我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設(shè)計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術(shù)和模式上轉(zhuǎn)型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。

(一)28nm/22nm工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷

2013年，28nm/22nm工藝技術(shù)將成為主流，國外先進(jìn)工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷。2012年英特爾、三星等國外集成電路制造業(yè)巨頭已量產(chǎn)28nm/22nm工藝的產(chǎn)品。而我國集成電路制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際2013年才開始量產(chǎn)40nm工藝產(chǎn)品，工藝技術(shù)落后兩代，按摩爾定律的工藝更新速度計算，落后國外約5年。

我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設(shè)計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。中國大陸集成電路設(shè)計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電、格羅方德(Global Foundries)等中國大陸之外的代工企業(yè)承接，臺積電則占據(jù)著中國大陸代工市場的最大份額。目前，中國大陸客戶業(yè)務(wù)收入所占中芯國際營業(yè)額的比重不到40%，且0.18μm～65nm生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)占據(jù)了中芯國際收入的近90%，而45nm～40nm高端生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)幾乎全部由其他代工企業(yè)承接。當(dāng)前國內(nèi)重點設(shè)計企業(yè)的技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到40nm，并且正在研發(fā)28nm的芯片，已無法在中國大陸境內(nèi)找到芯片代工企業(yè)。因此由于中國大陸芯片制造代工企業(yè)在芯片生產(chǎn)工藝以及可靠性、設(shè)計服務(wù)上的差距，中國大陸較大的集成設(shè)計企業(yè)普遍尋求海外代工。

(二)3D封裝技術(shù)商用量產(chǎn)沖擊我國現(xiàn)有行業(yè)格局

2013年，3D封裝技術(shù)經(jīng)過多年研發(fā)積累后將正式形成商用量產(chǎn)。目前Intel和三星等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、臺積電和臺聯(lián)電等芯片制造代工企業(yè)以及芯片封裝代工企業(yè)日月光(臺)和矽品(臺)相繼發(fā)布3D封裝量產(chǎn)計劃。臺積電宣布2013年年初正式推出3D封裝服務(wù)。臺聯(lián)電的3D封裝線于今年第四季度邁入產(chǎn)品實測階段，并于2013年正式商用量產(chǎn)。3D封裝的商用量產(chǎn)將沖擊我國行業(yè)格局，具體表現(xiàn)在以下幾個方面：

一是3D封裝使封裝行業(yè)的技術(shù)門檻大幅提高。從傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈分工看，封裝測試業(yè)與芯片制造、芯片設(shè)計業(yè)相比技術(shù)門檻較低，但隨著“3D封裝”從概念到產(chǎn)品的逐漸實現(xiàn)，全球集成電路封裝業(yè)將迎來技術(shù)革命。二是封裝行業(yè)與制造行業(yè)可能發(fā)生融合。由于封裝環(huán)節(jié)大幅提升了產(chǎn)品的附加值，芯片制造代工企業(yè)也開始介入封裝領(lǐng)域，臺積電宣布2013年推出3D封裝業(yè)務(wù)，這是芯片制造業(yè)與封裝業(yè)融合發(fā)展的重要開端。三是封裝企業(yè)將形成兩極分化，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模、利潤增加，中小企業(yè)競爭更加激烈，并加快落后企業(yè)及落后產(chǎn)能的淘汰。

(三)東部地區(qū)制造、封裝企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與轉(zhuǎn)型升級雙重壓力

集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集型、知識密集型產(chǎn)業(yè)，但隨著全球集成電路市場競爭的日益激烈，集成電路企業(yè)開始愈來愈看重成本問題。隨著沿海地區(qū)勞動成本、土地成本的升高，東部集成電路制造、封裝企業(yè)面臨要么產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、要么轉(zhuǎn)型升級提高利潤的兩難選擇。東部沿海地區(qū)芯片制造、封裝測試企業(yè)與中西部企業(yè)相比，用工成本、土地成本在不斷上升，同時由于國家高度重視中西部地區(qū)的發(fā)展，中西部地區(qū)吸引了大量投資，聚集了大批人才，而東部沿海地區(qū)原有的人才、資金優(yōu)勢正逐漸弱化。但產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的資本投入較高，中小型企業(yè)不具有轉(zhuǎn)移的資金實力，而大企業(yè)又因為發(fā)展慣性整體轉(zhuǎn)移的可行性不強(qiáng)，企業(yè)的轉(zhuǎn)移能否成功很大程度上取決于中西部地區(qū)的優(yōu)惠政策是否有足夠的吸引力。

2013年芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術(shù)和模式上轉(zhuǎn)型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。贏利能力強(qiáng)、財務(wù)狀況較好的大企業(yè)必須通過技術(shù)研發(fā)、并購重組提高競爭力，而贏利能力差、利潤率低的企業(yè)能夠支付的研發(fā)費用非常有限，將面臨不轉(zhuǎn)型“等死”，轉(zhuǎn)型“找死”的嚴(yán)峻困境。

(四)我國大陸地區(qū)終端芯片設(shè)計企業(yè)面臨聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢挑戰(zhàn)

智能終端芯片一直占大陸集成電路設(shè)計業(yè)的很大比重，也是產(chǎn)業(yè)增長的主要動力之一。但大陸的智能終端芯片產(chǎn)品大部分處于中低端，產(chǎn)品的主要競爭力來自于低廉的價格，隨著聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)紛紛布局中低端芯片產(chǎn)品，大陸智能終端芯片企業(yè)恐面臨半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)勢挑戰(zhàn)。2013年，在中低端智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科將對中國大陸企業(yè)產(chǎn)生巨大沖擊。2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的業(yè)務(wù)量較去年同期增長13倍，聯(lián)發(fā)科智能終端芯片的高速增長主要得益于中國大陸中低端智能機(jī)市場的旺盛需求。聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勢回歸對中國大陸企業(yè)的沖擊體現(xiàn)在以下兩個方面：首先聯(lián)發(fā)科各項技術(shù)、產(chǎn)品的布局非常完整，其擁有應(yīng)用處理器、基帶芯片、無線網(wǎng)絡(luò)芯片和射頻芯片等智能終端芯片的全部設(shè)計技術(shù)。其次聯(lián)發(fā)科善于整合一體化的芯片研發(fā)平臺，更加注重技術(shù)短板的彌補和解決方案的整合，在技術(shù)集成、成本控制、產(chǎn)品戰(zhàn)略等方面具有豐富的經(jīng)驗。

對策建議：加強(qiáng)戰(zhàn)略合作和并購重組

加快推動集成電路企業(yè)投融資政策出臺，健全完善集成電路產(chǎn)品政府采購機(jī)制，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組。

(一)加快推動集成電路企業(yè)投融資政策出臺

一要加快4號文投融資實施細(xì)則的出臺，落實集成電路相關(guān)投融資政策，鼓勵國家政策性金融機(jī)構(gòu)支持重點集成電路技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項目。創(chuàng)造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，推動新時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。二要完善集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險投資機(jī)制，在完善原有的財稅、融資政策之外，設(shè)立由政府引導(dǎo)的集成電路風(fēng)險投資基金。鼓勵民間資本進(jìn)入集成電路行業(yè)，完善民間資本的進(jìn)入和退出政策，通過風(fēng)險投資提高技術(shù)成果轉(zhuǎn)化效率。鼓勵各行業(yè)大型企業(yè)集團(tuán)參股或整合集成電路企業(yè)。三要建立集成電路產(chǎn)業(yè)在地方上的融資體系。鼓勵地方政府創(chuàng)新適合本地重點企業(yè)發(fā)展特點與需要的融資產(chǎn)品，通過陽光化、透明化的手段加大對中小規(guī)模集成電路企業(yè)的資金扶持。四要支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，引導(dǎo)金融證券機(jī)構(gòu)積極支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，支持符合條件的創(chuàng)新型中小企業(yè)在中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市。[!--empirenews.page--]

(二)健全完善集成電路產(chǎn)品政府采購機(jī)制

一要進(jìn)一步落實《政府采購法實施條例》，制定條款的相關(guān)細(xì)則，明確政府采購電子信息產(chǎn)品中所應(yīng)包含國產(chǎn)芯片的產(chǎn)品范圍(如通用處理器及通用存儲器)及其在該整機(jī)產(chǎn)品內(nèi)所占的比例。二要完善政府對集成電路產(chǎn)品的采購評審機(jī)制。在篩選政策水平高、專業(yè)技術(shù)強(qiáng)的監(jiān)管人員和專家組成高素質(zhì)的評標(biāo)隊伍的基礎(chǔ)上，建立科學(xué)、合理的采購評標(biāo)方法。三要通過財政全程監(jiān)管制度，強(qiáng)化政策的合理實施。各級財政部門是政府采購的管理部門，要運用現(xiàn)代信息手段推進(jìn)電子化政府采購，增強(qiáng)采購信息的透明度，提高采購效率，規(guī)范采購行為。

(三)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟

一要加強(qiáng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套行業(yè)之間的合作。通過集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)以及儀器裝備、材料等配套行業(yè)之間的合作，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力。同時整合上下游應(yīng)用鏈資源，搭建國家、省、市三級產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)動機(jī)制，推動IC設(shè)計產(chǎn)學(xué)研合作，促進(jìn)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)開發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化。二要推動國內(nèi)電子設(shè)備整機(jī)企業(yè)與集成電路企業(yè)間的合作。通過智能終端、通信設(shè)備等個別整機(jī)行業(yè)的比較優(yōu)勢推動相關(guān)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展，提升海外市場議價能力。三要通過硅知識產(chǎn)權(quán)庫(IP庫)建立行業(yè)間創(chuàng)新成果共享機(jī)制。知識產(chǎn)權(quán)是未來企業(yè)長久發(fā)展的靈魂所在，以產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟作為媒介建立硅知識產(chǎn)權(quán)庫(IP庫)，并設(shè)立相應(yīng)的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)與共享機(jī)制，使聯(lián)盟成員單位間的技術(shù)成果得到有效保護(hù)與分享。

(四)依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組

一要通過加大要素資源傾斜和政策扶持力度，推動優(yōu)勢企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。推動多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機(jī)企業(yè)與集成電路企業(yè)整合，并鼓勵企業(yè)擴(kuò)大國際合作，整合并購國際資源。二要鼓勵同行業(yè)龍頭企業(yè)參與橫向并購。通過橫向并購，擴(kuò)大龍頭企業(yè)的研發(fā)能力、生產(chǎn)規(guī)模以及銷售渠道，提高企業(yè)的國際競爭力。三要鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)進(jìn)行縱向并購。通過縱向并購，產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)可以向上、下游環(huán)節(jié)延伸，從而提升企業(yè)的規(guī)避風(fēng)險能力，并通過全產(chǎn)業(yè)鏈競爭提高在國際市場的議價能力。四要鼓勵行業(yè)龍頭企業(yè)通過企業(yè)重組的手段淘汰落后產(chǎn)能。只有敢于淘汰企業(yè)的落后產(chǎn)能，才能將發(fā)展的精力集中在自身優(yōu)勢領(lǐng)域，從而使企業(yè)生產(chǎn)及銷售做到高效升級。