2012年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實(shí)則暗流涌動(dòng)。受到全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢(shì)，主流芯片廠商陣營(yíng)開始洗牌，處于弱勢(shì)的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)憑借對(duì)本土市場(chǎng)的敏銳觀察，業(yè)績(jī)有所增長(zhǎng)，個(gè)別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實(shí)現(xiàn)反撲。
陰霾籠罩的財(cái)政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機(jī)、增速放緩的新興市場(chǎng)以及個(gè)別地區(qū)的緊張局勢(shì)都促使業(yè)界對(duì)于2012~2013年全球半導(dǎo)體收入失去信心。
全球芯片市場(chǎng)顯頹勢(shì)
Gartner在2012年底公布最新預(yù)測(cè)，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總收入預(yù)計(jì)3110億美元，與2012年相比僅增長(zhǎng)4.5%，這個(gè)數(shù)字與Gartner在2012年第三季度的3300億美元預(yù)測(cè)顯然有所下調(diào)。
來自IDC方面的預(yù)測(cè)也不樂觀，其公布的2012年全球半導(dǎo)體銷售額約為3040億美元，較2011年增長(zhǎng)不到1%，不過IDC預(yù)計(jì)半導(dǎo)體庫存有望在2013年二季度實(shí)現(xiàn)供需平衡，并在2013年下半年恢復(fù)增長(zhǎng)。
Gartner首席分析師Peter Middleton對(duì)此表示，自2012年下半年開始，半導(dǎo)體庫存水平已經(jīng)處在高峰，主要原因在于個(gè)人電腦需求量降低和市場(chǎng)的供過于求;2012年個(gè)人電腦產(chǎn)品預(yù)計(jì)下滑2.5%，系統(tǒng)內(nèi)存價(jià)格受此影響進(jìn)一步走弱。
盡管過去一年，全球智能手機(jī)產(chǎn)量在不斷增長(zhǎng)，但最高不超過幾十美金的芯片價(jià)格，還是難以拉回價(jià)格高昂的PC芯片的下滑業(yè)績(jī)。
PC巨頭布局移動(dòng)終端
受此影響，全球主流的芯片巨頭緊急布局在移動(dòng)領(lǐng)域的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)儲(chǔ)備。2012年6月，英特爾耗資3.75億美元從InterDigital公司購得1700項(xiàng)無線專利，補(bǔ)齊自身在通信領(lǐng)域的專利缺失，而此前谷歌125億美元收購摩托羅拉也正是同樣目的。
一些廠商在不斷壯大，一些曾經(jīng)的成功者也在悄然離場(chǎng)。
在2012年，飛思卡爾和德州儀器兩家公司相繼宣布退出移動(dòng)終端市場(chǎng)，轉(zhuǎn)身關(guān)注在專業(yè)度更高的工業(yè)市場(chǎng)。而此前意法半導(dǎo)體也有意離開移動(dòng)終端芯片市場(chǎng)，閃身離開了其與愛立信成立的合資公司。
可以看出，曾經(jīng)躋身全球半導(dǎo)體前10 的廠商已經(jīng)所剩無幾，幸存者只能加快其融合的步伐：英特爾繼續(xù)完善其無線技術(shù)布局，華為和三星產(chǎn)業(yè)鏈策略更加深入。
縱觀全球的芯片市場(chǎng)，智能手機(jī)芯片產(chǎn)量的增長(zhǎng)可能是惟一可以感到欣慰的地方。根據(jù)美國(guó)Strategy Analytics的報(bào)告顯示，2012年上半年，全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)55億美元，同比增長(zhǎng)61%。
國(guó)內(nèi)芯片商呈燎原之勢(shì)
ARM架構(gòu)的芯片出貨量仍然占據(jù)智能手機(jī)市場(chǎng)的大片江山，而三星、聯(lián)發(fā)科、高通等廠商的芯片出貨量也都維持在高位，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)2013年全球智能手機(jī)的產(chǎn)量增長(zhǎng)率將達(dá)到33%。
正是得益于移動(dòng)終端市場(chǎng)的前景可期，籠罩在全球陰霾中的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)顯現(xiàn)出星火燎原之勢(shì)。
聯(lián)芯科技在2012年推出的雙核智能手機(jī)芯片解決方案受到市場(chǎng)廣泛好評(píng)，其TD-SCDMA Modem芯片解決方案L1713也進(jìn)入手機(jī)廠商采購行列。展訊推出了性價(jià)比較高的芯片解決方案，并在TD-SCDMA領(lǐng)域推出了40nm工藝，今年火爆開賣的三星galaxy sⅡ、galaxy note和HTC one x都在采用展訊的芯片。
Gartner中國(guó)分析師盛凌海告訴記者，早在幾年前，中國(guó)芯片企業(yè)還無法在國(guó)際半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)上有所收獲，但通過短短幾年的技術(shù)追趕，目前在生產(chǎn)能力、制造工藝等領(lǐng)域已經(jīng)開始追隨國(guó)際主流廠商的腳步，并憑借出色的性價(jià)比在全球市場(chǎng)中獲得一席地位。
國(guó)內(nèi)芯片業(yè)扎堆Fabless
但不可否認(rèn)，差距依然存在。縱觀目前芯片廠商的三大主力陣營(yíng)，在IDM(Integrated Device Manufacturer整合元件制造商)陣營(yíng)中，英特爾、三星都是絕對(duì)的贏家;在Fabless(SIC無生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司)陣營(yíng)中，展訊、銳迪科、華為海思、瑞芯微等幾家從事芯片設(shè)計(jì)的公司排在了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)前列，但與國(guó)際主流廠商相比還無法同日而語。而在Foundry(芯片加工/代工廠)陣營(yíng)，目前中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)TSMC(臺(tái)積電)和UMC(聯(lián)電)，GlobalFoundries(由AMD拆分而來，與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司ATIC和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司Mubadala聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè))躋身全球晶圓代工廠的前三位，國(guó)內(nèi)大陸地區(qū)惟一可以匹敵的就是中芯國(guó)際，后者無論在生產(chǎn)力還是規(guī)模方面，都基本可以與國(guó)際水平接壤。
盛凌海告訴記者：“IDM公司必須要具備生產(chǎn)和設(shè)計(jì)芯片的能力，并擁有自己的晶圓工廠，這對(duì)于企業(yè)的投資和運(yùn)作能力都是很大的考驗(yàn)，原先的TI和日立都已經(jīng)漸漸退出該領(lǐng)域，而AMD迫于資金壓力不得已也將其晶圓工廠剝離出來獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，全球排名前十的芯片公司中位列IDM陣營(yíng)的企業(yè)已經(jīng)越發(fā)稀缺。”
不過從嚴(yán)格意義上，中國(guó)IDM陣營(yíng)也并非完全淪陷。位于杭州的士蘭微電子股份有限公司應(yīng)該算是國(guó)內(nèi)少有的一家IDM企業(yè)，在2003年其第一條集成電路芯片生產(chǎn)線投入運(yùn)營(yíng)，2007年半導(dǎo)體照明發(fā)光二極管生產(chǎn)新區(qū)落成。
“不過由于生產(chǎn)工藝?yán)吓f，這家企業(yè)生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品基本屬于比較低端的模擬器件，可以算作分離器件，還不能稱之為芯片。與目前PC、手機(jī)設(shè)備中應(yīng)用的數(shù)字芯片產(chǎn)品并不在同一個(gè)市場(chǎng)范疇。”盛凌海如是說。
IP資源庫爭(zhēng)奪激烈
如此來看，中國(guó)芯片企業(yè)幾乎全部集中于Fabless陣營(yíng)。“但遺憾的是，受限于技術(shù)能力和設(shè)計(jì)工藝，中國(guó)芯片企業(yè)的市場(chǎng)份額相對(duì)國(guó)外廠商而言還太過薄弱。所有中國(guó)芯片企業(yè)的出貨量加和，還不如全球芯片前10位企業(yè)中一家的銷售量。”盛凌海如是說。
坦言之，從生產(chǎn)工藝角度上，國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際與臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電相比，起碼要相差1代乃至1.5代。國(guó)內(nèi)芯片工藝普遍在40nm，而主流芯片廠商已經(jīng)在推廣28nm的芯片產(chǎn)品。從設(shè)計(jì)角度上，由于國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)起步時(shí)間普遍較晚，因此在芯片的IP資源上沒有積累優(yōu)勢(shì)，與國(guó)外芯片巨頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，也只能拿到相對(duì)低端或滯后的IP資源。
盡管仍然處于頹勢(shì)，但中國(guó)芯片廠商這兩年的成績(jī)還是有目共睹。“經(jīng)過短短幾年的追趕，國(guó)產(chǎn)芯片廠商已經(jīng)越發(fā)接近國(guó)際水平，尤其在2012年，類似瑞芯微、Allwinner(全志科技)等小型芯片商憑借高性價(jià)比的集成芯片產(chǎn)品，率先搶占國(guó)內(nèi)白牌移動(dòng)終端和平板電腦市場(chǎng)并獲得可觀收益。
走低端路線的市場(chǎng)策略對(duì)于國(guó)內(nèi)新興芯片廠商而言，顯然是初入市場(chǎng)的權(quán)宜之計(jì)。盛凌海告訴記者，目前國(guó)內(nèi)芯片廠商的市場(chǎng)路線可以分為兩類，一是追隨階段的復(fù)制路線，通過技術(shù)追趕打破國(guó)外巨頭的產(chǎn)品壟斷;二是本土市場(chǎng)的定制化路線，瞄準(zhǔn)國(guó)內(nèi)政府民生需求(身份證、醫(yī)療、交通等定制化芯片)和自有標(biāo)準(zhǔn)(TD-SCDMA)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。[!--empirenews.page--]
展訊就是其中的佼佼者，它一方面通過專利技術(shù)獲得國(guó)家資金政策扶植，加快芯片工藝的趕超，實(shí)現(xiàn)目前40nm產(chǎn)品的規(guī)模量產(chǎn);另一方面，通過成本控制躋身一線企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)而提升企業(yè)自身品牌。
Q&A對(duì)話
聯(lián)芯科技 總經(jīng)理助理 劉光軍
Q：國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)與國(guó)際主流廠商相比存在哪些差距?
劉光軍：移動(dòng)通信和互聯(lián)網(wǎng)都起源于歐美，因此國(guó)際主流廠商在芯片的研發(fā)和生產(chǎn)上都具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，特別在3G時(shí)代，一些產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)都由歐美廠商主導(dǎo)。隨著移動(dòng)寬帶普及智能終端市場(chǎng)的快速擴(kuò)張，手機(jī)芯片質(zhì)量、成熟度、技術(shù)支持與上市時(shí)間、成本等多種因素變得同樣重要，給國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)帶來的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)并存。
相較于國(guó)際主流廠商，國(guó)內(nèi)廠商如何在芯片研發(fā)的巨額資金投入與芯片生命周期的不斷縮短中快速搶占市場(chǎng)，是一道重要課題。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)還面臨與國(guó)際主流廠商爭(zhēng)奪品牌終端廠商的門檻。國(guó)內(nèi)芯片廠商需要在多模通信技術(shù)積累、巨額研發(fā)資金投入、關(guān)鍵IP庫建設(shè)、先進(jìn)制造工藝掌握、供貨保障、操作系統(tǒng)技術(shù)把握、多媒體應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新等方面不斷持續(xù)優(yōu)化，才能逐漸縮小與國(guó)際廠商的差距。
Q:來自國(guó)家的政策資金扶植對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)是否有幫助?
劉光軍：在目前全球移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)格局中，歐美廠商仍占據(jù)絕對(duì)的主導(dǎo)，掌握著設(shè)計(jì)研發(fā)的核心技術(shù)，并占據(jù)了產(chǎn)業(yè)中的高附加值環(huán)節(jié)。而我國(guó)終端芯片產(chǎn)業(yè)在全球來看，仍處于相對(duì)邊緣的位置。在3G移動(dòng)通信市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，TD-SCDMA是國(guó)內(nèi)芯片公司的一個(gè)具有競(jìng)爭(zhēng)力的市場(chǎng)，但是在3G TD-SCDMA向4G TD-LTE演進(jìn)中，國(guó)際芯片廠商也開始紛紛進(jìn)入，未來競(jìng)爭(zhēng)格局依然激烈。
雖然國(guó)內(nèi)芯片公司在3G移動(dòng)通信競(jìng)爭(zhēng)中已經(jīng)積累了較多經(jīng)驗(yàn)，也具備了較強(qiáng)的研發(fā)能力，但與國(guó)外廠商相比較，很多方面仍有差距。因此，政府對(duì)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G TD-SCDMA技術(shù)以及4G TD-LTE在基礎(chǔ)資源、產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃等方面的扶持顯得尤為關(guān)鍵，加大對(duì)TD產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的政策扶持，制定針對(duì)TD研發(fā)的稅收優(yōu)惠政策，能扶持和鼓勵(lì)更多產(chǎn)業(yè)鏈廠家共同參與自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的TD發(fā)展，打破國(guó)際廠商的資金和技術(shù)積累優(yōu)勢(shì)，未來才有可能實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外廠商的趕超。
Q：聯(lián)芯科技如何實(shí)現(xiàn)反超?
劉光軍：在手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的環(huán)境下，聯(lián)芯科技于2012年推出的雙核智能手機(jī)芯片解決方案L1810，憑借其高性價(jià)比，受到了市場(chǎng)和客戶的歡迎。同時(shí)，TD-SCDMA Modem芯片解決方案L1713也成為眾多手機(jī)廠商的主要選擇，Moto近期發(fā)布的MT788高端智能手機(jī)中采用的就是聯(lián)芯的L1713 Modem解決方案。
2013年聯(lián)芯科技將推出四核智能手機(jī)芯片解決方案，同時(shí)進(jìn)一步提升套片集成度，降低成本。針對(duì)4G LTE市場(chǎng)，聯(lián)芯未來也將推出4G/3G多模產(chǎn)品，滿足市場(chǎng)需求。聯(lián)芯科技將全力推動(dòng)TD-LTE和TD-SCDMA的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的全球化。