CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出：
集成電路市場(chǎng)和集成電路產(chǎn)業(yè)是兩個(gè)容易讓人混淆的概念。集成電路市場(chǎng)是指芯片的需求交易量(數(shù)量和金額量);集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷(xiāo)售額的總體描述。從資金額度看，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值額遠(yuǎn)大于集成電路市場(chǎng)額。
1、集成電路市場(chǎng)
集成電路市場(chǎng)的相關(guān)研究經(jīng)常是和半導(dǎo)體市場(chǎng)放在一起進(jìn)行，圖1說(shuō)明了半導(dǎo)體市場(chǎng)和集成電路市場(chǎng)的關(guān)聯(lián)關(guān)系。ce0b951671f0945dade541c123cba.jpg />
圖1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品構(gòu)成(單位：百萬(wàn)美元)
　數(shù)據(jù)來(lái)源: CSIP根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)整理， 2012.07
半導(dǎo)體市場(chǎng)包括四個(gè)組成部分：集成電路(約占82%)，光電器件(約占8%)，分立器件(約占7%)，傳感器(約占3%)。通常在研究中將半導(dǎo)體和集成電路相提并論。集成電路按照產(chǎn)品種類(lèi)又主要分為四大類(lèi)：微處理器(約占26%)，存儲(chǔ)器(約占25%)，邏輯器件(約占32%)，模擬器件(約占17%)。
半導(dǎo)體市場(chǎng)是一個(gè)全球性的較為成熟的市場(chǎng)，其增長(zhǎng)較為平緩，同時(shí)表現(xiàn)出較為明顯的周期性，與全球GDP的起伏相關(guān)。
2012年世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)萎靡，歐元區(qū)危機(jī)、全球GDP增長(zhǎng)緩慢、金磚國(guó)家作為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)火車(chē)頭的動(dòng)力不足等宏觀經(jīng)濟(jì)因素的影響，導(dǎo)致電子信息產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體元器件需求下降。2012年第一季度全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入比2011年第四季度溫和下降3.6%，符合正常的季節(jié)模式;但第二季度營(yíng)業(yè)收入僅比第一季度增長(zhǎng)3.0%左右，從歷史平均水平來(lái)看非常疲軟;第三季度，主要芯片供應(yīng)商的營(yíng)業(yè)收入環(huán)比增幅僅略高于6.0%。整體而言，2012全年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力。
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)， 2012年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)3010億美元，較2011年微幅增加0.4%。不過(guò)預(yù)期2013年及今后一段時(shí)間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。WSTS預(yù)測(cè)2013年與2014年銷(xiāo)售金額可分別達(dá)3220億與3370億美元，成長(zhǎng)率為7.2%與4.4%。主要增長(zhǎng)動(dòng)力源于智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。
從消費(fèi)區(qū)域看，2012年亞太是全球半導(dǎo)體消費(fèi)的主戰(zhàn)場(chǎng)，(前三季度)占比55%;美國(guó)占比18%;歐洲占比13%;日本占比14%。從2001年到2012年十多年時(shí)間，美國(guó)、日本、歐洲三地半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)極為有限，增量主要在亞太地區(qū)，尤其是中國(guó)大陸。
圖2 2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布(單位：百萬(wàn)美元)
數(shù)據(jù)來(lái)源: CSIP根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)整理， 2012.11
2、集成電路產(chǎn)業(yè)
集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷(xiāo)售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng)，甚至延伸至設(shè)備、材料市場(chǎng)。
圖3 集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜(單位：億美元)
數(shù)據(jù)來(lái)源: CSIP根據(jù)GSA， IC Insight， Gartner， Semi， EDAC， iSppli等數(shù)據(jù)整理，2012.11
圖3是全球集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜，主要反映了IDM，F(xiàn)abless，EDA，IP/Service，F(xiàn)oundry，Assembly/Testing/Packaging，Material，Equipment，Electronics等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)值情況?？梢钥闯觯蚍喊雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為4468億美元，其中包括半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值435億美元、半導(dǎo)體材料產(chǎn)值478億美元、EDA工具產(chǎn)值42億美元、IP及設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)值40億美元、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值650億美元、Foundry產(chǎn)值 298億美元、IDM產(chǎn)值 2300億美元、封裝和測(cè)試產(chǎn)值225億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游的電子產(chǎn)品產(chǎn)值約為18000億美元。
集成電路產(chǎn)業(yè)具有深刻的國(guó)際性，是國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)最激烈，全球范圍內(nèi)資源流動(dòng)和配置最為徹底的產(chǎn)業(yè)之一，也是一個(gè)高度集中的行業(yè)，IDM類(lèi)企業(yè)供應(yīng)了絕大多數(shù)芯片;美國(guó)是半導(dǎo)體第一強(qiáng)國(guó)，無(wú)論是IDM還是Fabless，均全球領(lǐng)先。從全球芯片市場(chǎng)的供應(yīng)和消費(fèi)分析，芯片是美國(guó)第一大出口產(chǎn)業(yè)，總部位于美國(guó)的芯片公司其銷(xiāo)售收入的82%來(lái)自于海外市場(chǎng);中國(guó)是全球最大的集成電路消費(fèi)國(guó)，每年進(jìn)口芯片超過(guò)全球總出貨量的50%。
我國(guó)雖然是全球最大IC消費(fèi)市場(chǎng)，但我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展相對(duì)弱小，從全球范圍看，我們?nèi)蕴幱诘谌蓐?duì)，而且在細(xì)分市場(chǎng)多樣化的領(lǐng)域面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)。