2012年，全球芯片產(chǎn)業(yè)暗流涌動(dòng)，主流芯片廠商陣營(yíng)開(kāi)始洗牌，而原本處于弱勢(shì)的國(guó)內(nèi)芯片廠卻憑借對(duì)本土市場(chǎng)的敏銳觀察，實(shí)現(xiàn)了一定程度的逆襲。全球半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)持續(xù)向亞洲集中。

據(jù)Gartner預(yù)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估達(dá)3110億美元，較2012年成長(zhǎng)4.5%。隨著中國(guó)兩化融合和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)的集成電路市場(chǎng)需求進(jìn)入高峰期，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將再次呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的景象。

2012年，不斷增長(zhǎng)的移動(dòng)終端市場(chǎng)帶動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮，但目前國(guó)際各大移動(dòng)終端設(shè)備生產(chǎn)廠商所采用的芯片，主要來(lái)源于少數(shù)幾家廠商。隨著4G時(shí)代的日益臨近，中國(guó)廠商有可能借此實(shí)現(xiàn)趕超。一方面，目前中國(guó)4G標(biāo)準(zhǔn)TD-LTE方案已經(jīng)成為國(guó)際4G候選標(biāo)準(zhǔn)，有利于中國(guó)企業(yè)形成一定的優(yōu)勢(shì)；另一方面，國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)形成了相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，具備了較強(qiáng)的研發(fā)生產(chǎn)能力。如果TD-LTE最終成為國(guó)際4G標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)內(nèi)的移動(dòng)終端芯片產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)全新的發(fā)展契機(jī)。

此外，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、新能源、半導(dǎo)體照明、醫(yī)療電子等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將為中國(guó)集成電路市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2020年，將有超過(guò)500億臺(tái)的M2M設(shè)備連接到全球公共網(wǎng)絡(luò)。物聯(lián)網(wǎng)客戶數(shù)將呈現(xiàn)超高的增長(zhǎng)率，物聯(lián)網(wǎng)將成為終端市場(chǎng)的新增長(zhǎng)點(diǎn)，為集成電路的發(fā)展提供無(wú)限商機(jī)。另外，LED照明、電動(dòng)汽車(chē)及醫(yī)療電子等新產(chǎn)業(yè)，也將推動(dòng)全球電子產(chǎn)品的新一輪產(chǎn)業(yè)革命，從而為中國(guó)芯片業(yè)帶來(lái)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。（責(zé)編：Anna）