2012年受國內(nèi)外電子制造業(yè)需求波動以及市場自身庫存調(diào)整的共同影響，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上都取得新進展。展望2013年，在4號文細則陸續(xù)出臺并逐步落實，中西部地區(qū)投資活躍、產(chǎn)能逐漸釋放，設(shè)計業(yè)受移動互聯(lián)終端市場需求拉動保持高速發(fā)展等有利因素驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將保持平穩(wěn)增長。但同時，產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨國際半導體巨頭規(guī)模量產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品、3D封裝技術(shù)進入實用化量產(chǎn)階段、東部沿海地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級壓力增大等不利因素。

(一)全球半導體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升

受歐債危機、全球經(jīng)濟增長緩慢、金磚國家經(jīng)濟增速放緩等全球性宏觀經(jīng)濟影響，2012年上半年全球半導體市場延續(xù)低迷態(tài)勢，但隨著28nm/22nm先進工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，半導體產(chǎn)業(yè)在2012年下半年實現(xiàn)周期性觸底反彈，預(yù)計2012年全球半導體市場規(guī)模將達到3019億美元，與2011年相比增長0.8%。2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)將徹底走出產(chǎn)業(yè)周期底部，企穩(wěn)回升，預(yù)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速也將回到6%以上。由于硅周期的存在，全球半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)周期性增長的特征，即產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長率保持周期性的上升和下降，每10年一次呈現(xiàn)M型曲線變化。在2012年至2015年間，全球半導體產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷M型周期的第一個上升波段。

2013年產(chǎn)業(yè)周期性回升的部分原因是28nm/22nm先進工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。受智能手機、平板電腦高速增長拉動，移動智能終端芯片行業(yè)的競爭異常激烈，而28nm/22nm先進工藝迎合了智能終端芯片的低功耗、高性能需求。據(jù)臺積電發(fā)布信息透露，2012年第一季度28nm工藝占臺積電銷售額比重的5%，到第三季度上升到13%，預(yù)計第四季度將超過20%，而明年預(yù)計達到30%。此外Intel今年成功推出新一代22nm處理器之后，2013年還將發(fā)布22nm工藝的智能手機芯片。臺聯(lián)電、格羅方德(Global Foundries)也宣布將在2013年實現(xiàn)28nm工藝的規(guī)模量產(chǎn)，種種證據(jù)表明全球集成電路產(chǎn)業(yè)在2013年將全面進入28nm/22nm工藝節(jié)點。

(二)我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持平穩(wěn)增長

2012年受國內(nèi)外電子制造業(yè)需求波動以及市場自身庫存調(diào)整的共同影響，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢，第一季度產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑，第二、三、四季度則出現(xiàn)明顯回升。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會初步統(tǒng)計，2012年1～9月國內(nèi)集成電路產(chǎn)量達到713億塊，同比增長21.9%；全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入1377億元，同比增長22%左右。預(yù)計2012年全年我國集成電路銷售額可達到1800億元，同比增長超過15%。在2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)增速周期性回升的預(yù)期下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速也將保持平穩(wěn)增長，預(yù)計2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為18%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到2100億元。

2013年國發(fā)4號文細則的陸續(xù)出臺將推動產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長，保障產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。自2000年以來我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時期，這期間除2008年、2009年遭遇國際金融危機外，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長勢頭，且增長速度快于全球平均增速。我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持較快增長的原因是國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺國發(fā)18號文、國發(fā)4號文以及其它配套政策，形成了良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。2013年是國發(fā)4號文發(fā)布后的第三年，也將是4號文各項細則繼續(xù)出臺并貫徹落實的一年。目前為落實4號文已出臺《關(guān)于退還集成電路企業(yè)采購設(shè)備增值稅期末留抵稅額的通知》、《關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》以及《國家規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計企業(yè)認定管理試行辦法》等一系列細則，其它如投融資政策、研究開發(fā)政策、人才政策正在積極地研究制定中，2013年隨著4號文細則的繼續(xù)出臺及逐步落實，將進一步完善我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境，促進產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)增長。

(三)中西部地區(qū)投資活躍導致產(chǎn)業(yè)區(qū)域重心轉(zhuǎn)移

近些年，中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資驟增，新建的12英寸、8英寸生產(chǎn)線及封裝測試企業(yè)紛紛落戶中西部地區(qū)。在芯片制造方面，第一期投資70億美元的三星存儲器項目落戶西安高新區(qū)，成為國內(nèi)電子信息類最大的外商投資項目。德州儀器在成都設(shè)立生產(chǎn)基地，一期投資2.75億美元，二期計劃投資6億美元，預(yù)計年營業(yè)額將達到10億美元。在集成電路封裝測試方面，英特爾在成都投資6億美元，建立其全球最大的芯片封裝測試中心。美光半導體的模塊組裝和芯片封裝項目落戶西安，總投資達2.5億美元，年出口額5億美元。

隨著外資新建項目紛紛落戶中西部地區(qū)，我國集成電路的產(chǎn)業(yè)區(qū)域重心正發(fā)生重大轉(zhuǎn)移，這是由于成都、西安等中西部城市在配套設(shè)施、技術(shù)人才、資源能源等方面具備良好的基礎(chǔ)，而在土地成本、勞動成本、投資政策上與東部沿海地區(qū)相比更具優(yōu)勢，預(yù)計2013年中西部城市集成電路項目的投資會繼續(xù)增多。新廠區(qū)的逐漸投產(chǎn)、產(chǎn)能的逐步釋放，將為中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起提供有力保障。

(四)集成電路設(shè)計業(yè)引領(lǐng)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2012年上半年集成電路設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持較快增長，行業(yè)銷售額同比增長了20.8%。芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)在第二季度顯著反彈，上半年芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)分別增長6.2%、1.6%。預(yù)計2012全年集成電路設(shè)計業(yè)同比增長24%，占全產(chǎn)業(yè)的比重超過30%，增速高于產(chǎn)業(yè)整體增速。2013年，在4號文細則陸續(xù)發(fā)布和落實、財政資金投入及稅收方面具備有利條件、新興應(yīng)用提供廣闊市場空間等積極因素的推動下，我國集成電路設(shè)計業(yè)將繼續(xù)保持高速發(fā)展，預(yù)計設(shè)計業(yè)銷售收入達到100億美元，同比增長25%以上，占全行業(yè)的比重超過1/3。

2013年集成電路設(shè)計業(yè)保持穩(wěn)定增長的主要動力是受移動互聯(lián)終端市場需求拉動。全球智能手機、平板電腦快速增長帶動相關(guān)芯片的市場需求，并成為產(chǎn)業(yè)增長的主要動力。我國是全球最大的集成電路產(chǎn)品消費市場，2013年受智能手機、平板電腦等移動終端產(chǎn)品需求的帶動，智能手機應(yīng)用處理器、移動通信基帶芯片、終端多媒體芯片以及相關(guān)集成電路產(chǎn)品將成為我國集成電路設(shè)計業(yè)的主要增長點。

(五)北斗導航組網(wǎng)完成加速民用北斗芯片市場增長

2013年，隨著北斗導航的正式商業(yè)運營，民用北斗導航芯片市場將快速增長。2012年10月我國二代北斗導航工程的最后一顆衛(wèi)星成功發(fā)射，標志著我國北斗導航工程區(qū)域組網(wǎng)順利完成?；仡櫛倍穼Ш叫酒陌l(fā)展歷史，2010年是芯片研制和設(shè)計年，2011年是終端測試、芯片量產(chǎn)年，2012年是大規(guī)模采購年，而2013年將成為北斗導航芯片規(guī)律量產(chǎn)且大幅增長的一年。國騰電子、北斗星通、華力創(chuàng)通等多家廠家已經(jīng)推出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的北斗芯片，基于北斗GPS的芯片將成為智能手機的標配，授時、測量和導航將成為北斗民用的最大市場。[!--empirenews.page--]

但同時也需看到，北斗在短時間內(nèi)仍不能取代GPS在民用市場的地位。主要原因體現(xiàn)在以下幾個方面：一是衛(wèi)星、地面站的布局仍不夠完整。地面終端接收機能接收到的衛(wèi)星數(shù)量少，要提高導航和定位精度，技術(shù)難度比GPS更大。二是國外的GPS基帶芯片技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第四代，在抗多徑、加慣導方面積累了大量的實踐經(jīng)驗，芯片技術(shù)已經(jīng)非常成熟，實現(xiàn)了單芯片方案，在成本上優(yōu)勢明顯。三是當前北斗的用戶數(shù)量較少，還沒有運營商投資建設(shè)地基增強系統(tǒng)。