2012年全球半導體市場再現(xiàn)負增長，市場規(guī)模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元，市場增速進一步同比下滑3.7%。隨著全球經濟形勢的好轉，2013年中國集成電路市場將實現(xiàn)較平穩(wěn)增長，保守預計市場增速有望達7%以上

在電子整機國內市場需求不旺和出口市場連續(xù)波動的情況下，2012年中國集成電路市場在波動中逐漸企穩(wěn)，并開始呈現(xiàn)出增長的發(fā)展態(tài)勢。2012年下半年，隨著國家“節(jié)能惠民工程”政策的具體實施，一批大中型重點基礎設施工程的批復和前期設備準備，以及移動互聯(lián)網所帶動的智能化設備滲透率的持續(xù)提高，中國集成電路市場在4月基本觸底，隨之市場規(guī)模呈現(xiàn)逐月穩(wěn)步擴大的增長態(tài)勢。

2012年中國集成電路進口在全球市場不景氣的情況下實現(xiàn)了逆勢增長。根據海關進出口統(tǒng)計數據，全年進口數量和進口金額分別達到2418.2億片和1920.6億美元，分別增長12.9%和12.8%。
至于出口，同樣也增長迅速，全年集成電路出口量達1182.1億片，實現(xiàn)同比增長30.7%，出口金額高達534.3億美元，同比增長更高達64.1%。其主要原因是全球集成電路封裝巨頭加大在中國的投資并擴大生產規(guī)模，進口轉出口的模式造成了中國較大的出口規(guī)模。
　
展望2013年，隨著全球經濟形勢的好轉，靠出口拉動的中國電子整機產品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補集成電路產品庫存。以便攜式移動智能設備、智能手機為代表的移動互聯(lián)設備仍將保持快速增長。此外，隨著受理環(huán)境改造、發(fā)卡、行業(yè)應用、POS和ATM改造工作的陸續(xù)完成，各大銀行金融IC卡發(fā)卡和替換工作將在2013年進入全面快速增長階段，IC卡類集成電路市場后續(xù)前景廣闊?？傮w來看，2013年中國集成電路市場將實現(xiàn)較平穩(wěn)增長，保守預計市場增速有望達7%以上。（責編：Anna）