臺(tái)積電公司(TSMC)據(jù)傳將在今年三月投產(chǎn)采用20納米 CMOS 制程的蘋果 A7 處理器，預(yù)計(jì)今年夏天即可開始試產(chǎn)芯片，以期在2014年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電得以如期在今年第一季完成設(shè)計(jì)的話，接下來將在今年五、六用間展開所謂的‘風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)’，并在2014年第一季開始商用化量產(chǎn)，如果一切順利的話，就能使該芯片用于下世代的 iPhone 和 iPad 中。臺(tái)積電正為其 用于制造 A7 處理器的 Fab-14 超大晶圓廠(Gigafab)提升制造產(chǎn)能。

臺(tái)積電的 Fab-14 位于臺(tái)南，它不僅是臺(tái)積電第一座可量產(chǎn)20nm CMOS 系統(tǒng)芯片的的晶圓廠，同時(shí)也將成為接下來 16nm FinFET 組件制程的所在地。

臺(tái)積電將為蘋果生產(chǎn) A7 處理器并不是什么新聞了。我們先前已有所耳聞，由于蘋果與三星針對(duì)其手機(jī)設(shè)計(jì)的全球?qū)＠V訟不斷，蘋果公司準(zhǔn)備將2011以來完全交由三星一家供貨商代工的處理器轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。

據(jù)稱蘋果公司與臺(tái)積電在2011年已經(jīng)合作嘗試采用28nm制程的 A6 應(yīng)用處理器，但由于當(dāng)時(shí)臺(tái)積電的技術(shù)未到位，特別是有關(guān)附屬IP的問題而限制了雙方的合作。此外，傳言還提到英特爾(Intel)也可能為蘋果 A7 進(jìn)行制造的可能性。英特爾已經(jīng)為蘋果公司的 MacBook 計(jì)算機(jī)提供 x86 處理器了，同時(shí)也逐步地增加為其代工服務(wù)。

然而，盡管英特爾十分精通于制造先進(jìn)的微處理器，為第三方提供設(shè)計(jì)其自有處理器所需的 IP 以及為其進(jìn)行制造，它可能會(huì)是一種高度復(fù)雜的設(shè)計(jì)互動(dòng)，但對(duì)于英特爾目前的代工業(yè)務(wù)而言，它也可能會(huì)是一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。盡管如此，蘋果仍然可能采用多家供貨商為其制造處理器的策略，而且，它似乎可能透過一連串的合作方式來實(shí)現(xiàn)。

盡管三星可能繼續(xù)以 32nm/28nm CMOS 制程為蘋果供應(yīng) A6 處理器一段時(shí)間，而臺(tái)積電則尋求在 20nm 制程成為代工伙伴；而且，顯然地，蘋果也表明了在與臺(tái)積電合作的 16nm FinFET 發(fā)展藍(lán)圖之外，已經(jīng)與英特爾針對(duì) 14nm 與10nm FinFET 展開合作。

編譯：Susan Hong