受到近期歐債危機的持續(xù)影響，2012年世界經(jīng)濟復蘇乏力，全球各國GDP增長緩慢，即使是作為全球經(jīng)濟增長火車頭的“金磚”四國也明顯感覺到動力不足。市場需求的萎縮使得全球電子信息產(chǎn)品對半導體元器件的需求下降，電子產(chǎn)品的生命周期增長，更新?lián)Q代率有所降低。然而，得益于智能手機、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽w需求的持續(xù)增長，預計2013年及以后一段時間內(nèi)，全球半導體市場的景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)，2013年與2014年全球半導體市場銷售額將分別達到3,220億美元與3,370億美元，增長率分別為7.2%與4.4%。

而在中國市場上，面對全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境不佳的情況，國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)特別是IC產(chǎn)業(yè)仍然保持著增長的態(tài)勢，并且逐步進入全球市場，一些大規(guī)模的集成電路產(chǎn)品也從無到有，從有到精。中國擁有潛力巨大的市場，是國際最大的單一市場之一。最近幾年，以移動互聯(lián)網(wǎng)為依托的各種應(yīng)用層出不窮，為IC設(shè)計企業(yè)提供了許多新的市場機遇，也對企業(yè)提出了創(chuàng)新發(fā)展與提升競爭力的強烈需求，因此，企業(yè)應(yīng)特別加強技術(shù)創(chuàng)新、市場創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新能力。

北京集創(chuàng)北方科技有限公司總裁張晉芳

但不得不承認的是，中國IC企業(yè)的整體實力仍然較弱，要想在新一輪的市場競爭中勝出，中國IC企業(yè)一方面應(yīng)把目光鎖定在全球市場，沉下心來，苦練內(nèi)功；另一方面還要更好地與中國本土應(yīng)用相結(jié)合，挖掘中國的潛在市場和特色市場，并結(jié)合當前移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新趨勢，使產(chǎn)品設(shè)計更加貼近市場，滿足用戶需求。另外，就是產(chǎn)品差異化的開發(fā)，國內(nèi)企業(yè)要首先把基本功打扎實，做好技術(shù)的沉淀和積累，才能在技術(shù)實力和創(chuàng)新能力上有所提升，開發(fā)出真正實質(zhì)性的差異化設(shè)計和應(yīng)用。以集創(chuàng)來說，目前產(chǎn)品主要在顯示屏和觸控屏的應(yīng)用上，以智能手機屏為例，目前技術(shù)正從傳統(tǒng)的G/G和G/F/F，逐漸過渡到單層ITO G/G、OGS、單層ITO OGS，隨著集創(chuàng)在單層多指技術(shù)開發(fā)上的成熟，使得企業(yè)逐步趕上了業(yè)界領(lǐng)先水平，而且未來In-cell技術(shù)也已在集創(chuàng)的研發(fā)規(guī)劃之中。