封測(cè)雙雄日月光(2311)、矽品(2325)公告2月?tīng)I(yíng)收，均較1月衰退逾7%，符合市場(chǎng)預(yù)期。由于蘋(píng)果、三星、宏達(dá)電、索尼等手機(jī)廠近期內(nèi)將陸續(xù)推出新款智能型手機(jī)，帶動(dòng)行動(dòng)裝置芯片庫(kù)存回補(bǔ)效應(yīng)，法人看好封測(cè)雙雄3月?tīng)I(yíng)收將回復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能，營(yíng)收月增率有機(jī)會(huì)達(dá)10～15%間。
受到工作天數(shù)減少影響，日月光2月封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收達(dá)96.23億元，較1月下滑7.2%，但仍較去年同期成長(zhǎng)1.4%。包括環(huán)電EMS事業(yè)在內(nèi)的日月光集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)144.34億元，較1月衰退13.1%，主要是因?yàn)镋MS接單在首季進(jìn)入傳統(tǒng)淡季。
矽品公告2月合并營(yíng)收達(dá)42.51億元，較1月下滑7.6%，較去年同期衰退9.4%，創(chuàng)下2009年3月來(lái)的47個(gè)月新低，表現(xiàn)不如預(yù)期，除了工作天數(shù)減少外，主要客戶持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整亦是主因之一。
封測(cè)雙雄原本對(duì)第1季展望就較為保守，營(yíng)收平均季減率介于13～15%間，不過(guò)，由于行動(dòng)裝置芯片需求已經(jīng)在3月看到訂單回流，因此日月光及矽品對(duì)3月之后營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)看法已轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀，法人推估，營(yíng)收月增率有機(jī)會(huì)達(dá)10～15%。
法人指出，臺(tái)積電第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)淡季不淡，28納米產(chǎn)能滿載，12寸廠平均產(chǎn)能利用率超過(guò)9成，晶圓完成制造并送交后段封測(cè)廠代工的時(shí)間，就落在2月底、3月初，所以，日月光及矽品的平均產(chǎn)能利用率，3月以來(lái)已經(jīng)回升到8成以上，第2季因?yàn)槭切袆?dòng)裝置芯片備貨旺季，營(yíng)收可望逐月上升。
測(cè)試大廠京元電昨日也公告2月合并營(yíng)收達(dá)10.41億元，較1月下滑9.2%，京元電同樣看好封測(cè)市場(chǎng)景氣將自3月起明顯復(fù)蘇。法人指出，京元電受惠于聯(lián)發(fā)科新款智能型手機(jī)芯片開(kāi)始拉高出貨量，以及日本IDM廠開(kāi)始釋出委外代工訂單，3月來(lái)接單明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，營(yíng)收同樣有月增逾1成的實(shí)力。