過去一年，全球智能手機芯片市場迎來了爆發(fā)性增長。美國市場研究公司Strategy Analytics的報告顯示，僅2012年上半年全球智能手機芯片市場規(guī)模就達到55億美元，同比增長61%。
回顧2012年智能手機芯片市場發(fā)展，毫無疑問，ARM陣營仍然是勝利者。截止目前，基于ARM架構的芯片在全球智能手機市場上的份額已經超過95%，其中高通、三星、聯發(fā)科等廠商都業(yè)績不俗。
長期而言，智能手機芯片市場具有成長潛力。不過，隨著英特爾這樣具備資金、品牌等優(yōu)勢的廠商參戰(zhàn)，這個市場也開始由藍海轉向紅海。
2012年，德州儀器宣布把投資重點從移動芯片轉向更廣泛的工業(yè)市場，這一舉動被業(yè)界視為智能手機芯片市場洗牌的開始。2013年，智能手機芯片競爭勢必會更加激烈。
ARM：穩(wěn)固擴充地盤
2012年，笑得最開心的應該是芯片設計廠商ARM。這家總部在英國的公司設計高性能、廉價、耗能低的處理器方案，并將其授權給第三方合作伙伴，第三方合作生產基于ARM架構芯片，ARM則按芯片價格與出貨量獲得一次性授權費與版稅提成。
目前，基于ARM的芯片在全球智能手機市場上的份額已經超過95%，而ARM靠著向合作伙伴授權不斷升級的芯片設計方案，業(yè)績持續(xù)保持快速增長，股價也連創(chuàng)新高。
2012年，ARM股價上漲近40%，并且還侵入了服務器和PC市場，持續(xù)給英特爾施加壓力。
高通：風光無限
過去一年，高通無疑是最為風光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機芯片市場近半市場份額，憑借在3G領域積累的專利，還賺取了大量利潤，并在資本市場上力壓英特爾成為全球市值最大的芯片廠商。
市場研究公司IHS iSuppli預計，高通今年的營收將獲得27.2%的增長，達到129億美元，首次成為全球營收第三大芯片廠商，僅次于前兩位的英特爾和三星。
2012年，在前10大半導體廠商中，有7家營收都將出現下降。兩年前，高通僅僅只是全球第九大半導體廠商。高通在芯片市場地位的提升表明了移動設備的重要性。
2013年，隨著智能手機的進一步普及和價格下降，高通將面臨更多中低端芯片廠商的挑戰(zhàn)，如何保持較高的毛利率是個問題。
聯發(fā)科：重回快車道
2012年，聯發(fā)科的發(fā)展重新回到快車道。通過向中小手機廠商提供高度整合性的“交鑰匙(Turn-Key)”方案，聯發(fā)科抓住了中國千元智能機的機遇，預計2012年，芯片出貨量將會超過1億顆。
市場調研公司Strategy Analytics的報告顯示，2012年第一季度手機應用處理器市場中，MTK擠進前五，但在第三季度已經擠進市場前三。
不過，隨著高通、展訊等廠商在中低端市場推出同樣的“交鑰匙(Turn-Key)”方案，聯發(fā)科也勢必將面臨更為激烈的競爭。2013年，中低端智能手機芯片市場預計將會刺刀見紅。
德州儀器：黯然退出
有人風光，也有人落寞。因為市場競爭激烈，毛利率下降，德州儀器在2012年成為第一家退出智能手機芯片市場的廠商。德州儀器并未親口承認，但是將更多投資轉向汽車生產商等工業(yè)客戶的策略，顯示這家廠商事實上已經退出。
由于缺乏完整的解決方案(德州儀器的應用處理器很出色，但缺少基帶芯片業(yè)務)，德州儀器在智能手機芯片市場的份額不斷下降，運營虧損也持續(xù)擴大。雖然尋求過出售，但最終還是無人接盤。
德州儀器的退出實際上頗為無奈。往高端智能手機芯片市場發(fā)展，德州儀器很難與高通、三星等展開競爭；而如果往低端市場發(fā)展，又競爭不過聯發(fā)科、展訊等廠商。與其持續(xù)虧損，還不如早點退出。
英特爾：邁出第一步
智能手機芯片市場像一座“圍城”，城中的企業(yè)想出去，城外的企業(yè)卻想著沖進來，英特爾就是后者。這家在PC市場遙遙領先的芯片廠商在這一年再次吹響了進軍移動領域的號角。
在被英特爾稱作是“證明”的一年里，英特爾拿出了滿意的成績：7款搭載英特爾芯片的智能手機和多款Windows 8 平板電腦。在產品和性能上，英特爾已經證明了自己，但贏得更多合作伙伴的支持將是一場“持久戰(zhàn)”。
沒有人懷疑英特爾在移動領域的決心，但是在解決能耗等問題上，英特爾需要再快一些。
2013年，智能手機芯片產業(yè)預計還會繼續(xù)快速增長，但市場競爭激烈程度肯定將會升級。隨著4G通信技術的普及，專利、資金等都將成為重要的競爭要素，而這無疑決定，只有少數企業(yè)才是最終的玩家。