法國(guó)發(fā)布了關(guān)于LED封裝的最新報(bào)告，其中指出“LED將成為主流，但仍然還不是一個(gè)成熟的商品”。分析師指出圍繞LED的新設(shè)計(jì)和新材料的創(chuàng)新為進(jìn)一步分化提供了機(jī)會(huì)，對(duì)消費(fèi)者而言，可在更多選擇范圍內(nèi)根據(jù)預(yù)算選擇環(huán)境友好型和日益可靠的LED替代光源。


LED工程師的創(chuàng)造力和每個(gè)應(yīng)用程式的具體情況，導(dǎo)致廣泛的不同的封裝類型和格式
根據(jù)設(shè)備的不同類型，封裝大概占LED照明單元總成本的40~60%。因此，封裝代表著單一最大的可降機(jī)會(huì)成本，這是能被普通照明市場(chǎng)全部接受的必要條件。
創(chuàng)意的LED工程師和每個(gè)應(yīng)用程式的特殊性，導(dǎo)致了廣泛的不同的封裝類型和格式：?jiǎn)蝹€(gè)或多個(gè)芯片，低、中等功率的塑膠有引線芯片載體(PLCC)，高功率LED陶瓷為主，規(guī)模較小或更大的陣列和芯片上的電路板等等。然而，Yole警告說(shuō)如此眾多的樣式乘以庫(kù)存單位(SKU)阻止了LED制造成本的降低，從而妨礙了標(biāo)準(zhǔn)化的制造工藝和相關(guān)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。
考慮到這一點(diǎn)，LED制造商已通過(guò)開發(fā)新的方法，如：可制造性設(shè)計(jì)，這意味著盡可能試圖簡(jiǎn)化和標(biāo)準(zhǔn)化元件，并將差異化盡量推向下游制造過(guò)程。面向成本的設(shè)計(jì)意味著專注于購(gòu)置成本或每流明的成本，而不是最終的性能。LED制造商正在尋找設(shè)備、材料成本和性能之間搭配得當(dāng)。設(shè)備和材料供應(yīng)商提出越來(lái)越多的組合來(lái)滿足這些要求，如使用鐳射為基礎(chǔ)的dicers和低成本的陶瓷封裝基板。
據(jù)了解，LED封裝基板市場(chǎng)在2012~2017年將達(dá)到復(fù)合年增長(zhǎng)率20%以上的增長(zhǎng)速度，到2017年增長(zhǎng)到近9億美元的總和。


2012~2017年LED封裝基板市場(chǎng)保持20%增長(zhǎng)
面對(duì)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，不同的玩家正努力使自己與眾不同，提出為L(zhǎng)ED封裝技術(shù)的選擇提供更多種類。基板材料的選擇以及組裝和互連技術(shù)比比皆是。從半導(dǎo)體市場(chǎng)出來(lái)的新玩家根據(jù)各自的能力提出了新的解決方案。與IC封裝相似，LED封裝新技術(shù)也在模仿現(xiàn)有的，仍有大量創(chuàng)新的余地，這可能會(huì)導(dǎo)致更多的增值，為L(zhǎng)ED制造商提供總體成本降低的解決方案。
專家表示，LED封裝設(shè)備市場(chǎng)在2012年處于停滯狀態(tài)，由于行業(yè)供大于求，預(yù)計(jì)將在2016年達(dá)到頂峰，再次增長(zhǎng)至近6.5億美元。LED封裝仍采用主要應(yīng)用翻新的IC產(chǎn)業(yè)設(shè)備及依靠現(xiàn)有的技術(shù)解決方案和材料來(lái)改善LED購(gòu)置成本和性能。但這同時(shí)限制了行業(yè)現(xiàn)有的技術(shù)平臺(tái)，并不是最滿足客戶、最優(yōu)化的LED。不過(guò)，在2011/2012年，業(yè)內(nèi)人士已經(jīng)獲得了足夠的動(dòng)力，以吸引設(shè)備和材料供應(yīng)商去開發(fā)LED的專用解決方案。