適用于包括高端計算機和電信設備、1U/2U服務器、模塊電源和配電線路板等要求較高的應用場所。

此外，在對EV/HEV的開發(fā)上，要求連接器產(chǎn)品能夠具備寬范圍使用環(huán)境溫度的適應性、大電流和高過載能力、高耐電壓能力、抗沖擊及振動能力，以及優(yōu)良的電磁屏蔽性能。為此，TE現(xiàn)已開發(fā)出針對EV/HEV電機驅動、信號控制、輔助電源等系統(tǒng)的多種規(guī)格大電流連接器和高電壓連接器。另據(jù)介紹，瀚荃目前也正通過與研究機構、供貨廠商的合作，積極切入車用大電流電源及充電連接器市場，并已于2012年通過了汽車質量管理系統(tǒng)TS16949國際認證，該公司計劃未來將進一步在車用連接器市場上發(fā)力。