全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)
自2008年國際金融危機(jī)以來，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展始終籠罩在危機(jī)的陰影中。雖然2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，但只是曇花一現(xiàn)。2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2995億美元，同比增速降為0.4%?；仡?012年市場(chǎng)表現(xiàn)，上半年市場(chǎng)下滑幅度明顯，同比下降5.1%。雖然普遍預(yù)期在季節(jié)性銷售旺季的帶動(dòng)下，下半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)能夠恢復(fù)增長(zhǎng)，但與往年同期水平相比，市場(chǎng)表現(xiàn)旺季不旺?？傮w來看，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模跌回近2900億美元，市場(chǎng)增速下滑3.2%，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模超過2300億美元，市場(chǎng)增速進(jìn)一步下滑4.2%.
中國集成電路市場(chǎng)逐步企穩(wěn)回升
在全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)持續(xù)低迷，電子整機(jī)國內(nèi)市場(chǎng)需求不旺和出口市場(chǎng)連續(xù)波動(dòng)的情況下，2012年中國集成電路市場(chǎng)在波動(dòng)中逐漸企穩(wěn)，并開始呈現(xiàn)出增長(zhǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。2012年上半年，受電子整機(jī)國內(nèi)外市場(chǎng)消費(fèi)需求低迷，企業(yè)紛紛消減庫存等因素的影響，中國集成電路市場(chǎng)雖沒有像全球市場(chǎng)那樣出現(xiàn)衰退，但市場(chǎng)增速同樣受到抑制，市場(chǎng)增速放緩至4.3%。2012年下半年，隨著國家“節(jié)能惠民工程”政策的具體實(shí)施，一批大中型重點(diǎn)基礎(chǔ)設(shè)施工程的批復(fù)和前期準(zhǔn)備，以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)所帶動(dòng)的智能化設(shè)備滲透率的持續(xù)提高，中國集成電路市場(chǎng)在4月基本觸底后，隨之市場(chǎng)規(guī)?；境尸F(xiàn)逐月穩(wěn)步擴(kuò)大的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。經(jīng)初步測(cè)算，預(yù)計(jì)2012年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模接近9000億元，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)約10%左右。
網(wǎng)絡(luò)通信依然是支撐中國集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要領(lǐng)域
雖然2012年1-11月，中國手機(jī)產(chǎn)量出現(xiàn)了1.1%的同比衰退，但絲毫沒有影響智能手機(jī)在國內(nèi)市場(chǎng)的全面滲透。在國內(nèi)三大運(yùn)營商“充話費(fèi)送手機(jī)”營銷策略的大力推動(dòng)、智能手機(jī)市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)所導(dǎo)致的價(jià)格快速下跌、以及海外新興市場(chǎng)需求強(qiáng)勁等多種因素的推動(dòng)下，中國智能手機(jī)出貨量保持了較快的增長(zhǎng)，初步測(cè)算實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)87%，從而帶動(dòng)了移動(dòng)AP、觸摸屏控制芯片、基帶、射頻等網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路需求量的增加。此外，受運(yùn)營商無線網(wǎng)絡(luò)部署、寬帶提速和光纖入戶，以及2013年LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)等因素的影響，光通訊設(shè)備和移動(dòng)通信基站設(shè)備增長(zhǎng)較快，同樣加速了網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路需求量的增加。網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域集成電路需求的增長(zhǎng)成為2012上半年支撐中國整體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?br /> 此外，雖然全球PC出貨量增速至2010年以來持續(xù)放緩，但2012年中國PC產(chǎn)量增速仍超過10%，海外新興市場(chǎng)對(duì)筆記本電腦需求的增加以及超級(jí)本筆記本對(duì)傳統(tǒng)筆記本電腦替代需求的增加是主要原因。2012年，在各大存儲(chǔ)器廠商消減標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)能并轉(zhuǎn)戰(zhàn)非標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品市場(chǎng)的帶動(dòng)下，DRAM平均價(jià)格在經(jīng)歷一輪波動(dòng)后，從Q3開始逐步企穩(wěn)上升。而NANDFlash則由于市場(chǎng)需求量大，各廠商加大產(chǎn)能供應(yīng)，平均價(jià)格略有走低?？傮w來看，存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格的企穩(wěn)回升很大程度上也支撐了中國計(jì)算機(jī)領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)，對(duì)中國集成電路整體市場(chǎng)的增長(zhǎng)亦有貢獻(xiàn)。
展望2013年，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的緩慢好轉(zhuǎn)，靠出口拉動(dòng)的中國電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將對(duì)加快采購并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長(zhǎng)。此外，隨著受理環(huán)境改造、發(fā)卡、行業(yè)應(yīng)用、POS和ATM改造工作的陸續(xù)完成，各大銀行金融IC卡發(fā)卡和替換工作將在2013年進(jìn)入全面快速增長(zhǎng)階段，IC卡類集成電路市場(chǎng)后續(xù)前景廣闊?？傮w來看，2013年中國集成電路市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)較平穩(wěn)增長(zhǎng)，市場(chǎng)增速有望將達(dá)15%以上。